- 博客(22)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 可靠性职业路径：Level 2 可靠性工程师，标准应用者的真实画像与进阶法则
熟悉常规失效分析工具：光学显微镜（OM）、X-Ray/CT、C-SAM / SAT、Cross-section、研磨、抛光化学开封（Decap）、SEM、EDS等，知道这些工具大概用来干嘛，对失效分析步骤会给出简单指导（follow SOP）；一般会按部就班根据标准进行试验。另外执行过程中，有任何阶段性的（或好的、或不好的）进展都需要与项目组沟通，让进展“透明化”。工具使用：大多使用的可能不太熟练，JMP、Minitab、Weibull ++， 其实实际中应用的人非常少，大多数人还是靠excel进行计算。
2026-06-05 20:23:37
200
原创 竞争失效模式 (CFM) 全解析：如何用“隔离法则”精准算出复杂系统的整体可靠度？
用咋可靠性专业术语来说：这就是对于产品的失效，可能有不同的失效模式（Failure Mode）. 那么对于有不同失效模式的分析，就是今天要讨论的。因为这些失效模式对A无影响（B失效的时候A失效并没有发生），所以将这些失效数据当作pass的，即。书中的例子：一个电力系统，两种失效模式：一是电压过载（表示为V），而是磨损疲劳（表示为W）。话说这么多的女孩子，最后和张无忌都分道扬镳，没能走到一起（失效了）。那单独计算某种失效模式的时候，其他失效模式的样品怎么处理？，只要有一种失效，那么系统即失效。
2026-06-03 19:55:07
162
原创 可靠性职业路径：Level 1 实验室技术员/助理工程师，试验执行者的真实画像与破局法则
设备操作：熟练操作各类温箱、振动台、跌落台等，当然所负责试验项目不一样，比如机械、环境、化学类分开，那就熟悉自己负责的（试验所用）设备；基础排障：设备报警时，能区分是产品短路导致的跳闸，还是设备自身的传感器故障（如水压不足、超温报警）。需要保证测试（过程）的真实、准确、安全，不需要为产品设计缺陷背锅。往往缺乏系统性的工程思维训练，容易将这份工作视为“流水线上的打螺丝”，而非“工程研发的一环”。要明白自己在做啥，每天的工作任务，可以清晰的进行安排。按时巡检，如实记录仪表的读数、样品的中间状态。
2026-06-02 20:24:05
167
原创 深度解读AEC- Q：TC后为啥要WBP（Wire Bond Pull）测试？深扒“柯肯达尔空洞”
现在就很好理解为啥TC后再做WBP，就是简单的DPA来check 产品经历市场端一段环境（规定的时间）后其wire bond 性能是否减弱。用金线（Au）通过热超声键合打在硅片的铝焊盘（Al）上，金和铝两种金属原子的晶格被瞬间打碎并互相挤压。随着时间推移，这些微小的晶格空位开始聚集、融合，最终在金线与 IMC 层的交界处，形成了一个个肉眼（借助电镜）可见的微观空洞。在 TC 循环的反复撕扯下（应力疲劳），这些微小的空洞迅速贯穿连成一片，演变成横向的宏观裂纹（Crack）。不同金属原子的扩散速度不同。
2026-05-25 19:42:12
19
原创 深度解读AEC- Q：HAST测试Bias的5大基本要求
此时二极管的势垒拉到了最高（满足了条件d的高电压），但因为是反向截止，通过的仅仅是纳安（nA）级别的反向漏电流。为了以防万一，防止某个内部逻辑路径意外导通引发短路发热，HAST测试板（BIB）上的每一路供电引脚外围，通常都会串联一个几十kΩ甚至上百kΩ的限流电阻（Current Limiting Resistor）。间距小、电压大，加速失效。如果芯片在测试中功耗过大，芯片自身就会产生焦耳热（Self-heating），进而烤干芯片表面的水分，导致局部湿度减小，从而达不到“高湿”的测试目的。
2026-05-25 19:37:43
310
原创 统治工程届的“浴盆曲线”，在今天要失效了？
只要不发生过流过压击穿（随机失效），一颗合格的硅芯片其本征物理寿命（如电迁移、经时层穿击穿TDDB的寿命）往往长达数十年甚至上百年，远远超过了产品本身的商业生命周期（比如一辆车开15年，一部手机用3～5年）。可靠性领域大名鼎鼎的浴盆曲线（Bathtub Curve），每个人刚入行的时候都被灌输这个概念：早期、中期（偶然）和晚期（损耗期）失效。如果分析一架飞机或一个拥有上万个节点的云计算数据中心，会发现一个极其诡异的现象：整个系统的失效率随时间推移，几乎是一条毫无波澜的水平直线。2. 电子元器件的指数分布。
2026-05-23 21:19:05
17
原创 白话蒙特卡罗方法与其JMP实战模拟
最坏情况(Worst-Case)下：PCB焊盘小到了极限(0.95)，同时连接器引脚大到了极限(1.05)，贴片机又偏到了极限(-0.03)，这就装不下去啊。Step：新建JMP 数据表 —>新建三列：命名为 V, R, 和 Power—>右击列名P —> 公式 (Formula) —> 输入公式（V^2 / R） （V 和 R 列不用填任何数据，让电脑随机生成N万个数据。传统方法：排列组合，各抛一次的结果一共有36种，其中等于7（1+6,2+5,3+4,4+3,5+2,6+1）有6种。
2026-05-22 20:44:40
302
原创 有的公司一个可靠性工程师都没有，还一年赚几个亿，可靠性真的没前途吗？
给出来的产品早就经历各种各样的验证，对于下游组装厂来说，不乱改设计，做好基础的进料检验（IQC）和产线成品质量控制（QC），产品大概率就不会出大错。所以，要最好的、最贵的。比如花了20块钱买了个耳机，买的时候心里就想这肯定是个“崴货”，用了不到半年，果然坏了，证明自己是对的。今天群里讨论，有个公司营收非常高，利润非常可观，但是公司别说可靠性部门了，之前连一个可靠性工程师都没有，但人家不过的好好的？顶级的可靠性团队，把不良率从压到很低的 PPM，产品”用不坏“，对公司来说是极其划算的投资。
2026-05-21 20:34:12
180
原创 芯片失效机理 — 热载流子注入/HCI（Hot Carrier Injection）（概念、机制、预防及退化模型）
衬底中的电子被耗尽区的电场拉出并加速向沟道运动，当电场足够高时，这些电子就有了足够的能量可以到达Si-SiO2 界面，并注入到SiO2中。而在更先进的GAA全环绕栅极晶体管中，纳米片间存在应力耦合现象，电场畸变会使得热载流子的注入路径难以预测，加剧退化的随机性。发生在漏极边缘的强电场中，由雪崩倍增产生的空穴和电子注入引起，载流子在漏极区域的高电场作用下获得能量。此外，部分生成的载流子还会导致体电流。当Vg和Vd 均高于源端电压时，沟道内的载流子会在横向电场及纵向电场的共同作用下，进入栅氧化层形成界面态。
2026-05-20 19:48:18
371
原创 对一般企业， 可靠性分配是伪命题?
而一般企业所需要的最后层级的产品大多是外购，这个时候只能在市场上现有的、成本允许的元器件中进行选择。他们有充足的时间和数以亿计的预算，去支撑庞大的可靠性团队做复杂的数学建模、分配计算以及后续的海量测试。根据8020 法则，90%的失效可能都是由于10%的原因导致的（可能更夸张），很多企业有了一定经验后也大致知道自家产品的薄弱点在哪里；都靠供应商的规格书吗？对于一般企业，“可靠性是设计出来的，是测试出来的，但绝不是分配出来的。所以，分配到最后，RE管理的就是那一颗颗的电阻电容，那一个个轴承螺丝的可靠性。
2026-05-18 20:22:20
204
原创 作可靠性必看的82本书，从理论到实践
图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲。可靠性工程教材之四失效模式影响及其后果分析。基于退化的可靠性技术：模型、方法及应用。概率论与数理统计第二版课后习题参考答案。可靠性工程教材之一系统可靠性的数学基础。深入浅出数据分析（中文版）《可靠性数据的收集与分析》可靠性维修性保障性工程基础。可靠性维修性保障性要求论证。关键基础设施风险相互依赖性。美国可靠性工程师认证手册。可靠性工程师必备知识手册。环境与可靠性试验应用技术。汽车与机械工程中的可靠性。可靠性数据处理与寿命评估。电子元器件使用可靠性保证。
2026-05-17 16:04:58
194
原创 深度探讨：通过AEC-Q100的“3批次77颗”零失效标准，为什么市场端还是有很多的失效？
当时定下 231 颗（LTPD=1%）的抽样，是指望同时拦截“系统性本征失效”和“1%量级的随机早期失效”。在晶圆制造（Fab）和封装（ATMP）的量产过程中，外在的随机缺陷（灰尘、掺杂浓度不均、划痕）等才是导致其失效的根本原因。这张图就非常经典，对于一些参数，比如有USL和LSL，如果测试值没有超过spec，那么意味着这个参数是pass的，合格的，没有问题。1%的失效，是多少PPM？但是对于上边这个图，对于两个红虚线之外，LSL和USL之内的测试值，这些值距离整体有一些距离，但是并没有fail。
2026-05-16 19:21:42
296
原创 HAST vs THB：在Chiplet时代，为什么HAST成了掩盖芯片腐蚀的“凶手”？
在湿度环境下，一旦水汽渗透进底部填充胶（Underfill）或塑封料的微小缝隙，ECM就会发生：铜离子在电场（Bias）的作用下，从阳极向阴极游离，最终生长出树枝状的金属结晶（Dendrite），导致相邻引脚直接短路。在85℃（THB）下，铜表面的氧化非常缓慢，伴随着液态水的存在，铜容易被氧化成可溶性的铜离子（Cu2+），随之发生电化学迁移，导致短路失效。没有液态水，电化学腐蚀（ECM）的通道被切断。在THB（85℃）中大批量失效（腐蚀）的先进封装芯片，居然可以通过更严苛的HAST（130℃）测试！
2026-05-16 19:17:45
311
原创 搞可靠性就是浪费钱？
对于工业设备（比如停在海外矿山的挖掘机，或医院的CT机），单次维修的跨国差旅和停机损失，可能超过当年为了省钱而用的廉价芯片省下的所有差价。在一个竞争惨烈的市场中，投资于研发早期的可靠性工程（DfR、PoF、HALT），是企业在全生命周期中获得最高投资回报率（ROI）、斩获最大净利润的最强商业武器。所以需要买更贵（耐高温）的电容、更厚的 PCB 板、要求增加冗余的传感器。可靠性工程师在实验室里“浪费”的那些钱，本质上就是用前期的“1块钱”，去精准排雷，消灭未来那“10,000块钱”爆炸的可能。
2026-05-15 20:14:02
177
原创 灵魂拷问：为什么AEC-Q的HTSL/PTC只要45颗 * 1Lot，其他测试却需要77颗 * 3Lots？
只要物料不换，不管张三还是李四哪天生产的批次，在 150℃ 烤箱里烤 1000 小时的降解速率几乎是一模一样的。于是又来了3次，每次4个菜（4 x 3 Lots），然后我们发现后边这3次有两次的菜没有之前的好吃。JEDEC 面对的全球代工厂良莠不齐，它假设有些封装厂的工艺管控极差，哪怕是纯烤箱测试也可能因为某天烘烤炉温度不均导致批次差异。看，这里在99%可靠度，0 Fail，0.949可靠度下，需要的样品数量是45 = 15 * 3 Lots。第一步：算出“总的样品量” ，其决定我们对缺陷的容忍底线。
2026-05-15 20:09:41
367
原创 工程师的“时间机器”：秒懂活化能(Ea)与产品寿命预测的底层逻辑
过渡态理论（过山车）：化学反应不是“碰一下就变产物”，而是经过一个由反应物分子以一定构型存在的中间过渡态，形成这个过渡态需要一定的活化能。我们需要一股爆发力，跨过那个“啊，不想起”的坎。常见不同失效机理下的活化能，需要注意的是活化能由其对应的失效机理决定，而不是由材料决定，相同的材料在不同的失效模式下，其活化能也可能不一样！任何反应（无论是木头燃烧、金属生锈，还是电池老化），要想发生，分子们都必须先跨过一道无形的“能量屏障”。T（温度）：温度越高，分子的整体动能越大，跨过这道坎的概率就呈“指数级”飙升！
2026-05-14 20:17:35
181
原创 深度解读 AEC-Q100 Rev-J：为什么先进制程芯片的 ESD 电压降低？车规标准“放水”了？
但你依然需要把这个情况如实告知 Tier 1 或主机厂，只有客户（User）签字认可（Approval）“1000V 在我的系统设计里是安全的”。如果强行设计一个在 2000V 高压下能保护如此脆弱的晶体管、同时又不能有太大寄生电容的 ESD 电路，在现有的半导体物理框架下，几乎是个“不可能的三角”。即针对 28nm 及更先进的工艺节点，或者射频芯片，AEC将 HBM 的目标值从 2000V 降到了 1000V，CDM 也降低到之前的一半甚至1/3.但在（如今）算力时代，芯片与之前相比有点“娇弱”。
2026-05-14 19:49:42
288
原创 从机械到电子，一文盘点产品常见的15大退化机理
概述： 在电场和水分的共同作用下，金属离子从阳极游向阴极并沉积，长出像树枝一样的导电结晶，最终跨越绝缘区导致短路。概述： 由于不同材料的“热膨胀系数”不同，在温度剧烈变化时，材料拼接处会产生巨大的拉扯力（剪切应力），导致开裂。概述： 材料受到反复的机械加载和卸载（比如持续的振动），最终将会发⽣疲劳失效（反复弯折一根铁丝，最终会断裂）。概述： 微小的缺陷在应力作用下逐渐变大，最终导致材料断裂（focus on 裂纹的萌生和扩展）。主要发生在金属、塑料、陶瓷等基础材料（经典、研究最成熟的退化机理）。
2026-05-13 18:51:33
308
原创 什么是极大似然估计/Likelihood、AICc 与 BIC，这是我听过最好的回答【可靠性应用干货】
当你的样本量（数据行数）相对较小，或者模型参数较多时，普通的 AIC 容易误导你选择过于复杂的模型。仍以阿超的冰淇淋为例，假设阿花对阿超有好感的概率为p，则无感的概率为1-p（假设每次都是独立同分布），则根据阿超得到0个冰淇淋其概率为P（0个冰淇淋 ｜ Model）， 将第一次结果记为P1，第二次为P2，。与 AICc 的区别（惩罚力度更大）： BIC 在计算“惩罚项”时，不仅考虑了参数的数量，还把样本量的对数计算在内。原理：在随机试验中，许多事件都有可能发生，概率大的事件发生的概率也大。
2026-05-12 19:50:15
370
原创 什么是置信区间，这是我听过最透彻的工程学解释
通过有限的几个样本（比如 5 台样机），套用数学公式（如最大似然估计 MLE 或中位秩），算出来的一个唯一的、确定的数值（比如 MTBF = 12000 小时，或者威布尔形状参数β=2.5）。既然永远无法确切知道“真实的总体寿命”是多少，就不能只给出一个孤立的数字：需要给出一个“范围（区间）”，并标明我们对这个范围有多大的把握，这个把握就是置信度（简单理解就是信心，有信心的程度）。置信下限的价值：做出了最坏的打算。这种偶然（随机）得出来的结果，当成所有产品真实分布的定义，是“盲目的自信”。
2026-05-10 09:28:52
333
原创 振动筛选：为什么不找到产品共振频率后进行正弦振动？
但在复杂的机械干涉（比如排线和外壳的互相摩擦、屏蔽罩和电池的微小间隙碰撞）中，这些最致命的潜在缺陷，主板的共振频率可能是150Hz，但摄像头马达的共振频率可能是1200Hz，排线（FPC）的共振频率可能是450Hz。在量产中，由于材料、工艺偏差（如螺丝拧得不紧、贴片的元器件重量公差，产品的真实共振频率都是在一定范围内随机漂移的。如果根据实验室的扫频结果，把振动频率固定在所谓的“共振”频率，对于相当一部分产品来说，这个频率无法引发共振。这么短的振动应力，根本不足以让这些零件积累足够的疲劳损伤，缺陷被放掉。
2026-05-07 09:14:15
35
原创 统治工程届的“浴盆曲线”，在今天要失效了？
浴盆曲线在可靠性工程中的适用性正面临挑战。随着生产工艺优化（如六西格玛、SMT技术）大幅降低早期失效，电子元器件的长寿命特性使耗损失效在产品生命周期内难以显现。复杂系统由于组件更新和混合寿命分布，整体失效率趋于稳定，呈现泊松过程特征。传统浴盆曲线正被新的寿命分布模型所替代，反映出技术进步对可靠性理论的深刻影响。
2026-05-06 15:34:02
18
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人