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RSS订阅原创 【科普】IGBT是什么？一文掌握！
为第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、 高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。IGBT作为新能源行业重要的核心元器件之一，近年来，随着我国双碳政策的逐步推广落地，以及新能源行业的大发展，本土IGBT企业将持续受益，新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。一方面，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，国产替代仍有较大的提升空间；
2024-09-27 14:57:24
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原创 【科普】晶圆代工是什么？一文看懂硅晶圆制作流程！
前面提到，12寸晶圆厂的产量平均来说会是 8寸晶圆厂的两倍多，因此在产能满载的前提下，12寸厂比较符合成本效益，然而对于某些客户集中在利基市场的厂商来说，不见得有足够的出货量去支撑12寸厂带来的额外产能，因此对这些厂商来说，也就没必要花更多的资金投资技术门槛更高的 12寸厂了。如今这些优点正反应在电子产品上，也让生活越来越方便。到这为止，安置电子元件的基板 – 硅晶圆便完成了，而我们常在新闻中看到的 8寸晶圆厂、12寸晶圆厂，指的其实就是硅晶圆的直径，不过，为什么要特地分成 8寸、12寸呢？
2024-09-27 14:46:20
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原创 【芯智雲城】什么是MCU？什么是MCU？一文掌握MCU器件选型和开发流程
MCU（微控制单元）俗称单片机，可被认为是CPU的缩减版本，把CPU的频率与规格进行缩减处理，并将RAM、ROM、时钟、A/D转换、定时/计数器、UART 、DMA等电路单元，甚至包括USB接口、LCD驱动电路都整合在一块芯片之中，形成芯片级的计算机，为各种应用场合提供组合控制。MCU可以控制家电的功率、温度、湿度和运行状态等，需要具备低功耗、多种通信协议和接口、小尺寸和低成本等特点。MCU可以控制生产线、机器人、传感器和执行器等，需要具备高精度、高可靠性、多种通信协议和接口、防尘、防水和防腐蚀等特点。
2024-09-26 11:29:07
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原创 【芯智雲城】8要点掌握场效应管MOSFET的选择！
场效应管(MOSFET)也叫场效应晶体管，是一种单极型的电压控制器件，不但有自关断能力，而且具备输入电阻高、噪声小、功耗低、驱动功率小、开关速度高、无二次击穿、安全工作区宽等特点，MOSFET在组合逻辑电路、放大器、电源管理、测量仪器等领域应用广泛。从性能上看，NMOS导通电阻小，发热量更低，允许通过的电流大，应用场景也更广泛，正激，反激、推挽、半桥、全桥等拓扑电路都能应用；产品的额定电压是固定的，MOSFET的耐压选取也就比较容易，由于BVdss具有正温度系数，在实际的应用中要结合这些因素综合考虑。
2024-09-26 11:09:52
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原创 一文看懂各种存储器的区别，NAND、DDR、LPDDR、eMMC...
DDR因其更高的数据速率、更低的能耗和更高的密度广泛应用于平板电脑、机顶盒、汽车电子、数字电视等各种智能产品中，尤其是在疫情期间，由于在家办公、网课和娱乐的增加，平板电脑、智能盒子的需求也逐步攀升，这对DDR3、DDR4的存储性能要求更高、更稳定。LPDDR和DDR之间的关系非常密切，简单来说，LPDDR就是在DDR的基础上面演化而来的，LPDDR2是在DDR2的基础上演化而来的，LPDDR3则是在DDR3的基础上面演化而来的，以此类推。目前主流的应用解决方案为TLC和QLC。
2024-09-25 17:32:21
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原创 什么是隔离芯片？一文看懂隔离芯片的分类和产品矩阵
根据实现原理不同，隔离器件可以分为光电耦合隔离器（简称“光耦”）和数字隔离芯片两种，其中数字隔离基于 CMOS 工艺为电子系统中数字和模拟信号的传递提供电阻隔离特性，根据耦合元件不同又分为磁感耦合隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，因巨磁阻隔离应用相对较少，下文主要讨论光耦、磁耦与容耦。在隔离系统中隔离两端由于经常发生高压共模信号跳变，可能造成隔离器件的信号传输误码，CMTI 将直接影响系统的稳定性，因此是衡量隔离性能的核心指标之一；
2024-09-25 16:52:17
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原创 一文看懂什么是时钟芯片
时钟芯片是一种用于计算机或其他电子设备中的集成电路,它提供精准的时钟信号。时钟信号是计算机进行各种操作的基础，比如数据传输、运算等等，所以时钟芯片可以说是计算机运行的重要组成部分之一。时钟芯片的工作原理可以简单地描述为一个精确的计时器。它包含一个晶体振荡器和一个计数器，晶体振荡器产生稳定的振荡信号，而计数器将这个信号转换为时间单位。通过控制计数器的频率，我们可以精确地测量时间，实现精准的时钟功能。DS1302时钟芯片工作原理图。
2024-09-24 15:07:23
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原创 什么是汽车电子？一文了解车规电子元器件！
1978年，通用汽车第一次在汽车上引入了包含软件的半导体设备ECU（发动机控制单元），这是MCU和软件第一次出现在汽车上，彻底改变了传统的手动控制发动机的方式。随着汽车上的电子功能逐渐丰富，控制器的数量越来越多，导致整车电子电气系统复杂度越来越高。2000年梅赛德斯奔驰从全局考虑对整车电子电气进行整体设计，2001年诞生了全球首个电子电气（E/E）架构。无论什么类型的汽车电子电控，究其本质都可以表达一个简单的控制系统模型：“传感获取输入 => 处理计算 => 驱动执行器输出”。
2024-09-24 14:52:50
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原创 大家常常在说的芯片，你知道为什么需要封装吗？
但BGA封装占用基板的面积比较大。SOP(小外形封装)表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体，表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。
2024-09-24 14:00:14
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空空如也
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