【四大高校联合支持 | JPCS独立出版，EI检索稳定 | 前三届均已成功见刊EI检索、检索可查询】第四届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2024），早鸟优惠！

2024年第四届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2024）将于2024年5月10-12日在陕西·西安隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿与参会。

ICAMM 2024为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验，以“半导体与电子，电路”为主题，对细化主题方向进行深入探讨，沟通交流见解。

大会网站：https://ais.cn/u/BZBNZv（更多会议详情）

时间地点：2024年5月10-12日，陕西·西安

截稿时间：以官网信息为准

收录检索：EI Compendex，Scopus

*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），【click】投稿优惠、优先审核！

会议单位

主讲嘉宾

周圣军教授，武汉大学，中国

李坤 教授，重庆大学，中国

张亮 教授，厦门理工学院，中国

杜凤鸣 副教授，大连海事大学，中国

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征稿主题

材料力学	结构力学	力学动力学及其应用	机械传动原理及应用
高级电磁学	激光物理与技术	高速信号互连及其物理机制的研究	辐照电子学
材料成型工艺与装备	半导体材料	电子材料	微/纳米材料
光学/电子/磁性材料

其它相关主题亦可【click】

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 收录出版，出版后提交至EI Compendex和Scopus检索，该出版社EI检索稳定。

◆论文不得少于4页。文章按【论文模板】排版后投稿；

◆线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐； 

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】