<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[记得诚]]></title><description><![CDATA[记得诚的博客空间，分享电子硬件知识，永远相信美好的事情即将发生！]]></description><link>https://blog.csdn.net/Albert992</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.csdn.net/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; Albert992]]></copyright><item><title><![CDATA[聊一聊 Type-c 协议，可以收藏慢慢看]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/168559645</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/168559645</guid><author>Albert992</author><pubDate>Tue, 20 Oct 2026 20:46:14 +0800</pubDate><description><![CDATA[本文系统介绍了USB Type-C接口的CC引脚检测原理及其在设备连接中的核心作用。重点解析了DFP、UFP、DRP角色切换机制，CC信号如何通过上拉（Rp）与下拉（Rd）电阻判断连接方向及供电能力，并阐述了MUX控制、VCONN供电、USB PD协议协商等关键技术。同时涵盖线缆规范、电子标签电缆要求及音频配件模式，全面揭示Type-C实现双向兼容与高速传输的底层逻辑。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电子元器件选型与实战应用—18 妙用MOS管的寄生二极管]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/168559102</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/168559102</guid><author>Albert992</author><pubDate>Tue, 20 Oct 2026 19:56:13 +0800</pubDate><description><![CDATA[本文以实际电路为例，详解MOS管寄生二极管（体二极管）在电源路径设计中的应用。当VIN为5V时，通过PMOS体二极管降压至约4.25V；VIN为4V时，PMOS导通，输出接近4V。关键在于合理选型：需关注体二极管正向压降（如25℃下典型0.75V）、电流承载能力（如2.2A持续电流）及温升影响。适用于电压精度要求不高的场景，设计中需结合MCU判断输入电压并控制栅极信号，实现智能电源切换。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电阻阻值有4.7K，5.1K，为什么没有整数5K？]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/167397209</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/167397209</guid><author>Albert992</author><pubDate>Fri, 09 Oct 2026 20:56:34 +0800</pubDate><description><![CDATA[电阻没有5K的原因在于标准系列设计。根据IEC E24系列（5%精度），阻值按 $10^{m/24}$ 计算并圆整，17次方对应约5.109，故标称5.1K。若用5K，会与4.7K（4.465–4.935Ω）和5.6K（5.32–5.88Ω）之间产生盲区（5.25–5.32Ω），导致部分阻值无法覆盖。为保证连续性，避免盲区，必须选择5.1K，而非整数5K。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[薪资30K，后端六七年，想转行硬件]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164756629</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164756629</guid><author>Albert992</author><pubDate>Wed, 09 Sep 2026 21:21:33 +0800</pubDate><description><![CDATA[33岁后端转硬件可行性低，尤其零基础。硬件知识体系复杂，培训班难速成，武汉薪资上限不高，企业也未必给机会。相较之下，回溯曾做过的嵌入式软件方向更现实，转型成本更低，职业路径更连贯。建议优先考虑嵌入式软件或后端+AI等相近领域，避免跨度过大带来的就业风险。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[把4路BUCK降压输出“塞到”芯片里面，大小只有7x7x2mm]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164192276</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164192276</guid><author>Albert992</author><pubDate>Mon, 31 Aug 2026 08:55:27 +0800</pubDate><description><![CDATA[有时需要直连高压锂电——云台电机驱动、前级图像处理板。MPM3519支持3.3V-36V宽压输入，8串锂电直供，输出0.6V-12V、持续10A、峰值12A，最多8相并联扩流。关键数据：输入12V/24V，输出1.8V-12V全负载区间，整机效率85%-95%。每一分效率都等于实实在在的飞行时间。ECLGA 7×7×4.4mm封装，支持展频和外部时钟同步，从源头降低EMI干扰。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[什么是 BMS？电池主动均衡？花了一天时间，5 分钟讲给你听！]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164097216</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/164097216</guid><author>Albert992</author><pubDate>Wed, 26 Aug 2026 21:45:16 +0800</pubDate><description><![CDATA[BatteryManagementSystem，意为电池管理系统。2、锂电池的特点是能量密度高，无记忆特性，活性大，但是怕过充、怕过放、怕过流、怕高温、怕低温，使用不当，容易损坏，甚至起火。3、针对单节锂电池，一般内部会有一个保护板，可以称为简易的 BMS。保护板的电路非常简单：一颗 IC + 2颗 MOS 管。主要的保护是：过放、过充、过流、短路保护这几种。深入剖析锂电池保护电路的工作原理4、针对多节串联的锂电池系统，会用到 BMS 系统。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[AI 时代，技能＞知识，架构设计＞原理图设计]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163980041</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163980041</guid><author>Albert992</author><pubDate>Sat, 22 Aug 2026 20:31:16 +0800</pubDate><description><![CDATA[《AI时代硬件工程师的转型思考》摘要：作者记得诚指出，在AI时代，工程师需要转变成长路径：1. 先用AI构建知识库，快速处理技术文档；2.重点培养工程能力（系统设计、风险识别等）。AI虽能生成方案，但方案适配性仍需工程师判断。建议从业者从执行层转向架构设计层，培养系统思维，在画原理图时思考架构风险，避免被工具取代。文章强调，未来硬件工程师的核心竞争力将体现在非标准化的架构设计能力，而非单纯的知识储备或绘图技能。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[转行没那么简单]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163750232</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163750232</guid><author>Albert992</author><pubDate>Fri, 14 Aug 2026 11:57:56 +0800</pubDate><description><![CDATA[摘要：一位27岁的硬件测试工程师（专升本电气专业）因职业发展受限，想转行硬件研发。他担心年龄和学历影响入行，咨询是否适合转岗及学习方向。博主建议硬件行业无年龄限制但需海投争取机会，强调需耐心学习，推荐从基础项目入手，并分享了相关入门资源。关键是如何用项目经验弥补背景短板，在电源或高速设计方向选择适合自己的路径。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[硬件工程师，求求你一次性把事情做好！]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163570604</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163570604</guid><author>Albert992</author><pubDate>Fri, 07 Aug 2026 18:23:33 +0800</pubDate><description><![CDATA[硬件工程师需要培养"一次性把事情做好"的能力，这与软件开发的敏捷迭代不同。硬件开发采用瀑布式流程，各阶段严格串行（需求→方案→原理图→PCB→生产），前期问题会导致后期大量返工。关键在于将问题拦截在早期阶段：方案阶段充分论证、原理图阶段自查、PCB阶段规范约束。这不追求完美，而是控制风险，对不确定因素提前预警。相比软件，硬件试错成本高，更需要阶段性可控，避免低级错误流入下一环节。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[10uF和22uF电容最近很缺货]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163451830</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163451830</guid><author>Albert992</author><pubDate>Mon, 03 Aug 2026 22:52:15 +0800</pubDate><description><![CDATA[10uF和22uF MLCC电容近期出现供货紧张，主要受AI服务器、新能源产品需求激增影响。原厂产能向高利润的AI和车规领域倾斜，消费类、工业类配额减少，并优先保障英伟达等大厂供应。小厂配额持续收紧，现货市场散货增多，交期延长。这一供需失衡现象值得行业关注。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[硬件设计里面的“奥卡姆剃刀”]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163172228</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/163172228</guid><author>Albert992</author><pubDate>Fri, 24 Jul 2026 20:26:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[摘要：本文探讨了奥卡姆剃刀原理（"如无必要，勿增实体"）在硬件设计中的应用价值。通过五个典型案例说明：1）复杂电路会增加耦合风险，成熟方案应精简设计；2）问题分析需明确可解释；3）技术文档要求精准简洁；4）调试需控制单一变量；5）系统变更点往往是风险源。文章强调简单性设计蕴含智慧，能有效提升硬件开发效率和可靠性。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[在合肥，想找一份薪资1W的硬件工作]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162706345</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162706345</guid><author>Albert992</author><pubDate>Wed, 08 Jul 2026 21:52:59 +0800</pubDate><description><![CDATA[一位读者向博主记得诚咨询合肥硬件行业求职问题。该读者有1年PCB设计经验，但缺乏硬件开发实战经历，希望转岗硬件工程师并月入1万以上。记得诚建议其先投递硬件助理岗位积累经验，并指出合肥硬件行业薪资水平较高（15k左右）。针对读者29岁年龄的顾虑，建议优先考虑与过往经验匹配的Layout岗位，同时通过面试查漏补缺。最后推荐了两篇硬件工程师入门的参考文章。对话凸显了转岗求职时经验与薪资期望的匹配问题。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[00后，做硬件，很迷茫]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162581448</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162581448</guid><author>Albert992</author><pubDate>Sat, 04 Jul 2026 14:56:13 +0800</pubDate><description><![CDATA[记得诚与两位年轻硬件工程师的职场困惑交流。一位00后在小公司做硬件工程师，考虑转大公司layout岗；另一位华为射频工程师考虑转行。记得诚建议：1）年轻工程师应专注技术提升而非过早焦虑前途；2）在优质平台（如华为）应深耕现有领域，不建议频繁转行；3）行业趋势虽变，但技术能力和解决问题思维的积累才是核心竞争力；4）职场迷茫是常态，建议跟随资深工程师学习，专注当下。核心观点：职场初期应以技术深耕为主，避免因短期困惑轻易转行。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[原理图评审，一堆外行人指手画脚！]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162397518</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162397518</guid><author>Albert992</author><pubDate>Mon, 29 Jun 2026 21:12:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[硬件设计评审常见问题总结：1）评审前无人研读资料，参与者敷衍了事；2）技术人员认知差异导致无效争论；3）外行随意提问消耗时间；4）缺乏明确评审重点，效率低下；5）问题记录不全，后续闭环困难。这些痛点使评审流于形式，建议提前准备、明确分工、聚焦关键技术点。（149字）]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[你是否也忽视了功率电感的DCR和ACR？]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162326982</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162326982</guid><author>Albert992</author><pubDate>Fri, 26 Jun 2026 09:52:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[这篇文章详细介绍了功率电感的关键参数DCR（直流电阻）及其重要性。DCR由线圈材料、长度、截面积和匝数决定，直接影响直流损耗、温升和压降。文章通过公式解析了DCR与电感设计的关系，并指出同等封装下感值越大DCR通常越大。同时介绍了ACR（交流等效电阻）的概念，说明高频下ACR会显著大于DCR，产生额外交流损耗。最后提醒工程师在选型时需特别关注DCR参数，尤其在大负载应用中。文章为电子工程师提供了关于功率电感参数选择的实用指导。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[95年31岁，想转行硬件]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162231148</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162231148</guid><author>Albert992</author><pubDate>Tue, 23 Jun 2026 16:41:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[一位95年出生的通信工程专业读者，在交通行业工作8年后想转行硬件行业，但投递简历屡遭拒绝。记得诚分析认为：31岁转行硬件难度较大，从测试岗切入后续转研发更困难。建议读者补充硬件设计工具和基础知识，尝试制作电路板作品作为面试加分项，并优先投递大型企业的硬件助理工程师岗位。同时提醒硬件行业前5年薪资增长较慢，需权衡职业发展路径。读者表示已深思熟虑，愿意为长期发展接受短期挑战。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[消费级、工业级、车规级、军工级、航天级芯片到底有什么区别？]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162174338</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162174338</guid><author>Albert992</author><pubDate>Sun, 21 Jun 2026 21:16:57 +0800</pubDate><description><![CDATA[文章摘要：电子元器件按可靠性等级分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级，等级越高环境耐受性与可靠性越强。消费级（0-70℃）与工业级（-40-85℃）主要区别在温度范围与测试标准。车规级需通过AEC-Q系列认证，如小米汽车通过核心板封装设计弥补消费级与车规级差距。军工级需100%全检，航天级额外具备抗辐射加固设计。等级划分核心在于应用场景的严苛程度而非芯片性能。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[硅电容是什么？能替代MLCC吗？]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162014162</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/162014162</guid><author>Albert992</author><pubDate>Tue, 16 Jun 2026 21:39:09 +0800</pubDate><description><![CDATA[硅电容是一种半导体器件，主要用于替代MLCC（多层陶瓷电容）在特定场景中的应用。它采用高纯度单晶硅衬底和氧化硅/氮化硅介质层，具有低ESR/ESL、无直流偏压特性、优异温度稳定性以及无压电效应等优势。相比MLCC，硅电容更薄、耐高温（可达175℃），且老化特性更好，但容量较小（pF至几uF）、高压型号少且价格昂贵（MLCC的几倍至几十倍）。其应用领域涵盖通信（5G基站、光模块）、消费电子（AI芯片）、汽车（BMS、ADAS）、医疗及军工等高可靠性场景。国内外厂商如村田、罗姆、火炬电子等均有生产。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[一个实际电路的原理图是怎样设计出来的？]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/161961147</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/161961147</guid><author>Albert992</author><pubDate>Sat, 13 Jun 2026 21:14:38 +0800</pubDate><description><![CDATA[这篇文章为硬件新手工程师提供了实用的项目开发指南。作者指出新人常见的焦虑源于错误的学习方法，建议采用"自上而下"的项目分解方式：从硬件架构到功能模块，再到元器件选型，重点解决项目中的实际问题。同时强调业余时间"自下而上"系统学习以夯实基础。为降低原理图错误率，文章提出5个实用建议：优先使用成熟电路方案、设计兼容电路、提前测试验证新电路、请原厂检查设计、严格遵守公司规范。全文以项目实战为导向，强调在实践中学习，帮助新人快速适应硬件开发流程，降低设计风险。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[用MPS的芯片做了一个140W的充电器]]></title><link>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/161774140</link><guid>https://blog.csdn.net/Albert992/article/details/161774140</guid><author>Albert992</author><pubDate>Sun, 07 Jun 2026 15:55:09 +0800</pubDate><description><![CDATA[MPS推出140W氮化镓快充解决方案，采用MPG44100+MPXG2101双芯片设计，集成PFC和ZVS反激架构。该方案体积减小30%，效率高达95%，支持多模式智能切换，轻载效率提升且待机功耗低于75mW。其精简布局和自动启停PFC技术有效降低散热难度与外围器件数量，适用于笔记本电源和PD快充等场景。工程师可通过扫码申请评估板（EVXG2101-2B-G44100-1A-00A）测试性能，助力大功率快充产品开发。]]></description><category></category></item></channel></rss>