深圳·2025胶粘剂展会 BOND第六届胶展

BOND第六届胶展、2025大湾区国际胶粘剂及密封剂展览会

时间：2025年6月25-27日 地址：深圳国际会展中心（新馆）

UV胶、快干胶、结构粘结胶、导热胶、低温黑胶、硅胶、SMT贴片红胶、底部填充胶、低温热固胶、COB黑胶、围堰填充胶、UV胶、三防胶、导电胶、导电银胶膜、导热胶、固晶胶、贴片胶、结构胶、灌封密封胶等，应用于电子、医疗、光电、通讯、汽车、设备工业等产业领域。

底部填充胶

反应型胶粘剂体系,其他类型胶粘剂,装配作业/其他（夹芯板和结构绝缘板、电器、电子、电气、暖通空调、机械设备、柔性材料、医疗设备装配、医用/外科用、体育器材和玩具、研磨材料、过滤设备、非运输组件的复合材料粘接）。一种单组分低卤素环氧密封剂用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效隆低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

导热胶

反应型胶粘剂体系,其他类型胶粘剂,装配作业/其他（夹芯板和结构绝缘板、电器、电子、电气、暖通空调、机械设备、柔性材料、医疗设备装配、医用/外科用、体育器材和玩具、研磨材料、过滤设备、非运输组件的复合材料粘接）。一种单组分低卤素环氧密封剂用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效隆低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

解决方案

线路板保护

结构粘接

导电解决方案

导热解决方案