嵌入式开发心得体会

最新推荐文章于 2024-04-09 21:57:36 发布

Joseph Wen

最新推荐文章于 2024-04-09 21:57:36 发布

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文章标签：学习嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/DIVIDADA/article/details/131548947

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嵌入式开发心得体会

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嵌入式开发心得体会

在做项目、做比赛的过程中，自己脑海中一直都会迸发出一些关于嵌入式开发的一些小思考、小想法，多年下来，也积累了不少的小思考、小想法，今天就做个阶段性的文档输出，也算是对这些小思考、小想法的系统性总结。

嵌入式硬件

我们的嵌入系统能给人最直观体会的就是其硬件系统了，嵌入式系统的硬件是以嵌入式微处理器为核心，主要由嵌入式微处理器、总线、存储器、输入/输出接口和设备组成。为了实现嵌入式系统的高集成、易使用，我们需要将这些模块集成在一个或多个PCB板子上，所以，在我的理解里，嵌入式硬件设计就是以PCB设计制作为目标导向的设计。下面是我认为的嵌入式硬件设计流程及其注意事项，也是我一直以来使用方法论。

1.根据项目需求确定完成硬件选型、确定硬件方案

这一步实际上整个嵌入式开发重中之重，因为硬件的修改成本和修改周期是要比软件长很多的，所以我们要做好前期的硬件选型、方案设计工作。

如果是多人合作的项目，而你只负责电路硬件设计部分，你就要和你做好和负责其它部分同学的前期交流工作（人类口头交流的信息熵很低，为了提升设计质量，这里建议提高交流频率，以获取更多的信息）。比如，你要和负责软件的同学确定好要使用的微处理器外设资源，要和做机械部分的同学确定好板子尺寸、按键、屏幕等人机交互装置的信号等。

我们首先对硬件方案进行细分，比如分成电源部分、主控部分、模拟信号处理等。对各个部分的方案选型建议使用网上常使用的成熟方案，或者自己已经验证过的硬件方案；对于自己还不太能把握的硬件方案，我们就要细读起数据手册，使用proteus、multisim的软件进行仿真验证，也可以现在淘宝上买个模块，对其进行功能测试后再来确定是否要使用。比如，我现在要对一个mv级别的差分电压信号进行放大，就要设计信号放大电路，这里使用AD623轨到轨仪表放大器，通过在multisim的软件搭建仿真电路，确定AD623的供电电压应该是多少、是否使用双电源供电，增益电阻应该选多大等。也可在淘宝上买个AD623模块，实物验证其是否符合项目需求。

【AD623仪表放大器模块】

2.绘制原理图、PCB图

硬件方案确定后，就要开始电路板的绘制了。在过去，很多新手都会使用Altium Designer设计电路板，本人第一块电路板也是使用AD绘制的；当下，对不结构不太复杂的电路板，更加推荐使用立创EDA。立创EDA相比于其它同类软件，第一个优点就是它的云端服务，通过云端服务，用户可以共享元器件库，省得网上到处找元件库，也不用再安装元件库到本地了；我们也可将工程文件创建在云端，在云端实现工程文件版本管理，甚至可以创建协作小组，多人共同设计维护一个工程。此外，配合使用立创生态系统的其它产品服务，如立创商城、嘉立创PCB等，可实现从元器件选购到PCB设计再到PCB制造的全生态服务。PS:希望今后越来越多得工业软件能衍生出云端服务，真的很需要。

在EDA软件上设计PCB，第一步就是原理图绘制，个人认为原理图的绘制比PCB图的绘制更加重要，这里归纳几个原理图绘制的注意事项，也是大部分新手会踩到的坑。

原理图按照模块功能分区排列，做好关键性标注；（这样及其板子出问题了，也方便后期排查）
确定好元器件的PCB封装;(自己买的元器件的型号要和其PCB封装对应的上，很多新手容易忽略这点，导致买的元器件因为封装不合适而焊不到板子上)

PCB图的绘制要遵循相应的规则和良好的习惯，比如差分信号走线要等长、等间距，接插件布局要放在板子的边缘、可以通过铺铜增加地（GND）的面积等！这些规则网上都有介绍，这里就不在赘述。反正我笃信PCB绘制的第一要义就是：美观（颜值和实力是成正比的），越好看的板子越好用。我们要参照网上优秀的开源硬件项目，模仿学习别人的布局、布线方式。

3.PCB板的焊接与调试

首先要明确一点的是，一块板子肯定是要经过数次的迭代才能收敛到完美无bug的版本，很难一步到位的，我们能做的就是做好每一版板子的焊接与调试工作，以此来减少迭代次数。

板子的焊接与调试是一体的，在焊第一块板子的时候，建议按照pcb的模块功能分步焊接、分步调试，比起“全部焊接完毕再调试”，这个做的好处就是即使板子有Bug,也能快速定位出问题的源头。我自己在板子的焊接调试中，先是焊接板子的电源模块，先确定稳压芯片的输出电压是否正常，然后在焊接微控制部分，测试下能否正常烧录程序，最后在把其它的模块逐一焊接上并测试。

所谓工欲善其事，必先利其器，趁手的工具对于提升硬件开发的效率真的很有帮助！除了常规的电烙铁、热风枪的工具外，这里再介绍几个学生党技术进阶的生产力工具。

【电加热吸锡器】

比起常规的真空吸锡器，这款吸锡器自带加热功能，使用更加方便，能够轻松的移除接插件、通孔中的锡

【钢网+加热台】

使用钢网+加热台的组合，我们可以【热台贴片焊接】，比起电烙铁焊接，效率更高！在稚晖君的视频里不止以此的展示过这种焊接方法。钢网是为了方便给pcb板的焊盘移植锡膏，找淘宝商家制造就行，价格比嘉立创更低。

嵌入式软件

嵌入式软件开发最基础的技术要求就是计算机语言如C/C++，再配合一些IDE软件及其它开发工具链。一般都是从单片机开发入手，往更高阶发展的话就是ARM+Linux开发。关于嵌入式软件的学习路线、学习教程，网上多如牛毛，这里我想介绍一下在嵌入式软件开发中的最大的学习心得，就是：以输出为目的的学习才是高效率的学习。

比如说一个C语言的学习教程，视频可能会有好几十集，如果你一集集观看，一个月过去了，你可能还不会烧录程序呢！在我们学习前，一定要确立一个明确的学习目标，奔着这个目标学习。嵌入式软件学习最直接了当的学习目标就是具体的项目，比如我想做个光强测量系统，用来监测环境的光强并将数组显示在OLED屏幕上，我们就要以此为目的，了解光强传感器的信号输出，OLED屏的通讯方式等，以实例程序为基础，来实现相关功能。这就是所谓的边打仗边学习，一门技术的初学期一点短，不然自己容易陷入学习疲劳，如果能够快速入门，然后再去夯实基础，也就更加得心应手了。

随记：

工程师都是监控狂。我们希望程序运行过程中，各种状态量都是可监控，程序出现bug时，我们也是通过查看各种变量来排查bug的。为了能够方便监控程序中的各种变量，我们希望我们的IED软件是带有debug调试功能的，嵌入式开发中常用的调试功能有打断点、单步调试，添加watch窗口等。在我之前的博客中，我也有提及debug调试，如：Keil的debug模式下使用simulator，用逻辑分析仪观察IO口输出波形的变换_keil simulator_Joseph Wen的博客-CSDN博客 STM32(HAL库)——光电编码器、M/T法测量电机转速_光电编码器测速_Joseph Wen的博客-CSDN博客
一定要上系统。单纯的裸机开发上限实在太低。操作系统能够提高我们的程序性能，学完裸机开发后，可以先从轻量级的操作系统如FreeRtos入手，这里可以移步我的FreeRtos系列学习教程：FreeRtos 操作系统 STM32 CubeMx系列学习笔记_freertos任务数量_Joseph Wen的博客-CSDN博客。而后可以学习下嵌入式Linux，在操作系统的框架下，对于复杂项目，我们更容易在保证程序高内聚、低耦合的前提下，分工合作，分工编写程序，这是裸机开发所不具备的。