
PCB设计之载流能力
MIL-STD-275E标准还给出了内层导体的横截面积、电流与温升的关系图,内层载流就是将外层的通流能力降低了一半,因为研究人员当时仅通过实验测量了表层导体的相关数据,内层没有测量,而研究人员想当然的认为内层的散热比表层差一倍,所以就给出了内层图,这直到20多年后被证实是错误的,但它没有造成什么严重后果,因为它的数据是相当保守的,它只会造成PCB线宽的浪费而不会引起问题。该标准对内层导体也进行的深入研究,其中比较反直觉的是,内层导体和外层导体散热没什么差距,甚至更好,因为板上的材料比空气导热性能更好。













