为什么四层板比三层板常见

转载自http://bbs.21ic.com/icview-671518-1-1.html

本人在板厂工作经验10年,司职研发,个人经验如下:

1.在PCB厂都能制造,四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合
2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层,成本差别不大,板厂报价的时候,一般3-4层作为一个档次报价,报价是以偶数(当然是多层以上)来定义的,比如你设计5层板,对方就按照6层板的价格来报价,也就是说,你设计3层的价格,和你设计4层的价格是一样的。
3.在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准,这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便是奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将5层设计成6层,7层设计成8层板
希望上面的回复能帮到你,谢谢!
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