汽车缺芯还要“熬”一年？造芯新势力还在继续扩容

进入2022年，汽车芯片短缺何时会得到彻底解决？再次成为行业关注的焦点。

“到目前为止，需求仍然远远超过供应。很多产品在调拨，库存较低。我们预计在2022年底之前，局势不会恢复正常。”近日，英飞凌汽车半导体业务单元负责人Peter Schiefer表示。

与此同时，为了满足需求，总部位于德国的英飞凌计划扩大其生产能力，包括去年在奥地利投资16亿欧元（约合18亿美元）的新建半导体工厂。“我们将能够在2023年解决目前的短缺问题。”

在一些行业人士看来，部分产品线的供应短缺局面正在得到缓解。但考虑到汽车制造涉及到种类繁多的元器件，在Stefan Hartung（即将上任的博世集团首席执行官）看来，“我们都应该为一个非常艰难的2022年做好准备。”

根据高工智能汽车研究院监测数据显示，目前，部分汽车级MCU仍然存在缺货状况，部分产品需要等待半年时间，少部分产品的交货日期甚至推至2023年一季度。

一、

半导体行业的交货周期较长，任何产能扩张都需要时间。

但同时，随着汽车大约90%的创新是基于微电子技术（半导体），尤其是电动化和自动驾驶前装落地的加速，电子产品的可靠性、供应安全性和产品创新力对汽车行业至关重要。

随着整车电子架构集成度的进一步提升，E/E架构将经历从域架构、混合架构到区域架构的演变过程。比如，在系统层面上，未来智能汽车将主要是基于两个中央计算控制单元和四个区域控制单元以及更多的智能传感器。

这为行业参与者提供了绝佳的时间窗口。

比如，在软件方面，芯片厂商也在加紧底层共用软件模块解决方案的进一步投资，比如高通在ADAS感知（收购Veoneer软件资产）、英伟达在高精地图（收购Deepmap）以及后续用于网络安全的引擎模块、V2X以及软件OTA更新。

以英飞凌为例，作为全球汽车半导体的龙头，去年电动汽车和ADAS市场带来了强劲的业务贡献能力，推动了该公司汽车半导体业务约50%的增长。剩下的50%则来自传统的车身、底盘以及其他业务的驱动。

此外，在电动化方面，英飞凌预计2021年全球近600万辆插电式混合动力和纯电动汽车的功率半导体模块市场，公司占据50%左右的份额，除了新能源赛道的持续增长，传统IGBT向SiC过渡的新赛道，也将进一步催生汽车半导体行业的空间继续扩大。

而在产能保障方面，除了自有晶圆厂的部分芯片供应商，台积电的扩产计划对整个汽车行业的供应短缺局面环节也至关重要。

最新消息，台积电披露，2022年的资本支出预算设定在400亿至440亿美元之间，创历史新高，而去年的预算为300亿美元。测算数据显示，该公司预计今年产能较上年同期将提高47%。

根据Gartner Inc.的跟踪数据显示，2021年全球半导体公司用于建设新产能和开发新技术的1460亿美元投资中，全球三大芯片制造商台积电、三星电子和英特尔占了近五分之三。

而从短期投资收益来看，效果显著。

按照台积电的数据，去年该公司来自汽车相关业务的收入较上一年同比增长51%（对应产量增加了约60%，但仍只占其年收入的4%），预计也将成为今年公司增长最快的业务之一。

看到机会的英特尔，也在过去一年时间里陆续宣布在美国和欧洲的芯片代工厂扩张计划。“我们将很快提高产能供给，以确保满足全球需求。”英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格表示。

二、

为了保障供应链的安全，汽车行业为数不多具备从晶圆、封测到应用产品开发的巨头，博世正在准备进行汽车芯片业务的重组和新的战略定位。

“由于项目规模庞大，我们决定将集成电路的开发分为两个领域。”博世汽车电子执行副总裁Jens Knut Fabrowsky表示，同时我们也在加快电动汽车用SiC芯片的投产进度。

按照计划，从2022年1月开始，一个业务板块将主要专注于高级驾驶辅助系统(ADAS)的SoC系统开发，以及毫米波雷达和IP模块等ADAS传感器的SoC开发。另一个业务将专注于MEMS器件传感器ASIC的开发以及智能电源管理产品线。

此外在中国市场，2022年1月博世集团旗下博原资本参与了中国自动驾驶芯片企业黑芝麻智能的战略投资。双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

在博世看来，过去一直以来半导体供应链问题在汽车行业并非核心环节，但现在是改变的时候了。“电动汽车和自动驾驶的快速需求释放，对于芯片的需求只会增加。”

根据此前公布的计划，在2022年，博世计划投资超过4亿欧元，扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及在马来西亚槟城的半导体封装测试业务。

与此同时，随着主机厂（比如，大众也在准备自研芯片）以及更多初创公司进入汽车芯片行业，Cadence、Synopsys等芯片IP、设计服务公司（EDA）也在受益。

Cadence首席执行官Anirudh Devgan表示，行业头部车企都注意到了定制芯片如何帮助提升产品竞争力、保障供应链安全的重要性。而特斯拉正是Cadence的客户之一。

原因之一是，过去研发一颗传统汽车芯片的成本约为1亿美元，但人工智能正在降低成本，并提升价值。比如，目前座舱及ADAS的高性能SoC价格都在100美元左右。而类似Cadence这样的公司正押注于汽车制造商和其他芯片用户的新业务需求。

而在过去的几十年时间里，Cadence的大多数客户都是传统的半导体公司。但变化已经非常明显，去年，来自新一代芯片设计公司的合作金额，已经占到Cadence收入的40%左右。

为了快速帮助这些新进入者完成芯片的设计，Cadence已经开始为这些客户提供芯片硬件设计之外的软件服务，包括一些嵌入式应用程序的“封装”。

这背后，实际上是汽车行业的芯片产品模式变革，从过去的几十种不同芯片，数十家供应商的复杂供应链体系逐步趋向于集成度更高的芯片（SoC）以及从车企需求出发的定制设计。

典型的案例就是特斯拉，及其采取的垂直整合策略，尤其是在芯片自主设计以及软件方面的强大配套开发能力。在此轮全球芯片短缺潮中，特斯拉也受到影响，但远比其他汽车制造商要小。

比如，特斯拉的工程师能够快速重写代码，从而实现短缺芯片的快速供应商切换。在高通汽车业务负责人Nakul Duggal看来，特斯拉决定自己制造的任何东西，都意味着“与半导体供应商有更加直接的关系”，这有利于规避风险。

而面向未来，特斯拉已经开始与三星（FSD芯片的合作方）、博通等芯片巨头进行联合研发计划，并计划布局下一代HPC以及5nm芯片。

“要想在对智能汽车的高要求下实现最佳性能，软件和硬件必须同时兼顾。”这是大众集团CEO迪斯在去年准备推动内部芯片自研的商业逻辑。“定制设计，能够比竞争对手更快地开发新功能。”

在高工智能汽车研究院看来，接下来两到三年时间里，“芯片定义汽车”会成为新一轮汽车行业的战略制高点，接棒“软件定义汽车”。