第四章 HFSS建模操作

本文详细介绍了HFSS建模操作,包括基本物体模型的创建,如长方体、圆弧线、圆面、圆锥体和螺旋结构等;物体的材料属性设置,以及坐标系的使用。此外,还涵盖了物体的移动、复制、缩放、布尔运算等几何变换操作,是HFSS初学者的实用指南。

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1. 基本物体模型(Primitive )的概念

基本物体模型的选择都可以通过菜单栏Draw完成


2. 创建基本物体模型的具体步骤和操作过程

2-1 创建长方体、两种方法创建模型位置和大小

  1. 建模前:

  • 确定建模单位 :Modeler > Units

  • 确认当前工作平面:XY平面

  1. 建模时:

  • 方法一:通过状态栏输入模型的准确位置坐标及大小尺寸

  • 确定长方体顶点坐标 并按回车确定

  • 确定长宽高

  • 先粗略创建所需的物体模型,然后通过物体属性窗口输入模型的准确位置坐标和大小

操作历史树下创建的物体,点击Ctreat Box打开Command窗口并输入顶点坐标和长宽高

2-2 解释物体属性对话框各项参数的含义

  • 双击创建物体的名称:打开Attribute窗口*(单击会在左侧属性窗口出现)*

  • 双击物体下的CreateBox:打开Command窗口*(单击会在左侧属性窗口出现)*编辑位置及大小

  • 每次新建模型之后自动弹出该模型的属性对话框:Tools > Options > General Options > 3D modeler > Drawing > 勾选Edit properties of new primitives

  • 复制模型时,同时也会复制该模型上的端口、边界设置:Tools > Options > General Options > HFSS > Boundary Assignment > 勾选Duplicate boundaries/mesh operations with geometry

2-3 实际操作演示创建圆弧线、 圆面、圆锥体和螺旋结构(Helix)、平面螺旋结构(Spiral)的过程

  • 3点圆弧线(确定最后一点时双击)

  • 圆面

本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试电路板建立多板仿真模型,并对关键网络进行实际的仿真分析,为高性能计算机等大型电子系统的PCB设计仿真进行了有益的探讨" 本文的创新之处和研究成果主要包括: (l)针对过孔的Stub(短柱)效应,使用3D电磁场全波仿真工具对多种结构的过孔 和差分过孔进行了建模,具体分析了过孔的反钻技术(BackDrilling)!差分过孔!带保 护地孔的过孔(差分过孔)的频响特性,以及对高频传输的影响" (2)实现了基于电磁场S参数的时域频域混合仿真技术,完成电磁仿真工具中使用 频域模型(S参数模型)对多板进行时域仿真,得到时域仿真结果(如眼图等)" (3)SERDES高速串行信号驱动(Buffer)模型的分析研究,研究分析了串行电路驱 动(Buffer)模型的原理及结构图,并实际应用某公司高速串口Buffer的SPICE电路模型作为输入/输出驱动器进行多板仿真" (4)针对集总参数模型误差大的缺点,用实验电路板搭建了多板仿真环境,提取并 使用了差分过孔和GBX连接器的精确参数模型,实现了高精度的3.125GbPs高速SDRDEs 多板仿真"
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