嵌入式方面毕设做实物大致流程(供小白参考)

        又快到毕业季,相信毕业生们又在忙碌自己的毕业设计了,有很多自动化、电子等专业的学生需要做实物出来,这时候就会有很多小白开始担心自己的毕业设计。有的学生因为平时没有好好学习,理论和动手能力都比较弱,有的学生即使理论比较扎实,但是由于没有制作过实物,也感觉力不从心。本文主要针对动手能力较弱的学生,大致给出整个开发流程。利用一个实例来具体说明。

        一、题目剖析

        首先,对自己的题目进行分析,有个大致的思路,例如题目为:模拟多路测温系统,老师要求利用单片机进行设计,温度传感器采用模拟传感器,具有报警、显示以及电源管理等功能。

        将整个题目的实现划分为以下几个部分:单片机及最小系统部分,测温部分,报警部分,显示部分来进行设计。

        单片机及最小系统。由于是毕业设计,类似于仿真,所以暂定需要16路测温通道,因此在单片机选型的过程中选择最简单也是学生们最为喜欢用的STC89C52单片机作为处理处理核心,此款单片机控制核心包含复位电路、晶振电路、程序下载电路、P0口上拉几个部分。

        测温部分。由于采用模拟传感器,模拟传感器包含热电阻和LM35等,这里选择封装为TO-92的LM35来设计,为了更加稳定,同时也为了展示一下毕设的“逼格”,加上放过压、电压跟随以及运放等辅助“设施”来彰显毕设的魅力,由于是模拟类传感器,而51的片子又不带AD口,所以需要选用一片AD转换芯片,这里选用精度并不是很高的PCF8591,因为路数比较多,采用分时复用的方式进行设计,所以要选用一个电子开关,这里选用CD4067,16路电子开关。

        报警部分。这部分用一个有源蜂鸣器来做,用三极管做开关。

        电源管理部分。这部分可以设计的难度大些,也可以设计的难度小一些,考虑自身能力。此处用简单的电路来设计,只用滤波电容和二极管。

        此时,可以得到如下的结构图:


至此,题目剖析完成。

二、电路原理设计

        此处为设计的硬件实现部分。首先是硬件选型,毕设如果没有特殊要求,建议选用简单易用的器件,可以损失一些精度,没必要选用一些很牛的器件,够用就好,重点是能做出东西来。选用一款自己熟悉的软件(或者代做人喜欢用的软件,哈哈),进行原理设计。绘制原理图的时候要细心,绘制完成可以找人帮忙看看,或者给别人讲解一遍,以便发现问题。这里选用Altium Designer进行原理图绘制。


截图只截取了一点点,绘图时尽量整齐划一,分类,合理使用网络标号。

三、PCB板制作

        原理图设计完成后就是PCB设计,如果非常简单,可以按照原理图,利用洞洞板进行焊接,但是当原理图稍微复杂一点的时候,尽量采用PCB进行设计,因为这样会方便很多,洞洞板每连接一条线都需要进行焊接,PCB中只需要绘制就可以了。绘制PCB时要注意封装的正确性。PCB设计完成后尽量多找几个人帮忙找错误。

四、PCB投板

        如果有制作条件,而且电路板为单层板,可以尝试自己制作电路板,利用覆铜板,涂感光油,打印菲林,曝光,显影,蚀刻等步骤,详细步骤在某宝上买这些器具的店铺中有很详细的介绍。

        没有制作条件就需要将绘制好的PCB发到工厂做,这里只需要发送PCB文件,然后工厂会按照PCB文件来为你制作电路板。

五、焊接调试

        PCB发到工厂后就要进行元器件的购买,注意不要买错型号,不要买错封装。电路板到手以后对照PDB文件或BOM表进行焊接。焊接完后写上电测试即可。

六、程序编写

        建议按照模块来编写,先测试基础模块,同时做好备份。基础测试完成后再进行逻辑设计。






























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文章标签: 毕业设计
个人分类: 毕业设计 单片机
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嵌入式毕业设计

2008年05月25日 218KB 下载

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