IGBT 器件结构:
简单来说IGBT 是由 4 个交替层 (P-N-P-N) 组成的功率半导体晶体管,通过施加于金属氧化物半导体 (MOS) 栅极的电压进行控制。这一基本结构经过逐渐调整和优化后,可降低开关损耗,且器件厚度更薄。近期推出的 IGBT 将沟槽栅与场截止结构相结合,旨在抑制固有的寄生 NPN 行为。该方法有助于降低器件的饱和电压和导通电阻,从而提升整体功率密度。
沟槽场截止 IGBT 结构
IGBT 工作原理:
IGBT是一种功率晶体管,主要用于变频器逆变和其他逆变电路,将直流电压逆变成频率可调的交流电,其工作原理是通过不断激活和停用其栅极端子来开启、关闭:
IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP(原来为NPN)晶体管提供基极电流使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电,使IGBT关断。若在IGBT的栅极和发射极之间加上驱动正电压,则MOSFET导通,这样PNP晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶体管导通:若IGBT的栅极和发射极之间电压为OV,则MOSFET截止,切断PNP晶体管基
极电流的供给,使得晶体管截止。
IGBT的主要应用领域有哪些?
1、新能源汽车:IGBT是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件,在电动汽车中发挥着至关重要的作用,主要作用于电动车汽车的充电桩、电动控制系统以及车载空调控制系统。
2、智能电网:智能电网的发电端、输电端、变电端及用电端均需使用IGBT。
3、轨道交通:交流传动技术是现代轨道交通的核心技术之一,在交流传动系统中牵引变流器是关键部件,而IGBT又是牵引变流器最核心的器件之一。
附上安森美深力科IGBT单管选型参考:
FGH40N60SMD FGH60N60SMD FGH40N60SFD FGH40N60UFD
FGH60N60SFD FGH40T100SMD FGA60N65SMD FGA40N65SMD
FGH75T65SQD FGH75T65SHD
未来IGBT的需求:
IGBT行业市场需求及IGBT芯片技术未来发展趋势是显而易见的,由于IGBT芯片技术发展具有高性能、低耗能、高集成度、低成本等重要特征,因此未来IGBT的应用范围将会更加广泛,同时IGBT芯片在新一代智能装置和其他多个领域也有着越来越多的使用,这些都将使IGBT行业市场需求量继续增长,IGBT芯片技术也将取得突破性进步,发展出更加高性能、高效率运行的新一代装置产品。