Altium Designer---PCB覆铜镂空

AD版本:AD18
转到PCB界面,如下:
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在PCB页面切换到你想挖空区域所在图层,比如我这里想要挖空Top Layer和Bottom Layer,先切换到Top Layer。右击选择“多边形覆铜挖空”,然后在PCB上绘制出想要挖空的区域,如下:
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在这个绘制的区域,右击选择“铺铜操作”,然后再选择“重铺选中的铺铜”,操作完成后,就像这样:
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再切换到Bottom Layer,同样的操作,最终就是这样的:
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如果你想绘制弧形或者圆形的区域,可以在这里找到:
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圆形区域就相对比较复杂,在你选择上图中的“圆形”后,在PCB板上,绘制你需要挖空的圆形区域,保持这个区域的选中状态,然后再菜单栏的“工具”下,选择“转换”,然后选择“从选择的元素创建非铺铜区域”,然后再按下键盘的“del”键,就会得到你想要挖空的区域,然后再像上面多边形框一样操作,即可得到你想要的结果。

如果你要需要挖空多个区域,需要将所有区域画好之后,再“重铺选中的铺铜”,其实这样做你可能会感觉不太方便。事实上,你可以在你未铺铜之前就选择好需要挖空的区域,选择需要挖空的区域后再铺铜,这样比较方便,如下:
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PCB(Printed Circuit Board)中文称为印制电路板,是电子设备中使用广泛的一种基础组件。传统 PCB 主要采用走线的方式来连接电路元件和组件,但现在有一种新的技术是用代替走线。 是在 PCB 板的表面盖一层箔,形成一种类似于金属薄膜的结构。使用代替走线有以下几个优点: 首先,使用可以增强电路板的导电性能。走线的方式可能会因为走线路径过长或层数过多而导致电阻增加,而的导电性能非常好,可以减少电阻,提高电路的导电效率。 其次,使用可以节省空间。相比走线,可以更紧凑地铺设在 PCB 板的表面上,减少了电路板的体积,使整个电子设备更小巧轻便。 再次,使用可以提高信号的传输速度和稳定性。由于铺设在表面上,信号的传输路径更短,信号传输的速度更快,同时也减少了信号的干扰和噪音,提高了信号的稳定性。 最后,使用能够简化生产过程。走线的方式需要进行布线设计和钻孔加工等繁琐步骤,而使用可以一次性完成,省去了很多生产步骤,提高了生产效率。 综上所述,使用代替走线可以提高电路板的导电性能,节省空间,提高信号传输速度和稳定性,简化生产过程。因此,越来越多的 PCB 制造商和设计者选择采用技术来制作电路板。

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