芯片散热计算

最新推荐文章于 2023-08-02 21:42:52 发布
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分类专栏： 原创 文章标签： 散热 功耗 结温
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散热参数

  • 结温（Junction Temperature） 一般是150摄氏度或者125摄氏度 Tj（℃）；

  • 热阻（Thermal Resistance） θJA （℃/W）；指的是芯片内部到空气（环境）温度。

  • 热阻（Thermal Resistance） θJC （℃/W）；指的是芯片内部到芯片表面温度，有的是下底面，但是一般是上底面。

  • 存储温度（Storage Temperature） Ts（℃）

公式

PD(max)=(TJ(max) -TA)/θJA

也就是说功耗乘以热阻就是芯片结温减去空气（环境）温度。

请注意，使用θJC计算，要比使用θJA计算更为准确。

VirtuousLiu
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