芯片散热计算

散热参数

• 结温（Junction Temperature） 一般是150摄氏度或者125摄氏度 Tj（℃）；

• 热阻（Thermal Resistance） θJA （℃/W）；指的是芯片内部到空气（环境）温度。

• 热阻（Thermal Resistance） θJC （℃/W）；指的是芯片内部到芯片表面温度，有的是下底面，但是一般是上底面。

• 存储温度（Storage Temperature） Ts（℃）

公式

PD(max)=(TJ(max) -TA)/θJA

也就是说功耗乘以热阻就是芯片结温减去空气（环境）温度。

请注意，使用θJC计算，要比使用θJA计算更为准确。