绘制复杂的原理图元件和pcb封装库用于cadence

一、绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装

 

由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。

该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality

其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model.stp)为3D视图)。下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian software 绘制原理图和PCB封装的步骤。本文就是对该步骤进行较为详细的描述。

 

读取器软件Ultra Librarian software可以直接在“步骤1”点击,直接下载。

1.先下载CAD File.xbl)文件。

2.下载并安装Ultra Librarian software软件。安装过程快结束时候突然出现弹出“找不到datasocket.msi文件”,不知道什么问题,卸载再安装就好了。

3.打开软件

 

 

4.自动弹出三个窗口,

 

所生成文件位置

 

 

5.select a product选择常用的软件就自动生成了。

不过在第5步出现些问题,就是选择常用的Allegro PCB Design XL之后,就没反应了,最后记事本所指的文件夹里只有空的.brd文件,打开也是空的。解决方法是关闭自动弹出的窗口,自己运行文件夹的.bat文件,重复步骤5就成功了。

以上是pcb封装的生成,下面描述一下原理图库的生成过程。

1.打开原理图软件,选择Import Design...

 

2.EDIF内部输入.edf的文件路径。

 

3.点确定就可以生成.olb库文件了。

 

 

 

 

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