【硬件工程师面经整理29-FPGA】
1 nand nor的区别，速度差异的原因？ 2
2 nand驱动方式？ 2
3 异步信号处理方法 2
4 异步FIFO的深度是如何计算的 3
5 异步复位同步释放的优缺点 3
6 问了FPGA的内部组成？ 3
7 LE中查找表的实现原理？ 4
8 IOB的主要组成部分？ 4
9 静态、动态时序模拟的优缺点。 4
10 CDC跨时钟域 4
11 全局时钟域与局部时钟的区别？ 5
【硬件工程师面经整理28-其它】
1 怎么画时钟线
2 LVTTL和LVCMOS电平的是否可以直接互连？
3 IC设计流程
【硬件工程师面经整理27-其它】
1 片选空间
2 嵌入式系统的地址空间
3 对x86架构有多少了解?
4 存储中有哪几个重要的参数？
5 提升代码效率和稳定性的方法
【硬件工程师面经整理26-其它】
1 霍尔传感器原理 2
2 DMA和中断的引发 2
2.1 RS485和RS232区别 2
3 局域网传输介质有哪几类？ 2
4 DSP和单片机的区别 3
5 stm32最小系统 3
5.1 stm32为什么可以实现ADC采集，原理是什么 3
6 ADC采样每一个核都会有误差，不会是一根真好的曲线，然后该怎么调整。 4
7 AD转换的精度由什么影响？什么样的AD转换速度最快？ 4
【硬件工程师面经整理25-AD】
【硬件工程师面经整理25-AD】
【硬件工程师面经整理24-其它】
1 功放线性指标调试方法 2
2 功放线性指标之间的关系 2
3 光衰减器的原理 2
4 材料硬度由什么决定？ 3
5 晶振市场失效率？ 3
6 原码、反码和补码 3
【硬件工程师面经整理23-存储器】
【硬件工程师面经整理23-存储器】
【硬件工程师面经整理22-EMC】
1 EMC指标由哪几部分组成； 2
2 干扰源有哪些 2
3 差模干扰的消除 2
【硬件工程师面经整理21-其它】
1 为何电源的滤波电路常常是大电容配合小电容滤波 2
2 小信号敏感信号是什么，如何保护敏感信号 2
3 555定时器 2
4 CMOS不用输入管脚该怎么处理。 3
5 为什么一个标准的倒相器中 P 管的宽长比要比 N 管的宽长比大？ 3
6 S11和反射系数和插损的关系 3
7 眼图的功能 4
8 电路时间常数的物理意义 4
硬件工程师面经整理20-阻抗匹配
硬件工程师面经整理20-阻抗匹配
【硬件工程师面经整理19-建立时间和保持时间】
【硬件工程师面经整理19-建立时间和保持时间】
【硬件工程师面经整理18-Smith圆图】
【硬件工程师面经整理18-Smith圆图】
【硬件工程师面经整理17-RC电路】
【硬件工程师面经整理17-RC电路】
【硬件工程师面经整理16-电路设计篇】
【硬件工程师面经整理16-电路设计篇】
【硬件工程师面经整理15-低通/高通/带通滤波器】
【硬件工程师面经整理15-低通/高通/带通滤波器】
【硬件工程师面经整理14-整流滤波电路】
【硬件工程师面经整理14-整流滤波电路】
【硬件工程师面经整理13-电容电阻电感等效电路】
【硬件工程师面经整理13-电容电阻电感等效电路】
【硬件工程师面经整理12-逆变器篇】
【硬件工程师面经整理12-逆变器篇】
硬件工程师面经整理11-传输线理论
1 传输线理论 2
1.1 为什么较细的传输线特性阻抗高 2
1.2 传输线损耗由哪几部分组成？ 2
硬件工程师面经整理10-硬件测试相关
1 硬件测试相关 2
1.1 示波器的管脚有几个，分别是？如何选择 2
1.2 测量100mhz的波形？ 2
1.3 用万用表R×1K电阻档测某一个二极管时，正向和反向测量阻值，结果两者均近于1000kΩ，这说明该二极管（完好、短路、断路、无法判断） 2
1.4 什么时候用*1,*10表笔 3
1.5 串扰是什么 3
1.6 上升时间1ns的信号，用多少的示波器比较好 3
1.7 频谱仪幅度调整具体含义 3
硬件工程师面经整理9-器件选型标准
1 器件选型的标准 2
1.1 二极管、三极管、MOS管器件选型 2
1.2 电容电阻参数怎么选择 2
1.3 电阻类型/功能 3
硬件工程师面经整理8-协议相关
SPI
I2C
I2C时序
I2C传输速率
I2C、SPI、UART协议的速率等问题
串口通信（UART），波特率用的是多少，数据帧结构，用的什么芯片实现的
TCP/IP协议的层数
OSI(开放式系统互联)模型
802.11协议族/调制方式
对can通讯了解多少？
硬件工程师面经整理5-晶体管搭建逻辑门电路拓展
1 晶体管搭建逻辑门电路拓展 1
1.1 二极管： 1
1.2 三极管 1
1.3 MOS管 3
硬件工程师面经整理4-高速信号
1 高速数字硬件的基本概念 1
1.1 高速信号PCB设计处理原则 1
1.2 怎么才算高速电路高频信号 2
硬件工程师面经整理2-电源篇
1 开关电源的基本框图和LDO的基本框图和区别 2
1.1 开关电源基本电路框图： 2
1.2 LDO工作框图： 2
1.3 开关电源和LDO的区别: 3
1.4 线性电源LDO和开关电源的优缺点 4
1.5 LDO电源效率的计算； 4
1.6 哪些因素会导致开关电源效率降低，如何解决 4
1.7 开关电源主要元器件 5
1.8 开关电源续流二极管有什么影响 5
2 DC DC开关电源拓扑_Buck、Boost、Buck-Boost 5
2.1 Buck变换器 6
2.2 BooST变换器 7
2.3 Buck/Boost变换器 7
2.4 buck/boost电路如何实现降压/升压，怎么调节电压输出 7
2.5 buck电路中的续流二极管可以换成mos管吗，为什么 8
2.6 BUCK电路功耗主要在哪里？ 9
2.7 环路稳定性 9
2.8 纹波产生、测量、抑制 10
2.8.1 纹波产生 10
2.8.2 纹波测量 10
2.8.3 纹波抑制 11
2.9 器件选型 11
2.10 PCB设计要求 12
2.11 加大输入频率/电感会怎么样 13
2.12 buck电路的计算公式
硬件工程师面经整理1-器件篇
1 二极管 2
2 三极管的简化图，电流流向及关系 3
2.1 三极管工作特性图 4
2.2 三极管静态工作点作用/工作区域/晶体管基本放大电路比较 5
2.3 三极管搭建逻辑门电路 6
2.3.1 与门 6
2.3.2 或门 7
2.3.3 非门 7
3 场效应管 8
3.1 JFET 8
3.2 MOSFET 9
3.2.1 Power Mosfet 10
3.2.2 场效应管三个区域的极间电压 11
3.2.3 各种场效应管的转移/输出特性曲线 12
3.2.4 NMOS与PMOS的区别； 13
3.2.5 Mos管如何判断输入输出引脚 14
3.3 IGBT 14
3.4 IGBT、三极管和MOSFET区别 15
3.5 MOS管和IGBT区别 16
3.6 如何选择使用mos管还是三极管，有什么区别 17
3.7 HEMT 18
3.7.1 GaAs HEMT 18
3.7.2 pHEMT (InGaAs沟道HEMT) 20
硬件工程师面经整理3-PCB篇
PCB绘制/制版问题
1 PCB走线特性阻抗的影响因素
2 绘制的一些要求
3 pcb绘制版图时，为什么经常用30mil而不是5mil呢
4 PCB制版的问题
5 电路设计用的几层电路板
6 怎么画高频信号
7 3W原则
8 过孔对信号的影响
硬件工程师面经整理7-接口相关
SD3.0接口电压标准？
RS232-C的硬件接口组成；
DDR接口相关
DDR3 layout相关的知识
硬件工程师面经整理6-运放相关
文章目录
画运放比例电路
10.1 同相放大/反向放大
10.2 集成运放参数理解，包括哪几部分，压摆率呢？
10.3 轨到轨运放
10.4 失调电压/电流
光纤技术课外实践作业报告
采用多模塑料光纤、半导体激光器（LD）、光电二极管接收模块和STM8单片机显示模块制作一个光纤传感器系统，用于位移测量或圆柱体直径测量。（注：在光电二极管探测器模块上的比较器加一个电阻，使之成为放大器）
光电二极管原理图-AD
光敏二极管原理图，有光/无光
单片机实验报告 3-华侨大学单片机实验课
一、实验目的
1、掌握键盘和显示器的接口方法和编程方法；
2、掌握键盘扫描和LED八段码显示器的工作原理。
文档包含：实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序
实验内容：
1、P1．0--P1．7作输入口接拨动开关K1—K8；P0.0--P0.7作输出口，接发光二极管D11—D18，编写程序读取开关状态，将此状态在对应的发光二极管上显示出来，同时将开关编号（1—8）显示在LED数码管上。
2、编程时应注意P1作为输入口时应先置1，才能正确读入值。开发板的数码管为共阳极数码管。按键按下为低电平，放开为高电平。
小结：所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。
单片机实验报告 2-华侨大学单片机实验课
一、实验目的
1. 学习单片机基本I/O口的应用。
2. 掌握延时子程序的设计方法。
文档包含：实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序、心得
实验内容：
P0口做输出口，接八只LED，编写程序，使LED循环点亮，间隔0.5秒。
使发光二极管由两边向中间点亮并循环，间隔0.5秒。
思考题：
实验1欲改变LED循环的方向程序应如何修改？循环的时间间隔由什么决定？写出间隔时间为1秒的延时程序并说明计算方法。
小结：所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。
单片机实验报告 1-华侨大学单片机实验课
实验目的：
1、熟悉 Keil uVision软件使用
2、学习简单程序的调试方法
文件包含实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序
1、启动PC机，打开Kel软件，在所建的项目文件中输入源程序，进行编译，编译无误后，执行程序，观察存储块数据变化情况，说明此程序的功能。
2、双字节十进制加法程序设计
3、找出最大数程序设计
思考题：
1、软件开发环境提供了哪些调试手段？各有何特点？
2、注释程序中的指令，说明指令的功能和作用。
小结：所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。
数学物理方法期末总结大全
半开卷，一张A4纸整理总结所有数学物理方法公式、概念、例题
华侨大学——数学物理方法期末复习
编码译码.PcbDoc
AD pcb布局电路
设计任务：
设计并制作一个具有编码、译码功能的电路，并显示译码结果。
一、设计要求
1、可以对“0”,“1”,“2”……“9“十个按键进行编码。
2、可以译码，并用七段数码管显示出来
运算放大器的设计及ADS仿真设计——两级运算放大器仿真设计
设计要求
(1) 总电流<=4.4mA，初始分配方式：放大器核心部分总电流4mA，每个支路的偏置电流都是1mA，所有的偏置电路的总电流0.4mA；
(2) 差动输出电压峰峰值摆幅= 2V（单端1V），假设第二级的增益=10，于是第一级所需的输出摆幅=0.2V（单端0.1V）
(3) 开环增益>5000;
(4) 负载电容=1pF；
(5) 闭环电压增益=4(闭环误差精度<0.1%)；
(6) 闭环阶跃响应达到1%精度时的建立时间<5 ns。
目录
设计要求
设计原理
参数初值计算
确定各晶体管参数
第一级晶体管的DC仿真以及参数设计
确定 M1、 M3 的参数
确定M0的参数
确定 M5、 M7的参数
第二级晶体管的DC仿真以及参数设计
确定 M9、 M10 的参数
确定 M11、 M12 的参数
晶体管参数总结
搭建二级仿真电路
搭建第一级仿真电路
搭建偏置电路
搭建两级运放以及子电路
共模反馈设计以及稳定性分析
闭环增益仿真
瞬态仿真
加入负载电容的仿真
结果分析及心得体会
运算放大器的设计及ADS仿真设计——套筒式单级运算放大器
文件包括详细设计流程、报告、参数、心得以及ADS设计工程文件，文件保存了每个设计步骤。
设计目标：
1) 差动输出摆幅=1.6V
2) 功耗=3.6mW
3) 电压增益=500
4) 电源电压=1.8V
目录：
1 预期目标： 3
2 设计原理及流程： 3
3 ADS设计仿真步骤： 4
3.1 晶体管的DC仿真以及参数设计 4
3.1.1 N型晶体管的参数测量设计 4
3.1.2 设计N型晶体管宽长以及m 5
3.1.3 P型晶体管的参数测量设计 6
3.1.4 设计P型晶体管宽长以及m 7
3.2 放大器半边电路仿真设计 8
3.3 放大器整个电路仿真设计 10
3.4 考虑衬底偏置效应以及AC仿真 14
3.4.1 考虑衬底偏置效应的放大器电路优化设计 14
3.4.2 考虑衬底偏置效应的放大器AC仿真 17
4 总结 18
望远镜系统设计报告——Zemax光学软件设计(描述后面数字代表页码)
文档设计流程写的非常清楚，第三章写的非常详细，基本是傻瓜式，跟着操作都能设计出来。包括如何根据要求计算尺寸、设计流程、结果分析。
配套源文件
https://download.csdn.net/download/LeeYLong/85421123?spm=1001.2014.3001.5503
目录
第1章
绪论
望远物镜的类型：折射试物镜、反射式物镜、折返射式物镜
目镜的类型：惠更斯型、冉斯登型、凯涅尔型、对称型、无畸变型、广角型
第2章光学体统的像差概述
轴上点球差、位置色差（轴向色差、纵向色差）、正弦差和慧差、像散和场曲、畸变、倍率色差
第3章望远系统设计
总体设计思路和设计原理：设计思路、设计原理、外形尺寸计算、基本性能要求、物镜参数计算、目镜参数计算、初始结构选定、转向棱镜选定、确定物镜初始结构、确定目镜初始结构、初始结构优化及及像差结果分析、物镜结构的优化及像差结果分析、目镜结构的优化及像差结果分析、望远系统组合、组合系统、望远镜系统像差分析
第4章像质评价
物镜：MTF图像、点列图
目镜：MTF图像、点列图
望远镜组合系统：MTF图像、点列图
第5章总结和感想
光学课程设计：Zemax设计望远系统
利用Zemax设计望远系统(采用缩放法)：
望远镜系统的设计要求：
D物=25、千米视野110、D'=2.5、lz'=10、Γ=10；
文件包括：目镜优化前后、物镜优化前后、初始物镜+棱镜优化前后、组合望远镜优化前后源文件。
该源文件外形尺寸计算、设计流程、像差分析地址：
https://download.csdn.net/download/LeeYLong/85421193
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