过孔会影响回流路径，可以使用减小反焊盘尺寸，或者分开摆放的方式
第一种最不好线长，第二种稍好，第三种线宽变粗，平行放置使电感相互抵消，第四种放置多个过孔，第五种无法放置多个过孔的情况下平行放置并加大过孔
黄色为信号线，要让信号发送路径与返回路径紧挨着，使用后两种方法，图二使绕行，图三是在下面覆铜以及放置一个元器件
要在信号过孔附近放置接地过孔，提供回流路径
四层板换层参考面发生了改变，这种情况下要放置电容在地与电源之间提供回流路径，换层要尽量保持参考面不变
贴片器件都要用全连接，十字连接时因为插件器件的原因
铺铜的过孔要小于1/10波长，要使用实心铺铜
接地要比其它层大20H
边沿金属化并加过孔
本文探讨了PCB设计中过孔对回流路径的影响，提出了减小反焊盘尺寸、分开摆放、线宽调整、多过孔布置等策略。强调了保持信号线与返回路径紧邻的重要性，以及在四层板换层时的参考面管理和电容布局。同时，建议使用实心铺铜，并确保过孔尺寸小于1/10波长，以优化接地层的大小。此外，还提到了贴片器件的全连接和十字连接的选择原因。
扫一扫
1103
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
