总功耗降低60%的 XCKU13P-1FFVE900E、XCKU9P-2FFVE900E、XCKU5P-L2FFVD900E、XCKU5P-2FFVD900E【FPGA】现场可编程门阵列

产品简介

Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。

产品优势

• 可编程系统集成
  • 高达1.2M系统逻辑单元
  • 适用于片上存储器集成的UltraRAM
  • 集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
• 提升系统性能
  • 6.3 TeraMAC DSP计算性能
  • 与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
  • 16G和28G背板 - 支持各种收发器
  • 中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4

• 降低了BOM成本
  • 最低速度等极的12.5Gb/s收发器
  • VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
• 降低了总功耗
  • 与7系列FPGA相比，功耗降低60%
  • 电压缩放选项支持高性能与低功耗
  • 采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
• 提高了设计生产力
  • 与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
  • 适用于智能IP集成的SmartConnect技术

产品应用

• 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
• 1GHz eBand调制解调器与数据包处理

器件选型

1、XCKU13P-1FFVE900E IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
LAB/CLB 数：42660
逻辑元件/单元数：746550
总 RAM 位数：70656000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

2、XCKU9P-2FFVE900E IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
LAB/CLB 数：34260
逻辑元件/单元数：599550
总 RAM 位数：41881600
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

3、XCKU5P-L2FFVD900E (FPGA) IC 304 41984000 474600 900FCBGA
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.698V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

4、XCKU5P-2FFVD900E（100°C）IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

总功耗降低60%的 XCKU13P-1FFVE900E、XCKU9P-2FFVE900E、XCKU5P-L2FFVD900E、XCKU5P-2FFVD900E【FPGA】现场可编程门阵列 —— 明佳达

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