低功耗 FPGA：LIFCL-17-9BG256I、LIFCL-17-8BG256I、LIFCL-17-9MG121I、LIFCL-17-8MG121I用于实现MIPI桥接和网络边缘AI

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA

CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。

该系列采用低功耗 28 nm FD-SOI 技术。它结合了 FPGA 的极大灵活性与 FD-SOI 技术的低功耗和高可靠性（由于极低的 SER），并提供小尺寸封装选项。CrossLink-NX 支持多种接口，包括 MIPI D-PHY（CSI-2 和 DSI）、LVDS、SLVS、sub-LVDS、DDR3、PCI Express®（Gen1 和 Gen2）、SGMII（千兆以太网）等。

特性

瞬时配置——3 ms 内完成IO配置，器件配置最快8 ms
FD-SOI可编程反馈偏压可针对每款器件的性能/功耗进行优化
两个硬核4通道MIPI D-PHY收发器，速率为10 Gbps/PHY
多达37个可编程可编程源同步IO对，用于连接摄像头和显示器
封装尺寸从4 mm x 4 mm WLCS封装（0.4 mm引脚间距）到17 mm x 17mm BGA封装（0.8毫米引脚间距）不等
同类产品中软错误率最低，与同行相比，可靠性提升100倍

低功耗 FPGA：LIFCL-17-9BG256I、LIFCL-17-8BG256I、LIFCL-17-9MG121I、LIFCL-17-8MG121I —— 明佳达

规格

LIFCL-17-9BG256I

LIFCL-17-8BG256I

系列：LIFCL-17
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：78
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LFBGA
供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

LIFCL-17-9MG121I

LIFCL-17-8MG121I

LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：72
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：121-VFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：121-CSFBGA（6x6）

应用

边缘人工智能处理
传感器聚合
图像传感器处理
信号分路或复制
嵌入式视觉

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