发布新款EP3SL70F484C4G、EP3SL70F484C2G、EP3SL70F484I4LG、EP3SL70F484I4G高端可编程逻辑Stratix III系列FPGA

简介

Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。该系列FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。

Stratix III FPGA的两种新技术大大降低了功耗，同时达到了高性能要求。创新的可编程功耗技术降低了功耗，针对设计中需要的地方提高性能，而把其他地方的功耗降到最低。可编程功耗技术支持每一个可编程逻辑阵列模块(LAB)、DSP模块和存储器模块在高速或者低功耗模式下独立工作。Quartus II 6.1软件的PowerPlay功能对设计自动进行分析，确定哪些模块位于关键通路上，需要最好的性能，并把这些模块设置为高速模式，所有其他逻辑自动进入低功耗模式。第二种功耗优化技术--可选内核电压，使设计人员能够根据最大性能需求选择1.1V设计，或者根据低功耗要求选择0.9V设计。

Stratix III FPGA 系列含有以下三种型号：

Stratix III L 器件主要针对逻辑较多的应用

Stratix III E 器件主要针对数字信号处理 (DSP) 和存储器较多的应用

Stratix III GX 器件含有多吉比特收发器

参数

EP3SL70F484C4G

系列：Stratix III
LAB/CLB 数：2700
逻辑元件/单元数：67500
总 RAM 位数：2699264
I/O 数：296
电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
基本产品编号：EP3SL70

EP3SL70F484C2G

逻辑元件数量：67500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM
嵌入式内存：2.57 Mbit
输入/输出端数量：296 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 85°C
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-484
分布式RAM：2636 kbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB
工作电源电压：1.1 V
总内存：2214 kbit

EP3SL70F484I4LG

逻辑元件数量：67500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM
嵌入式内存：2.57 Mbit
输入/输出端数量：296 I/O
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-484
分布式RAM：2636 kbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB
工作电源电压：1.1 V
总内存：2214 kbit

EP3SL70F484I4G

LAB/CLB 数：2700
逻辑元件/单元数：67500
总 RAM 位数：2699264
I/O 数：296
电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
基本产品编号：EP3SL70

EP3SL70F484C4G、EP3SL70F484C2G、EP3SL70F484I4LG、EP3SL70F484I4G高端可编程逻辑Stratix III系列FPGA —— 明佳达

Stratix III L器件主要针对逻辑较多的应用：

EP3SL70F780I4LG
EP3SL70F780C2G
EP3SL70F780C4LG
EP3SL70F484C4G
EP3SL70F484C2G
EP3SL70F484I4LG
EP3SL70F484I4G
EP3SL50F780I4LG
EP3SL50F780I3G
EP3SL50F780C3G
EP3SL50F780C4LG
EP3SL50F780I4G
EP3SL50F780C2G
EP3SL50F484C4G
EP3SL50F484C2G
EP3SL50F484C4LG
EP3SL50F484C3G
EP3SL50F484I3G

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