主流高端 FPGA——5SGSED8N1F45C2LG、5SGSED8N1F45I2G、5SGSED8N2F45I2G、5SGSED8N2F45C2G、5SGSED8N2F45C3G 产品参数

最新推荐文章于 2024-09-25 17:24:52 发布

Mandy_明佳达电子

最新推荐文章于 2024-09-25 17:24:52 发布

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分类专栏： FPGA（明佳达电子）文章标签： fpga开发 fpga 嵌入式硬件

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主流高端 FPGA──Stratix V系列FPGA

简介

Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。

Stratix® V系列FPGA包括多种创新，如增强的核心架构、高达28.05千兆位/秒（Gbps）的集成收发器以及独特的集成硬知识产权（IP）模块阵列。

凭借这些创新，Stratix V FPGA推出了针对以下应用进行优化的新型器件:

• 以带宽为中心的应用和协议，包括PCI Express（PCIe）第三代
• 40G/100G及以上的数据密集型应用
• 高性能、高精度数字信号处理（DSP）应用

Stratix V设备有四种型号（GT、GX、GS和E），每种型号针对不同的应用。

主流高端 FPGA——5SGSED8N1F45C2LG、5SGSED8N1F45I2G、5SGSED8N2F45I2G、5SGSED8N2F45C2G、5SGSED8N2F45C3G （明佳达）

5SGSED8N1F45C2LG 参数

系列：Stratix® V GS
LAB/CLB 数：262400
逻辑元件/单元数：695000
总 RAM 位数：51200000
I/O 数：840
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1932-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1932-FBGA，FC（45x45）

5SGSED8N1F45I2G 和 5SGSED8N2F45I2G 参数

系列：Stratix® V GS
LAB/CLB 数：262400
逻辑元件/单元数：695000
总 RAM 位数：51200000
I/O 数：840
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1932-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1932-FBGA，FC（45x45）

5SGSED8N2F45C2G 参数

系列：Stratix® V GS
LAB/CLB 数：262400
逻辑元件/单元数：695000
总 RAM 位数：51200000
I/O 数：840
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1932-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1932-FBGA，FC（45x45）