【嵌入式FPGA】5SGXEB5R2F40C1G、5SGXEB5R1F40C1G、5SGXEB5R3F40C2G、5SGXEB5R3F40I3G突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。

Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。

该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。这些型号产品包括：

· Stratix V GT FPGA——业界唯一面向100G以上系统，集成28-Gbps收发器的FPGA。

· Stratix V GX FPGA——支持多种应用的600-Mbps至12.5-Gbps收发器。

· Stratix V GS FPGA——600-Mbps至12.5-Gbps收发器，适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。

· Stratix V E FPGA——适用于ASIC原型开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。

Stratix V GX FPGA芯片提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器,允许TR5-F40W完全符合SATA 3.0标准, PCIE 3.0标准, 同时，直接连通4个外部超低延迟的10G SFP+模块，不需要依靠外部的PHY, 将加速网络应用程序的主流开发，使客户更广泛地为高速连接应用程序部署设计。

【嵌入式FPGA】5SGXEB5R2F40C1G、5SGXEB5R1F40C1G、5SGXEB5R3F40C2G、5SGXEB5R3F40I3G —— 明佳达

器件选型

5SGXEB5R2F40C1G / 5SGXEB5R1F40C1G / 5SGXEB5R3F40C2G

系列：Stratix® V GX
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1517-FBGA（40x40）
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）

5SGXEB5R3F40I3G

系列：Stratix® V GX
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1517-FBGA（40x40）
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）

Stratix® V GX FPGA系列产品：

5SGXEA5N2F45C2G
5SGXEA5N2F45I2G
5SGXEA5N1F45C1G
5SGXEA5N3F45C2G
5SGXEA5N2F45C1G
5SGXEA5N2F45I3G
5SGXEA5N1F45I2G
5SGXEA5N1F45C2G
5SGXEA5N3F40I4G
5SGXEA5N2F40C3G
5SGXEA5N2F40I3LG
5SGXEA5N1F40I2G
5SGXEA5N2F40C2G
5SGXEA5N3F40C4G
5SGXEB5R2F40C1G
5SGXEB5R1F40C1G
5SGXEB5R3F40C2G
5SGXEB5R3F40I3G
5SGXEB5R3F40C3G
5SGXEB5R2F40I2G
5SGXEB5R2F40C3G

系统性能

tratix V FPGA内核体系结构经优化提高了面积和逻辑效率以及系统性能，包括：

· 新的自适应逻辑模块(ALM)体系结构——在最大的器件中额外增加了800K寄存器，提高了逻辑效率。ALM体系结构适用于需要大量流水线和寄存器的设计。

· 含有M20K模块的增强嵌入式存储器结构——提高了面积效率，性能更好。

· 业界第一款精度可调DSP模块——实现了效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路。

· 用户友好的部分重新配置功能——设计人员可以重新配置部分FPGA，而其他部分仍然正常运行。

Stratix V FPGA在所有FPGA中实现了集成度最高的硬核IP，提高了器件性能，没有功耗或者成本代价。器件增强功能包括PCIe Gen3, Gen2, Gen1、40G/100G以太网、CPRI/OBSAI、Interlaken、Serial RapidIO (SRIO) 2.0和万兆以太网(GbE) 10GBASE-R。增强了读/写通路的存储器接口包括DDR3、RLDRAM II和QDR II+。

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