<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[PhotonixBay的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.csdn.net/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; PhotonixBay]]></copyright><item><title><![CDATA[GaN激光芯片腔面形貌与COD失效分析：EMMI、CL与共聚焦联合定位]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/169460951</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/169460951</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 30 Oct 2026 09:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[摸底试验在3颗芯片上分别加3.5、4.0、4.5 A各48小时，功率基本无退化，说明三档应力下失效机制一致，正式试验取4.5 A。热沉由闭环水冷控在(25±0.5)℃，5颗COS封装芯片老化500小时，失效判据是相对输出功率变化大于50%，折合约3 dB的光功率下降。光子湾共聚焦显微镜以原位观察与三维成像能力，为精密测量提供表征技术支撑，助力从表面粗糙度与性能分析的精准把控，成为推动多领域技术升级的重要光学测量工具。半导体芯片表面形貌检测的价值，在于把老化趋势、发光异常、三维高度、烧孔形态拼到一起。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[共聚焦显微镜与白光干涉仪的陡坡测量技术对比]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168769602</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168769602</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 23 Oct 2026 10:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[回到开头：共聚焦显微镜与白光干涉仪区别，一半在物镜能接收的角度，一半在表面能不能把光送回来。镀金补的是后者，靠的是反射率，代价是多两道工序。陡坡表面测量选设备时要看的，是它在超出arcsin(NA)的角度上还能不能拿到信号，以及重复扫描的RMS是否稳得住。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[GaN激光芯片腔面形貌与COD失效分析：EMMI、CL与共聚焦联合定位]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168769075</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168769075</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 23 Oct 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[激光共聚焦显微镜如何检测芯片腔面缺陷，答案先落在选型上：目标缺陷尺寸、表面反射特性、量程、垂直分辨能力和重复性。垂直分辨率不等于测量精度，标称参数也不等于实际检出能力。腔面高反射、损伤又局部，非接触测量能避开二次损伤。

半导体芯片表面形貌检测的价值，在于把老化趋势、发光异常、三维高度、烧孔形态拼到一起。四者合起来，腔面COD的分析才站得住。轮廓高度差只是形貌证据的一部分，单独不足以下COD失效的结论。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[【技术解析】激光扫描共聚焦显微镜：微纳表面形貌测量的原理、优势与选型]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168025736</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168025736</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 16 Oct 2026 09:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[激光扫描共聚焦显微镜用点照明和针孔滤波，兼顾轴向分辨率与形貌适应性，是先进制造里的非接触测量手段。它已在半导体、锂电与精密光学场景进入常规质检。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[精密制造非接触测量：五种线性位移光学方法]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168026798</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/168026798</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 16 Oct 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[进口设备在高端精度上仍占优，中端场景则是本地服务、定制化和成本拉开差距。选型别只盯着参数表的分辨率数字。表面形貌检测和微纳检测这类需求，看的是光学测量技术能不能长期稳定，比三维表面测量这类单项指标更影响实际表现，这也是非接触测量的价值所在。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[共聚焦与光片：两种“光学切片“思路，怎么选？]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166846128</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166846128</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Tue, 29 Sep 2026 17:12:22 +0800</pubDate><description><![CDATA[判据压成一句话：看精细结构、要亚细胞级分辨率和三维形态，选共聚焦；看活体动态、要长时间低损伤记录，选光片。两者不是替代关系，更多时候互补——用光片锁定感兴趣的时间窗和区域，再让共聚焦钻进去看结构细节。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[铜表面激光微纳多孔结构：共聚焦显微镜孔深15→40μm实测]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166845055</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166845055</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Tue, 29 Sep 2026 16:35:30 +0800</pubDate><description><![CDATA[铜表面微纳结构的检测不是要更清楚的显微照片，而是要能反复用的表面形貌数据。能量密度从16.9升到42.5 J/cm²，孔深从约15 μm到约40 μm，氧化层从约40 μm到约80 μm。激光共聚焦显微镜的价值在三维测量链条。结构高度、孔深、结构轮廓和表面粗糙度成为量化指标，检测时先定参数，再选物镜和量程。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[普通LFP vs 激光孔道：共聚焦显微镜量化异质性差异]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166597827</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166597827</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 25 Sep 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[锂离子电池的高负载极片要解决的从来不是单纯加厚，而是加厚后仍维持均匀反应。普通LFP电极在1 C就出现明显SoC梯度，激光孔道把异质性压了下去。研发端可以把电池极片3D形貌、表面粗糙度、孔道尺寸连成数据链。锂电极片共聚焦显微镜的作用就在这里：把结构变化变成可量化的数据。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[共聚焦显微镜针孔与NA优化：提高表面粗糙度与三维轮廓测量精度]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166596636</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/166596636</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 25 Sep 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[共聚焦显微镜的分辨率提升，说到底是点扩散函数怎么调的问题。选大数值孔径物镜、匹配合适偏振、把针孔收进合理区间，再配稳定机械与软件，三维表面形貌测量就具备上产线的条件。非接触式3D表面形貌测量能走到这一步，靠的正是非接触式测量与光学轮廓测量这套组合。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[CLSM三维形貌测量：SOI波导侧壁粗糙度与光损耗分析]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165749544</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165749544</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Thu, 17 Sep 2026 20:30:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[同一批样品的光学传播损耗约3.1 dB/cm，与用20 nm量级粗糙度代入三维模型算出的3.0–3.5 dB/cm区间吻合。这个结果优于的3.6 dB/cm，但离1.4 dB/cm仍有差距，刻蚀均匀性和界面处理还是主要瓶颈。需说明，该模型适用于高折射率差直波导，弯曲波导或低折射率差结构需重新标定相关长度范围，这是硅光子学工程的边界。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[增材制造表面粗糙度测量：3D共聚焦多尺度方法]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165485632</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165485632</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Wed, 16 Sep 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[增材制造表面粗糙度测量说到底是尺度匹配：低倍看分布，中倍算贡献，高倍拆几何。硬件来自3D共聚焦显微镜，框架由ISO25178确立，特征提取交分水岭。3D表面形貌测量覆盖全尺度，表面形貌分析是闭环基础。增材制造表面粗糙度测量方法正从抽检走向在线多尺度闭环。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[微纳三维检测与光学测量：四种显微三维测量方法对比]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165484936</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/165484936</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Wed, 16 Sep 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[微纳三维检测正在从单纯的二维观察走向更加系统的定量表征。共聚焦、白光干涉、数字全息和结构光各有自己的测量机制与适用边界，因此真正合理的设备选型，不是单纯比较某一个分辨率指标，而是综合考虑样品表面状态、结构尺度、测量效率和目标参数。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[共聚焦显微镜如何实现表面形貌测量]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164627877</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164627877</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Tue, 08 Sep 2026 21:30:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[半导体、精密光学和微纳结构制造中，3D共聚焦显微镜把微结构测量、表面形貌与轮廓测量落成数值：台阶高度、凹槽深度、结构尺寸，能追溯也能复核。选型先确认量值需求。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[3D共聚焦显微镜与探针式粗糙度仪：谁更适合亚表面损伤检测？]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164335295</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164335295</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Fri, 04 Sep 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[操作上先估出融合时间，把测量点压在峰值附近。对光学玻璃超精密抛光，这个深度直接对应去除量，光学玻璃检测与光学玻璃亚表面损伤都依赖它。

微裂纹检测拼的是时机与手段的匹配。化学蚀刻把裂纹打开，3D共聚焦显微镜测量PV粗糙度提供足够细的探针，效率与试样保全才能兼顾。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[InGaAs微透镜3D形貌怎么测?共聚焦显微镜在光通信的应用实践]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164289011</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164289011</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Wed, 02 Sep 2026 09:42:52 +0800</pubDate><description><![CDATA[这套"设计—加工—三维形貌检测—偏差计算—光学验证"闭环，让研究者判断结构误差是否影响性能，也正是共聚焦显微镜测量给出的。参数变为冠高、孔径或曲率漂移后，3D共聚焦显微镜对3D表面形貌做三维轮廓测量，帮工程人员定位偏差，利于微透镜阵列研发。能力，为精密测量提供表征技术支撑，助力从表面粗糙度与性能分析的精准把控，成为推动多领域技术升级的重要光学测量工具。芯片光敏区往往只有十几微米，多数光子落在无效区，光能利用率偏低。，能够快速高效完成亚微米级形貌和表面粗糙度的精准测量任务，提供值得信赖的高质量数据。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[BGA虚焊失效分析：激光共聚焦定位基板翘曲根因]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164121371</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164121371</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Thu, 27 Aug 2026 21:30:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[共聚焦覆盖这几点：针孔共聚焦保焦面干净，输出ISO 25178，结果直接对照BGA翘曲标准。工程师先高度扫描圈出异常区，再定切片或莫尔，表面缺陷识别与重建高度差分析并行完成，三维形貌同步生成。

BGA回流热变形超标准，BGA焊接失效难免。量化高度差后根因定位从几天缩到几小时。用于焊锡检测的最佳显微镜，本案例首选激光共聚焦：先用3D共聚焦非接触测量扫高度与形貌、标异常区，再定分析深度，比全面切片或调工艺更省料。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[超景深光学显微镜解决方案：提升SEM定位与微纳分析效率]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164061849</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/164061849</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Tue, 25 Aug 2026 21:45:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[把超景深光学显微镜和 SEM 联做光电关联，在黑白高分辨和彩色大视野间搭座桥。定位时间缩到约 1/12、工作范围扩到约 36 倍，精度仍保持 X 轴 1.52%、Y 轴 3.28%。对材料、半导体和精密制造里又大又花哨的样品，这条路让“从宏观到纳米”成日常流程，三维显微成像补全细节。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[从粗糙度到三维形貌:激光共聚焦显微镜实现微米级表面分析]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163920955</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163920955</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Thu, 20 Aug 2026 16:04:51 +0800</pubDate><description><![CDATA[精密制造中，激光扫描共聚焦显微镜常用于评估加工面质量和零件磨损状态，支持表面形貌分析。光学行业用它检测镜片面形和微观结构分析。新材料研发中，磨损前后的三维形貌重构对比量化性能变化。随着高度分辨率向亚纳米推进，磨损表面检测和微纳制造质检应用范围继续扩大，三维重建技术更加成熟。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[光模块微米级尺寸检测：影像测量仪如何保障光模块制造质量]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163860522</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163860522</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Wed, 19 Aug 2026 08:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[光模块检测核心是把尺度、结构、材质挑战转化为可量化、可追溯的精密测量结果。影像测量仪通过非接触光学成像、机器视觉检测与扩展传感，覆盖底座、PIN脚、外壳到贴装全流程。重复精度与低误检率为光通信检测领域800G光模块和1.6T光模块制造量产提供支撑。光模块尺寸检测设备有哪些？影像测量仪是光模块检测首选。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[共聚焦显微镜在硅光波导耦合结构微观形貌检测中的应用]]></title><link>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163686847</link><guid>https://blog.csdn.net/PhotonixBay/article/details/163686847</guid><author>PhotonixBay</author><pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:44:20 +0800</pubDate><description><![CDATA[在SOI波导耦合结构检测场景下，共聚焦三维测量的核心价值是把侧壁和底部粗糙度的量化数据交给工艺工程师——曝光剂量和刻蚀参数据此就能针对性调整。至于极限纳米精度，留给AFM去做。]]></description><category></category></item></channel></rss>