这是一个很古老的问题,网上有很多经验做法,这里不在我们的讨论范围。
我们这篇文章介绍作者在设计485电路时候的处理思路。
RS485芯片选型
在选型的时候,会根据一些原因考虑:
是否容易采购
封装尺寸
工作电压
是否国产
是否隔离
。。。。
作者选的型号是
TP8485E
应用
注意,芯片内部属于暗盒,我们不要去猜,最好的依据就是该芯片官方给的数据手册与一些文档。
该芯片数据手册已经给了我们典型应用,我们根据自己的需求去使用即可。
作者使用的是上图左边的应用,应为作者使用的环境是板级连接。
保护元件介绍
通过了解保护元件的参数性能,可以进行一些型号替换。
型号替换的目的:节约成本/容易采购。
SM712
485芯片输出电平
保护器件SM712
TVS与Zener的区别
伏安特性曲线
TVS (SMAJ12A)
Zener (1N5532)
反向击穿
TVS
都是安培级
Zener
小于100mA
击穿电压区间
TVS
VCC-VBR = 19.9 -(13.3~14.7) ≈ 5.9V
Zener
ΔVz = 0.2V
TBU-CA-065-200-WH
它要这样应用在电路中;
可以看到两个关键字 Itrip 与Vreset;
字面意思是 电流触发与电压复位;
大概意思就是 过流这个器件会断,电压恢复之后器件会闭合;
在了解TBU这个器件的时候看到了ADI的一篇文章
介绍了几个保护器件的简单说明。
MOV-10D201K
这个就比较容易理解了,对电压比较敏感的电阻;
上图是电压电流曲线;
固定一个型号器件,当电压升高的时候,流过他的电流上升的非常快,也就是它的电阻在减小。
小结
通过对这些保护器件查阅数据手册了解,同时也对485通讯的一些电平数据进一步了解了。
之前只是知道485传输的远,是差分传输;然儿具体的电平与保护电路都没有量化认识。
这次之后,对485与一些保护器件也有了更本质的认识。