华为5G手机芯片被唱衰：美研究机构拆解6款量产机，不谈能力对标高通骁龙X50...

乾明 发自 凹非寺 
量子位 报道 | 公众号 QbitAI

全球5G手机芯片到底哪家强？

能力上来看，量产的华为巴龙5000参数超过骁龙X50，但最近英国研究机构IHS Markit拆解6款5G手机后给出另一面结论：

华为手机5G，没高通骁龙有竞争力。

IHS的结论，是从成本、面板的使用面积以及电源效率方面来说的，他们认为：华为面向市场推出了一种相对低效的解决方案。

这将导致设备更大，更昂贵，能源效率也低于未加5G芯片时的水平。

但对于这一评测比拼，华为方面并不服气，回应称评测并不客观。

究竟真相到底怎么样？我们先看看IHS这次拆解评测和相关报告。

IHS拆解6款5G手机

IHS的拆解报告主要关注两个方面：5G调制解调器和射频（RF）设计。

拆解的6款5G手机分别是：

三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、华为Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。

△来自IHS

这6款手机中，除了华为采用的是自己内部开发的调制解调器方案（巴龙5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其余设计都来自于高通。

他们在拆解上述手机后指出，当前的5G组件基本是固定在智能手机上的，而没有内置在核心芯片组中。

这样的设计，一方面推进了智能手机的上市时间，也可以通过重用现有经过验证的设计降低开发风险。

整体上来看，当前的5G手机设计方案大多一样，其存在的一个大问题是缺乏多模能力，因此需要一个单独的LTE调制解调器来支持4G/3G/2G通信。

△当前智能手机上通用的5G设计，来自IHS

下一代5G调制解调器，需要将二者集成起来。而目前只有华为的巴龙5000采用了多模调制解调器设计，能够同时支持5G/4G/3G/2G通信。

但IHS在报告中指出，虽然华为这种设计有助于减少对单独的4G/3G/2G调制解调器的需求，背后也有设计的妥协。

△华为Mate 20X的5G设计示意图，来自IHS

首先，华为Mate 20X采用的是海思麒麟980芯片，其中已经与一个板载LTE调制解调器，在运行中，只有多模的巴龙5000用于5G/4G/3G/2G通信，这让麒麟980中集成的调制解调器成为了多余。

IHS指出，更好的解决方案应该是采用不带调制解调器的芯片代替麒麟980，来减少成本、能耗以及PCB Footprint。

其次，巴龙5000需要容量更大的SDRAM支持。

IHS指出，其他通用的调制解调器与SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度达到数百MB，而华为Mate 20X的设计中，则包含了3GB大小的LPDDR4，其采用包对包的配置，能与大多数智能手机的主要芯片SDRAM 配置匹敌，这令人惊讶。

这一点也得到了iFixit拆解报告的印证：

5G调制解调器捆绑了自己的专用LPDDR4X内存块，如果我们正确解码了三星包装标记，则需要高达3GB。

△拆解华为Mate 20X巴龙5000，来自iFixit

而且，IHS说， 从这批智能手机的拆解结果来看，7nm的巴龙芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。

这中间虽然没有可比性，一个是多模，一个是单模。但他们也给出了这样的一个结论：

我们推断，与巴龙5000相比，高通即将推出的7nm多模X55尺寸要小。

最后，IHS指出，华为Mate 20X的5G设计目前仅限于6 GHz 以下的射频功能。

对于高性能的毫米波支持，华为还没有推出可行的射频前端解决方案。

这也就意味着，对于支持毫米波5G 网络部署的运营商和OEM来说，目前唯一的选择就是高通，当下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他竞争对手都处于早期的开发阶段。

△智能手机上支持毫米波的5G设计，来自IHS

由于毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟踪要求，必须使用高度集成的毫米波天线(多个)模块。

基于上述分析，IHS得出结论：

The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.

If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.

However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.

Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.

华为回应：无法相提并论

如何评价一款5G芯片？

在IHS报告中，对比的5G芯片为巴龙5000和高通X50。

但只是从拆解中来看其设计等方面，对一款5G芯片下定论未免有失客观，其能力范围等等，也决定着一款芯片的实力。

首先说巴龙5000。

今年1月24日，华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上发布了7nm的巴龙5000。华为消费者BG CEO余承东表示，这一芯片具备5项世界之最，1个世界领先：

• 全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组

• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps

• 世界首个上行/下行解耦多模终端芯片

• 世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组

• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps

• 世界首个5G芯片上的R14 V2X

上述种种用通俗的话来说，就是全能，巴龙5000能够支持各家运营商的5G制式，以及各种不同的组网方式，无论是过渡阶段的5G网络，还是最终成型的5G网络，一颗巴龙5000就能搞定一切。

而且能耗更低、性能更强、时延更短、速度更快。到底能有多快？峰值速度大概是现在4G网络的四倍。举一个例子，下载1G大小的视频，只需要3秒。

今年7月26日，华为正式发布Mate 20X 5G。

华为手机产品线副总裁李小龙表示，其也有多项业界唯一：

只有华为能提供SA/NSA 5G双模手机，当前唯一一款支持双卡的5G手机，可以同时搭载一张5G和一张4G电话卡。

相比之下，高通X50是10nm芯片，是单模5G芯片只支持5G，只支持SA，下载速率最高5Gbps。

对于“华为5G芯片在尺寸和效率上都不如高通”的结论，华为相关人士回复量子位：

一颗2G/3G/4G/5G融合、支持SA和NSA的芯片，和一颗只支持5G、只支持SA的芯片，怎么能对比呢？

一切都看消费者体验吧，所以，我们能说的只能是哈哈

你怎么看？

IHS报告地址：https://technology.ihs.com/616291/first-generation-5g-designs-highlight-critical-importance-of-modem-and-rf-integration-in-future-smartphones

— 完 —

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