晶焱科技推出低操作电压ESD保护元件
由于拥有更大的频宽可传输大量的资料,USB3.1、HDMI2.0、Thunderbolt 2等高速传输介面应用即将渐渐取代前一代规格的传输介面。随着半导体制程技术的进步,晶片可藉由降低操作电压,达到低功耗、高速传输的需求,使电子产品更省电、效能更佳。然而,由于操作电压的降低,在电子产品遭受ESD冲击时晶片更容易导通而遭到ESD的损毁。
针对这些低操作电压系统如2.5V或1.2V产品,如果选用一般3.3V或5V的ESD保护元件,由于ESD保护元件在ESD事件发生期间所提供的导通电压(trigger voltage)与箝制电压(clamping voltage)不够低,这些ESD保护元件无法有效的迅速导通来保护晶片,ESD能量会经由内部受保护的functional IC导通放电,造成永久的损伤。
因此,ESD保护元件在ESD事件发生期间所提供的导通电压与箝制电压必须要够低,除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤,还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。
AZ6112-01F之TLP量测结果。
AZ6225-01F之TLP量测结果。
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术。针对低操作电压系统,利用自有专利技术设计提供最完整的ESD解决方案。针对2.5V以下操作电压,晶焱科技推出AZ6225-01F,提供低箝制电压、高ESD耐受度的防护元件,供系统产品于ESD测试时最佳的防护效果,适用于操作在2.5V及以下之电源端或控制讯号端。