【4. BSP开发指南 - [4.4. 硬件单元测试]】

本文档详尽地介绍了如何进行X3硬件单元测试,包括环境可靠性测试、EMMC、NAND-Flash、CAMERA、UART、SDIO(WIFI)、SPI、I2S、USB驱动和网络性能等多个方面的压力和性能测试。测试方法覆盖了各种环境条件和硬件接口,旨在确保系统在不同条件下的稳定性和性能达标。
摘要由CSDN通过智能技术生成

4.4.1. 概述

本章介绍如何进行X3硬件单元测试,所用到的程序和脚本sample_base_test.tar.gz可以在 这里 找到。

4.4.1.1. 测试程序使用方法

  1. sample_base_test.tar.gz上传到X3板端,建议将其放到/userdate或者/app目录下。
  2. 进入存放sample_base_test.tar.gz的目录,解压测试程序tar -xvf sample_base_test.tar.gz

4.4.1.2. 声明

本测试方案中提供的程序和脚本,未必是最佳选择,不同硬件设计、不同的外设配置,都可能会导致本测试方法失效,或者导致测试出来的数据与指标值存在较大差异,需要有耐心进行调试验证。

4.4.2. 环境可靠性测试(定频)

4.4.2.1. 测试方

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