LED因具有体积小、高效率、高寿命、环保等优点,成为了21世纪最具有发展前景的新型冷光源,但目前的半导体制造技术,LED的电光转化效率约为10%-15%,其余的全部电能将转化为热能,加上需要长时间工作,若热量不能尽快散出,将导致LED芯片内部的热量升高,导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉老化加速以及器件使用寿命缩短等一系列问题。数据表时,当LED工作温度超过60度时,灯具的寿命将急剧减少。
LED的主要失效形式之一是热失效。随首温度的升高,不但LED的失效率大大增加而且LED光衰加剧、寿命缩短,因此热设计是LED灯具结构设计中不可忽略的一个环节。大功率LED灯具的外壳防护等级一般都在IP65以上,热量不能通过空气对流的方式发散到灯具外部。所以,利用良好的导热途径将LED的热量传到灯具外壳;选择合适的导热材料等灯具散热方面的设计直接决定了产品的性能。
对灯具结构进行热分析是设计灯具时必须完成的一项工作。由于灯具是在开启后逐渐升温最后达到热稳定状态,也就是说热稳定状态时各点的温度最高,所以散热计算一般只考虑稳态的情况,瞬态的热分布情况并不重要。因此应在灯具处于热稳定状态时计算灯具散热的情况。
热的传递方式有热传导、热辐射、热对流。对大功率LED照明灯具而言热传导方式起最主要的作用,因此LED灯具的热分析主要考虑热量在灯具内部