扔掉SIM卡，拥抱物联网时代

提到SIM（Subscriber Identification Module）卡，想必大家都不会感到陌生。在移动互联时代，一张SIM卡就等于一个手机号。因此SIM卡也叫用户身份识别卡，是通信运营商用来识别用户身份的芯片。 

 

但是，在即将到来的物联网时代，也许过不了几年，SIM卡就将不复存在了。根据GSMA预测，2020年，全球移动互联设备将达到105亿台，远远超过全球人口总数。未来，在如此海量的联网设备中，起到识别设备关键作用的芯片将不再是SIM卡，而是eSIM。

 

SIM卡的终结者，eSIM究竟是何方神圣？

 

细心的消费者一定发现了，随着智能手机的普及，这些年SIM卡的个头正在越变越小。SIM卡经历了从普通SIM卡到Micro SIM卡，再到Nano SIM卡的演化进程。然而无论体积如何变化，但SIM卡的本质并没有变，都需要将SIM卡插进以手机为主的移动设备的SIM卡卡槽内，实现信息读取。

从左至右：普通SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、eSIM

 

而即将取代SIM卡的eSIM则是个全新的物种。如果说SIM是移动互联时代的物种，那么，eSIM就是专门为万物互联时代量身打造的嵌入式集成芯片。简单概括，eSIM具备不占空间、低成本、高安全等特性，在技术上有着SIM卡无法比拟的优势。

 

优势一：无实体、省空间

 

eSIM采用的是嵌入式集成方式，也就是说eSIM没有实体形状。长成什么样，全看它集成在什么设备上。在笔记本上，eSIM往往被集成在无线网卡上，此时它就长成无线网卡的模样。在智能手机或智能手表上，eSIM通常被嵌入在基带芯片里，此时eSIM就是一颗芯片。

 

没有实体、无需卡槽的优势，让eSIM几乎可以融入任何小型化的可穿戴设备和物联网设备中。同时，内嵌式的eSIM可以将设备身份认证、移动平台安全、金融支付等功能集成与一身，实现功能的集约化。

 

优势二：低成本、低功耗

 

万物互联时代，谁能在海量设备上低成本、高效率的部署芯片、传感器等电子器件，谁才能赢。在成本方面，由于SIM卡和卡槽的取消，eSIM相比SIM卡能够降低4元左右的成本，这将极大推动其在物联网中的普及。此外，嵌入式和集约设计让eSIM在功耗方面也有明显优势。

 

优势三：高安全、高可靠

 

传统可插拔式SIM卡在安全和可靠性方面存在很大隐患，前些年屡屡发生的克隆手机号安全事件就是通过盗取复制SIM卡实现的。而eSIM完全排除了这些隐患，依托健全的硬件安全架构设计，实现了在国际安全标准下加载和存储机密证书。

 

未来，芯片的趋势是嵌入式和软件定义，eSIM将消灭实体SIM卡，让SIM卡逐渐退出历史舞台。

 

从汽车到工厂，eSIM已成为物联网设备的中枢神经

 

目前，eSIM已经应用到了车联网、共享单车和消费级电子设备等众多领域。摩拜单车最新的智能锁就是基于eSIM芯片设计，实现了更省电、终生免维护，且防盗能力强。联想、小米等厂商推出的4G笔记本，以及三星Gear S2智能手表上也都集成了eSIM芯片。

 

作为物联网中一个核心的领域，车联网在世界各国都被积极部署中。欧盟规定2018年所有新车都必须配备车载紧急呼叫系统（eCall），而芯片则是eCall系统的核心元器件。但是，传统SIM卡同样面临着卡片被盗、卡片体积过大、通信率低、管理成本高等问题，比如由于车体震动可能造成芯片接触不良、无法通信的情况。 

 

那么，eSIM是如何赋能车联网的呢？这里不得不提一家最早布局eSIM领域的业界先驱英飞凌。早在2008年，英飞凌就启动了首个eSIM项目，开始供应嵌入式SIM卡用高质量安全控制器。目前，英飞凌旗下的eSIM产品线已经非常完善，面向三大领域，分别为：SLE97系列（消费电子级）、SLM97系列（工业级）和SLI 97系列（汽车级），其完全支持eUICC标准的硬件要求。

 

现在，全球主要汽车制造商都已使用了英飞凌的eSIM安全控制器，用于实现紧急呼叫（eCall）功能和其他车辆互联解决方案。专门为汽车级市场研发的高端控制器SLI 97系列，曾获得汽车质量标准认证（AEC-Q100），能大幅提升汽车OEM评估产品特性的能力，同时延长了全生命周期应用中常用产品的寿命。

 

另外，面向工业级的SLM 97系列安全控制器，能够和工业应用的全面产品组合，让工业设备同步享有eSIM技术带来的小空间、低功耗、高安全。同时，英飞凌也在加大面向消费电子市场的SLE 97系列的应用和布局。

 

仅1毫米宽，全球最小巧的eSIM卡横空出世

 

凭借嵌入式和小型化，eSIM完胜了前辈SIM卡。但是，不断小型化却是物联网设备对芯片的永恒刚需。所以，eSIM自诞生之日起就走上了“不求最小，但求更小”的不断精进之路。

 

在2017世界移动大会上，英飞凌突破性地展示了“全球尺寸最小的eSIM卡”，其尺寸仅有1.5 mm x 1.1 mm x 0.37 mm。该芯片采用领先的40nm芯片生产技术和定制封装技术。

 

因为，对于空间十分有限的小型化可穿戴设备，比如智能手表、智能手环、以及越来越薄的智能手机，芯片小型化是必然发展方向。

 

对于这些设备而言，eSIM通常焊接在设备PCB上，而每个组件在PCB上则要占据尽可能少的空间。如果eSIM可以小一点再小一点，就节省更多PCB布板面积，为其余功能器件的设计留出更多空间。

 

物联网时代，eSIM这颗“芯”已经成为万物互联的硬件载体和安全信任根。目前，英飞凌已在全球交付超过1亿颗安全控制器。加入GSMA后，英飞凌将助推新一代eSIM标准制定，并持续在汽车级、工业级、消费电子级，让全球数十亿消费者享受万物物联的智能体验。