NBOOT、EBOOT、UBOOT介绍

nboot很小（4k左右），一般用在从nandflash启动的情况，nandflash不支持就地执行，所以必须有一个可以执行的程序将烧写在其中的eboot搬到内存中，nboot就是干这个的。nboot烧写在片内的4ksram中。所以nboot一般配合eboot一起使用。

eboot就是ethernet boot，开始都是用网络下载的，现在大都加入了usb下载功能。eboot可以单独使用，就是把eboot烧写到norflash中，norflash支持xip，所以eboot可以自己把自己搬到内存中。

uboot以前常配合linux系统使用，不过现在已经在ce下用的很多了，我现在用的就是由uboot移植来的，只不过板商一般都不给源码，比较郁闷。uboot应该是比较强大的bootloader了，比eboot强大多了。

1. Nand启动方式

S3C6410有一个Stepping Stone，是8KB大小的内部SRAM缓冲器。
Nand Flash启动时，由于Nand Flash不能XIP，Nand Flash的前4KB被自动载入Stepping Stone中，系统会自动执行这4KB的代码。
这4KB代码的功能就是将Nand Flash中的特定位置的内容拷贝到SDRAM中，并跳转到SDRAM中执行。
在4KB的自动载入过程中，没有硬件ECC校验。而4KB代码执行时将Nand Flash中特定位置的内容拷贝到SDRAM的过程，有硬件ECC校验。

这4KB的代码一般是Nboot，而Nand Flash中特定特定位置的内容是EBOOT或者UBOOT。也有可能将UBOOT或者EBOOT一分为二，一部分放在前4KB，一部分放在其它位置。

2. Nor启动方式
Nor支持XIP，可以直接放EBOOT或者UBOOT。

3. Wince镜像的nk.nb0和nk.bin
nk.nb0被boot拷贝到sdram后，可以直接运行。而nk.bin有特定的格式，需要解压。

4. SLC Nand、MLC Nand、TLC Nand
SLC:Single Level Cell;
MLC:Multi Level Cell;
TLC:Trinary Level Cell;
差异就是一个Cell存放1位，2位还是3位。
SLC速度快、寿命长，价格贵，10万次的擦写寿命。
MLC速度一般、寿命一般、价格一般：5000-10000次的擦写寿命。
TLC速度慢、寿命短、价格低，500次的擦写寿命。

5. RVMDK和RVDS
RVMDK:RealView Micro-processor Development Kit;
RVDS: RealView Development Suite;
RVMDK是ARM针对ARM7、ARM9、Cortex-M系列提供的IDE，侧重于单片机进化的ARM产品。
RVDS是ARM针对ARM全系列提供的IDE；