2021-2027全球及中国集成电路晶圆代工行业研究及十四五规划分析报告

2021-2027全球及中国集成电路晶圆代工行业研究及十四五规划分析报告

【报告篇幅】：125
【报告图表数】：167
【报告出版时间】：2021年10月

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场集成电路晶圆代工的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区集成电路晶圆代工的市场规模，历史数据2016-2020年，预测数据2021-2027年。
本文同时着重分析集成电路晶圆代工行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年集成电路晶圆代工的收入和市场份额。
此外针对集成电路晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
    台积电
    三星
    格罗方德
    联电
    中芯国际
    高塔半导体
    力积电
    华虹半导体
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    40-65nm
    22-32nm
    12-20nm
    10nm以下
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    半导体
    芯片
    其他
本文包含的主要地区和国家：
    北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
    中东及非洲地区
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区集成电路晶圆代工总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业集成电路晶圆代工收入排名及市场份额、中国市场企业集成电路晶圆代工收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场集成电路晶圆代工主要企业基本情况介绍，包括公司简介、集成电路晶圆代工产品介绍、集成电路晶圆代工收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。

正文目录

1 集成电路晶圆代工市场概述
    1.1 产品定义及统计范围
    1.2 按照不同产品类型，集成电路晶圆代工主要可以分为如下几个类别
        1.2.1 不同产品类型集成电路晶圆代工市场规模2016 VS 2021 VS 2027
        1.2.2 40-65nm
        1.2.3 22-32nm
        1.2.4 12-20nm
        1.2.5 10nm以下
    1.3 从不同应用，集成电路晶圆代工主要可以分为如下几个类别
        1.3.1 不同应用集成电路晶圆代工市场规模2016 VS 2021 VS 2027
        1.3.2 半导体
        1.3.3 芯片
        1.3.4 其他
    1.4 行业发展现状分析
        1.4.1 集成电路晶圆代工行业发展总体概况
        1.4.2 集成电路晶圆代工行业发展主要特点
        1.4.3 集成电路晶圆代工行业发展影响因素
        1.4.4 进入行业壁垒
        1.4.5 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测
    2.1 全球集成电路晶圆代工行业规模及预测分析
        2.1.1 全球市场集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）
        2.1.2 中国市场集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）
        2.1.3 中国市场集成电路晶圆代工总规模占全球比重（2016-2027）
    2.2 全球主要地区集成电路晶圆代工市场规模分析（2016-2027）
        2.2.1 北美（美国和加拿大）
        2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
        2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
        2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
        2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局
    3.1 全球市场竞争格局分析
        3.1.1 全球市场主要企业集成电路晶圆代工收入分析（2016-2021）
        3.1.2 集成电路晶圆代工行业集中度分析：全球Top 5厂商市场份额
        3.1.3 全球集成电路晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
        3.1.4 全球主要企业总部、集成电路晶圆代工市场分布及商业化日期
        3.1.5 全球主要企业集成电路晶圆代工产品类型
        3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
    3.2 中国市场竞争格局
        3.2.1 中国本土主要企业集成电路晶圆代工收入分析（2016-2021）
        3.2.2 中国市场集成电路晶圆代工销售情况分析
    3.3 集成电路晶圆代工中国企业SWOT分析

4 不同产品类型集成电路晶圆代工分析
    4.1 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模
        4.1.1 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）
        4.1.2 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）
    4.2 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模
        4.2.1 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）
        4.2.2 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）

5 不同应用集成电路晶圆代工分析
    5.1 全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模
        5.1.1 全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）
        5.1.2 全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）
    5.2 中国市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模
        5.2.1 中国市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）
        5.2.2 中国市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）

6 行业发展机遇和风险分析
    6.1 集成电路晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
    6.2 集成电路晶圆代工行业发展面临的风险
    6.3 集成电路晶圆代工行业政策分析
    6.4 集成电路晶圆代工中国企业SWOT分析

7 行业供应链分析
    7.1 集成电路晶圆代工行业产业链简介
    7.2 集成电路晶圆代工行业供应链分析
        7.2.1 主要原材料及供应情况
        7.2.2 行业下游情况分析
        7.2.3 上下游行业对集成电路晶圆代工行业的影响
    7.3 集成电路晶圆代工行业采购模式
    7.4 集成电路晶圆代工行业开发/生产模式
    7.5 集成电路晶圆代工行业销售模式

8 全球市场主要集成电路晶圆代工企业简介
    8.1 台积电
        8.1.1 台积电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.1.2 台积电公司简介及主要业务
        8.1.3 台积电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.1.4 台积电集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.1.5 台积电企业最新动态
    8.2 三星
        8.2.1 三星基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.2.2 三星公司简介及主要业务
        8.2.3 三星集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.2.4 三星集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.2.5 三星企业最新动态
    8.3 格罗方德
        8.3.1 格罗方德基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.3.2 格罗方德公司简介及主要业务
        8.3.3 格罗方德集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.3.4 格罗方德集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.3.5 格罗方德企业最新动态
    8.4 联电
        8.4.1 联电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.4.2 联电公司简介及主要业务
        8.4.3 联电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.4.4 联电集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.4.5 联电企业最新动态
    8.5 中芯国际
        8.5.1 中芯国际基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.5.2 中芯国际公司简介及主要业务
        8.5.3 中芯国际集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.5.4 中芯国际集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.5.5 中芯国际企业最新动态
    8.6 高塔半导体
        8.6.1 高塔半导体基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.6.2 高塔半导体公司简介及主要业务
        8.6.3 高塔半导体集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.6.4 高塔半导体集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.6.5 高塔半导体企业最新动态
    8.7 力积电
        8.7.1 力积电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.7.2 力积电公司简介及主要业务
        8.7.3 力积电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.7.4 力积电集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.7.5 力积电企业最新动态
    8.8 华虹半导体
        8.8.1 华虹半导体基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
        8.8.2 华虹半导体公司简介及主要业务
        8.8.3 华虹半导体集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
        8.8.4 华虹半导体集成电路晶圆代工收入及毛利率（2016-2021）
        8.8.5 华虹半导体企业最新动态

9 研究成果及结论

10 研究方法与数据来源
    10.1 研究方法
    10.2 数据来源
        10.2.1 二手信息来源
        10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
    10.4 免责声明

    表格目录
    表1 不同产品类型集成电路晶圆代工增长趋势2016 VS 2021 VS 2027 （百万美元）
    表2 不同应用集成电路晶圆代工增长趋势2016 VS 2021 VS 2027（百万美元）
    表3 集成电路晶圆代工行业发展主要特点
    表4 集成电路晶圆代工行业发展有利因素分析
    表5 集成电路晶圆代工行业发展不利因素分析
    表6 进入集成电路晶圆代工行业壁垒
    表7 集成电路晶圆代工发展趋势及建议
    表8 全球主要地区集成电路晶圆代工总体规模（百万美元）：2016 VS 2021 VS 2027
    表9 全球主要地区集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）&（百万美元）
    表10 全球主要地区集成电路晶圆代工总体规模（2022-2027）&（百万美元）
    表11 北美集成电路晶圆代工基本情况分析
    表12 欧洲集成电路晶圆代工基本情况分析
    表13 亚太集成电路晶圆代工基本情况分析
    表14 拉美集成电路晶圆代工基本情况分析
    表15 中东及非洲集成电路晶圆代工基本情况分析
    表16 全球市场主要企业集成电路晶圆代工收入（2016-2021）&（百万美元）
    表17 全球市场主要企业集成电路晶圆代工收入市场份额（2016-2021）
    表18 2020年全球主要企业集成电路晶圆代工收入排名
    表19 全球主要企业总部、集成电路晶圆代工市场分布及商业化日期
    表20 全球主要企业集成电路晶圆代工产品类型
    表21 全球行业并购及投资情况分析
    表22 中国本土企业集成电路晶圆代工收入（2016-2021）&（百万美元）
    表23 中国本土企业集成电路晶圆代工收入市场份额（2016-2021）
    表24 2020年全球及中国本土企业在中国市场集成电路晶圆代工收入排名
    表25 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）&（百万美元）
    表26 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工市场份额（2016-2021）
    表27 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）&（百万美元）
    表28 全球市场不同产品类型集成电路晶圆代工市场份额预测（2022-2027）
    表29 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）&（百万美元）
    表30 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工市场份额（2016-2021）
    表31 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）&（百万美元）
    表32 中国市场不同产品类型集成电路晶圆代工市场份额预测（2022-2027）
    表33 全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）&（百万美元）
    表34 全球市场不同应用集成电路晶圆代工市场份额（2016-2021）
    表35 全球市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）&（百万美元）
    表36 全球市场不同应用集成电路晶圆代工市场份额预测（2022-2027）
    表37 中国市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模（2016-2021）&（百万美元）
    表38 中国市场不同应用集成电路晶圆代工市场份额（2016-2021）
    表39 中国市场不同应用集成电路晶圆代工总体规模预测（2022-2027）&（百万美元）
    表40 中国市场不同应用集成电路晶圆代工市场份额预测（2022-2027）
    表41 集成电路晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
    表42 集成电路晶圆代工行业发展面临的风险
    表43 集成电路晶圆代工行业政策分析
    表44 集成电路晶圆代工行业供应链分析
    表45 集成电路晶圆代工上游原材料和主要供应商情况
    表46 集成电路晶圆代工与上下游的关联关系
    表47 集成电路晶圆代工行业主要下游客户
    表48 上下游行业对集成电路晶圆代工行业的影响
    表49 台积电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表50 台积电公司简介及主要业务
    表51 台积电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表52 台积电集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表53 台积电企业最新动态
    表54 三星基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表55 三星公司简介及主要业务
    表56 三星集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表57 三星集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表58 三星企业最新动态
    表59 格罗方德基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表60 格罗方德公司简介及主要业务
    表61 格罗方德集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表62 格罗方德集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表63 格罗方德企业最新动态
    表64 联电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表65 联电公司简介及主要业务
    表66 联电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表67 联电集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表68 联电企业最新动态
    表69 中芯国际基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表70 中芯国际公司简介及主要业务
    表71 中芯国际集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表72 中芯国际集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表73 中芯国际企业最新动态
    表74 高塔半导体基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表75 高塔半导体公司简介及主要业务
    表76 高塔半导体集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表77 高塔半导体集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表78 高塔半导体企业最新动态
    表79 力积电基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表80 力积电公司简介及主要业务
    表81 力积电集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表82 力积电集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表83 力积电企业最新动态
    表84 华虹半导体基本信息、集成电路晶圆代工市场分布、总部及行业地位
    表85 华虹半导体公司简介及主要业务
    表86 华虹半导体集成电路晶圆代工产品规格、参数及市场应用
    表87 华虹半导体集成电路晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）
    表88 华虹半导体企业最新动态
    表89研究范围
    表90分析师列表
    图表目录
    图1 集成电路晶圆代工产品图片
    图2 全球不同产品类型集成电路晶圆代工市场份额 2020 & 2027
    图3 40-65nm产品图片
    图4 22-32nm产品图片
    图5 12-20nm产品图片
    图6 10nm以下产品图片
    图7 全球不同应用集成电路晶圆代工市场份额 2021 & 2027
    图8 半导体
    图9 芯片
    图10 其他
    图11 全球市场集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图12 中国市场集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图13 中国市场集成电路晶圆代工总规模占全球比重（2016-2027）
    图14 全球主要地区集成电路晶圆代工市场份额（2016-2027）
    图15 北美（美国和加拿大）集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图16 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图17 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图18 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图19 中东及非洲地区集成电路晶圆代工总体规模（2016-2027）&（百万美元）
    图20 2020全球前五大厂商集成电路晶圆代工市场份额
    图21 2020全球集成电路晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
    图22 中国市场国外企业与本土企业集成电路晶圆代工市场份额对比（2021 VS 2027）
    图23 集成电路晶圆代工中国企业SWOT分析
    图24 集成电路晶圆代工产业链
    图25 集成电路晶圆代工行业采购模式
    图26 集成电路晶圆代工行业开发/生产模式分析
    图27 关键采访目标
    图28 自下而上及自上而下验证
    图29 资料三角测定