介质基板的参数对天线的影响

设计天线时考虑的介质基板的参数主要有厚度，介电常数，正切损耗角

PCB 的不对称性

介质上的铜带线具有速度因数

PCB的介电常数

大多数PCB材料的介电常数是随着频率变化的，在直流情况下FR4的典型介电常数在4.2-4.4，2GHz时会下降到3.9，随着频率的升高会降的更低。当你升高频率时，相应的材料厚度需要增加，在900MHz时PCB厚度（1.6mm）为电长度的5%，在11GHz的时候可以达到15%。因此玻纤介电常数对电长度的影响越来越来大， （空气的介电常数为1）

 介电常数问题：电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低，信号传送速度越快，(高介电常数可以减小场泄露和交叉耦合效应)，我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。

介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大，介电常数和使用频率没有关于; 频率和介质的损耗有关系, 一般普通的FR-4在1MHz的情况下,其正切角损耗为0.025，

总结：使用FR4随着频率的升高应该适当增加板才厚度；

      介电常数为相对空气的介电常数

      因此介电常数并非越大越好也不是越小越好，  

损耗角的正切值对天线性能的影响

 介质损耗角正切值直接体现在天线品质因数Q值上，它们是反向变化的，

正切角越小，Q值越大，带宽越窄

正切角越大，Q值减小 阻抗带宽变宽，辐射小路降低，增益降低

Q值越大指向性越好

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