PLC设计规范

1、PLC简介

PLC全称PowerLine communication，是指电力线通信网桥。可以在100~240VAC的供电环境下，通过电力线进行信号传输。以PLC为基础，目前有PLC+Wifi，PLC+POE等复合产品。

2、PLC模块介绍

PLC主要由电源供电模块、PLC模块组成，对于复合产品如PLC+Wifi产品，则在PLC的基础上增加Wifi模块。

3、电源模块

PLC产品较为特殊，它利用高压电力线为传输媒介，传输通信信号。因此，其供电采用了内置AC-DC开关电源模块。电源设计与适配器设计大同小异，总结公司PLC设计传承技术积累，主要从以下一些方面做介绍，以起到承前启后的作用。

3.1 初级电路设计

就PLC产品而言，低压通信系统所需功率较小，从目前所做方案来看，其重载条件所需输出功率大多不超过5W，因此，一般设计均采用反激式开关电源拓扑结构，这种拓扑结构具有结构简单的优点，因而在电子产品中得到了广泛运用。

如下是反激拓扑结构的简单结构图：

 

现针对各部分做简要设计说明：

3.1.1 输入电路

输入电路由AC-DC全波整流电路构成，如下为实际电路：

 

其中BD201为全波整流器，2、3引脚为交流AC输入端；1、4脚为直流整流输出端，同时做为开关变换器电路的输入端。整流器选用桥堆，选择耐压1KV的。C201为平滑滤波电容，使得交流整流后电压在开关动作期间压降不致太大。此电容可按下式估算：C=I*T/∆U。

其中，I为最小交流电压输入条件下的整流输出负载直流电流，T为工频交流电周期的一半（全波整流），∆U为允许的纹波电压峰峰值（通常选择小于等于30V）。此电容经验值一般根据输出功率按照2-3uF/W选取。

3.1.2 变压器及开关电路

目前我司PLC产品电源设计多采用LINK系列的LNK623DG芯片。该芯片集成了一颗耐压700V的MOS管，且稳压方式采用原边反馈的方式，可大大简化外围电路，变压器设计也较为容易。如下所示电路中T201为变压器。

 

总结以往设计经验，这个器件在设计时需注意以下几点：

1）、必须满足安规要求：针对次级绕组使用三层绝缘线的变压器设计，需确保三层绝缘线出线端与初级线圈之间无直接接触，若有直接接触，通常的做法是在有直接接触的地方加反折胶带隔开或在其中的一个出现端加套管。

2）、由于电源需做恒压输出，输出电流会随着整机系统不同工作状态而发生变化，而LNK系列芯片采用的是PFM调制方式，负载电流越小，开关频率越低。系统低功耗模式下需满足ErP要求，因此，在设计变压器时，匝比应设计合理，选取应合适，需确保在轻载（低功耗模式）、中度负载（系统空闲状态）以及重载（系统通信状态）等条件下，开关频率不落到人耳听觉范围之内，以免产生音频噪音问题。最大磁通密度Bmax也不能太高。否则音频噪音也会变严重。Bmax可按照如下公式测试计算验证：

Bmax=（L*I）/（N*Ae）。其中L为初级线圈开路电感量（可通过LRC测试仪测得），I为初级线圈电流（可通过电流探头配合示波器测得），N为变压器初次级匝数比。Ae为磁芯有效横截面积（可通过查询磁芯规格参数得知）。

3.2 次级电路设计

由反激式开关电源原理知，次级绕组在初级开关管开通期间加载在输出整流二极管上的感应电动势使输出整流二极管PN结反偏，因此在初级开关管开通期间，次级绕组不向负载输出能量，负载所需能量全部由储能滤波电容提供。因为小功率开关电源通常设计工作在DCM（电流不连续模式）模式，此模式下次级绕组在初级开关管开关关断期间输出能量，输出电流由最大值到0线性降低，所以，Iout=1/（2*Ipk）。其中，Ipk为次级峰值输出电流。设输出纹波电压为Vp-p,则有：

Vp-p=Ipk*Toff/Cmin,其中Toff为开关管关断时间。由此可得到次级储能滤波电容估算值Cmin。

3.3 安规处理

PLC电源为危险高电压模块，因此在PCB设计方面需遵循相应安规要求：

保险丝前的走线及焊盘离其余网络的最小电气间隙（PCB设计图中量测的air gap）大于等于2.5mm（2000M以下海拔高度要求，若海拔高度大于2000M，则因在此基础上乘以相应系数）。

1. 初次级电路之间的电气间隙大于等于5mm，若布局空间不足，可降低为4mm，但需在其间开2mm的槽。

2. 变压器磁芯统一按照初级部件处理，需注意其与次级电路及元件的安规距离满足第2条要求。对于双板结构PLC设计（信号部分和电源部分PCB分别设计，两者通过排针连接），需注意电源板和信号板间安规距离处理。有不满足第2条的，需使用符合加强绝缘要求的材料进行隔离（通常做法为使用0.4mm以上的麦拉片或者增加中框结构件设计）

3. 外壳若有需要开孔散热的，也需要注意所开孔应符合安规防火外壳要求：从开孔处直视壳内及与开孔面成5度角投影到壳内的区域均不能有高压侧元件，若不满足此要求，可使用满足防火要求的材料隔开开孔与可见高压侧元件，使之不可见。

3.4 电源底噪处理

由于PLC产品使用电力线进行信号传输，因此，在其通信频段内不能有电源噪声干扰，否则会影响其传输性能。因此，在设计时需充分考虑电源噪声对通信信号的影响。下面从线路耦合以及空间耦合两方面，阐述电源噪声对PLC信号的影响及相应处理方式:

1）、线间耦合：线间耦合噪声主要是开关电源通过相线（live）和中线（neutral）产生的噪声，此噪声不仅对EMC传导产生影响，同时也会对PLC传输性能产生影响。其中，150KHz~2MHz频段的噪声信号会影响EMC传导，2MHz以后的噪声信号会影响PLC传输性能。此噪声的抑制主要靠EMC滤波电路实现，因此，PLC产品相对于其他开关电源产品来说，EMC滤波要求更高。

总结以往调试经验，针对线间耦合噪声，各个厂商的开关控制芯片其噪声信号强度会有不同的差异。PI方案的芯片产生的噪声信号强度较小，因此，其滤波电路设计相比二眼较为简单，只需在常规EMC滤波电路基础上在整流桥后增加一颗感值1mH左右的差模电感，即可实现较好的滤波效果。对于其余方案如iwatt以及on-bright等方案，最好的方式是在整流桥前后分别使用一颗感值为15mH的共模电感进行低通滤波，这种滤波方式取得的效果最好，可完全滤除2MHZ以后的电源噪声。

2）、空间耦合：空间耦合主要是磁性元器件之间的互感耦合。感性元器件之间会存在磁耦合，距离越近，耦合强度越高，因此，在PLC的 PCB设计时应充分考虑到空间耦合，尽量将磁性元器件间的距离拉开。

3.5 电源效率

电源效率的提高有以下几个方面：

1）、变压器设计：变压器设计对电源效率的影响主要有漏感、寄生电容、铁损、铜损等方面。

变压器初次级是通过磁耦合的方式传递能量的，初次级磁耦合越好，能量传递效率越高，而漏感是初次级线圈耦合过程中漏掉的磁通，因此，漏感越大，初次级耦合越差，能量传递效率越低，因此，尽量减小变压器漏感是提高电源效率的一个方式。变压器的三明治绕法是降低漏感的一个方式，但三明治绕法会增大寄生电容，EMI会变差。

变压器寄生电容的产生是由于导线之间存在变化的电压差。根据电容的计算公式，增大导线间距离可以减小寄生电容；但增大导线间距又会是的漏感增大，因此，在实际设计中应根据EMI和效率对漏感和寄生电容进行调整以达到最佳效果。

铁损是由变压器磁芯所产生的涡流损耗，主要体现在温升上，空载下初级绕组电流很小，铜损可忽略，因此可近似认为是铁损。铜损是导线的直流电阻产生的损耗，可通过短路测试测得。方法是短接次级绕组，在初级绕组两端加上一适当小的电压，使通过两个绕组的电流都等于额定值，此时的功率即可近似认为是铜损。当铁损等于铜损时，变压器效率最高。

2）、开关管导通电阻：开关管导通电阻越大，开关损耗越大，因此，选取较小导通电阻的开关管，也是提高电源效率的一个方式。

3）、RCD吸收电路。RCD吸收电路消耗了一部分能量，是降低电源效率的一个方面，因此，在满足EMI的条件下，适当调整RCD吸收电路的电容容值以及其并联电阻阻值也可提高一些电源效率。

4）、输出整流二极管正向导通压降：由于输出整流二级管有导通压降，在有电流流过二极管时，此导通压降会消耗能量。因此，使用低导通压降的输出整流二极管，有助于提高电源效率。

5）、输出电压：由第4点可知，在相同输出功率的条件下，电流越大，二极管所消耗的能量越大，效率越低。因此，相同输出功率条件下，可通过提高输出电压来降低输出电流，以减小二极管导通损耗，提高效率。

3.6 其他注意项

AC-DC电源是危险电压模块，调试时需注意以下事项:

1) 首次上电不能直接加90V或230V交流输入电压，需从0V输入开始，缓慢增大输入电压至40V左右，若输入功耗无异常，再调节输入电压到所需电压值，否则若电路有异常易引起炸机现象，危及人身安全。

2) 若上电后发现无输出的电源，移除输入电源后一定要注意：初级侧高压铝电解电容很可能已经储存了能量而得不到释放，一定要对其作放电处理，否则可能会导致铝电解电容储存能量不经意间释放（如人手触碰或者焊接时烙铁触碰）而导致遭受电击或者损坏电路元件。

4、PLC模块

4.1 AFE电路设计

4.1.1 耦合变压器

（1）、首先注意耦合变压器的两端分别属于初次级，需要保证满足安规要求，如目前一般的要求是5.2mm（0.2mm是余量要求），当距离在4~5mm时，可以开槽处理。线使用三层绝缘线，并避免烫伤而导致安规距离不满足要求。

（2）、布局时尽量远离其他感性器件的干扰，针对BCM的双板结构，尽量放在靠近AFE端。

（3）、可通过频谱分析仪校验，选用合适的磁芯及匝数比，优化产品性能。

4.1.2 电压冲击防护

（1）、如下面电路，设计过程中2.2R电阻需要选用1206封装。

 

（2）如下图，耦合变压器前段需要放置TVS管，可明显降低脉冲电压。

 

4.2 DSP电路设计

（1）、对于新方案，新IC封装，需要仔细检查封装。

（2）、需要评估功耗，并做好散热评估和处理。

4.3 Phy电路设计

（1）、网络变压器同IC的连接容易出错，一定要仔细检查，如网口连接的TX+对应IC的TX+要保持一致。

（2）、设计中最好预留10pF的EMC调试电容。

4.4 插头

PLC按产品形态分，主要分WallMount和PassThrough两种。其中PassThrough产品配戴插头，各款插头需要按照不同国家的标准设计尺寸形状和耐压耐流能力。如德规插头需要满足250VAC/16A的带载要求，认证时需要满足250VAC/20A的带载要求。因此：

（1）硬件散热，需要加厚PCB铜厚满足大电流通过，表面处理方式用无铅喷锡和打小孔，并且添加锡条的方式加快散热。

（2）硬件设计，电感需要使用阻抗在2mohm以下，感量可选用1.3uH物料。而且由于有103X电容，因此在电源板上面需要有放电回路。

（3）结构散热，铆接处需要牢靠，弹片厚道要0.3mm以上，使用垫片螺丝，螺丝锁紧等方面保证温度不会过高。

（4）结构牢固，需要满足拔插次数、拔插用力要求、带重能力等要求。

4.5 其他

（1）DDR，Layout时注意走线的长度要求。

（2）晶体，IC发热量小的可靠近IC，IC发热量大的，需远离IC，避免温度超标。

（3）排针排母，针对两块板的产品会通过排针排母连接，需要注意连接可靠性，信号和电源之间最好有地隔离，并且放置电容去噪和续流。

（4）DC/DC，需要注意电容的耐压和电感的耐流，在性能调试时可以选用屏蔽的电感验证。

（5）布局，RX回路、电源变压器、共模电感、网络变压器、信号耦合变压器、电感等感性物料容易互相干扰影响性能，需要尽量避开。

（6）EMC，电源底噪要做好，网口、排针预留电容，RX、TX时钟线留电阻，软件调整发射功率。

（7）Layout，RX/TX走20mil，离旁边的地15mil。尖端需要屑平。边沿加孔。

5、Wifi模块

WIFI模块作为PLC产品的一种扩展，可以使PLC产品的使用更灵活，覆盖更好，在用户体验时能够跟PLC模块形成很好的互补。

WIFI模块跟普通的无线硬件产品一样，RF的设计要遵循RF最基本的一些原则，但由于PLC产品小型化要求较高，有高压部分，WIFI设计时布局比较紧凑，天线基本是内置天线，这些因素会带来安规、结构以及干扰等方面的问题。下面就PLC产品中WIFI常遇到的一些问题进行简单介绍。

（1）、温升

PLC+WIFI产品功耗一般比较高，在产品设计初期就要充分考虑散热问题。

（2）、天线

PLC+WIFI产品一般要求尺寸较小，在产品设计初期就应该充分考虑天线的选型和布局。

（3）、结构

PLC+WIFI一般是双板结构，装配比较复杂，在设计初期要考虑装配问题，主要要防盲插，规定好天线的cable走向等等。

（4）、安规

由于PLC+WIFI产品由高压部分，WIFI模块需要满足客户需求的安规距离要求

（5）、干扰

由于尺寸比较小，噪声容易串扰，影响无线性能，需要预留电容，电感及屏蔽罩。

（6）、RE

和其它的AP一样，DDR，射频，时钟走线容易导致RE问题，对于这些模块可以参考通用的处理方式。

在PLC+WIFI中，PLC和WIFI之间一般用PHY-PHY级联，双板结构，两板之间用排针连接，25MHz的以太网信号通过排针时，排针相当于天线，会带来RE问题，需要在PHY-PHY的差分对上预留对地电容。

在PLC+WIFI的网口差分对中同样要预留对地电容，预防由网口带来的RE问题。

（7）、无线性能

在测试内置天线的无线性能时需要调整陪测网卡的天线的方向，陪测网卡的天线最好与待测样机的天线平行。