JTAG IEEE1149.1

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前言

本文是学习JTAG自己的一些心得和笔记，如有错误的地方，请各位指出。

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一、JTAG Architecture？

1. JTAG Components

  （1）Test Access Port（TAP紫色部分）
  （2）TAP controller（蓝色部分）
  （3）Registers（红色部分）
    a）Instruction Register
    b）Data Register
      Bscan Register
      Bypass Register
  （4）Instruction Decoder（绿色部分）

1.1 TAP

  TDI：Test Data Input
  数据输入接口，由TDI串行输入
  TDO：Test Data Output
  数据输出接口，由TDO串行输出
  TCK：Test Clock
  测试逻辑根据TCK的上升沿或下降沿执行操作
  TMS：Test Mode Select
  TMS上升沿有效，在TMS未驱动的情况下，TAP controller将保持reset状态
  TRST（optional）：Reset of Test Logic（Active Low）

1.2 TAP Controller

  TAP controller有一个16个状态的状态机，控制JTAG的operation，TAP controller由TCK驱动，输入TMS来控制状态的跳转
  （1）Test-Logic-Reset：初始状态，系统上电后TAPcontroller自动进入该状态。在该状态下，测试电路被全部禁用，保证function电路正常工作。通过TRST信号可以让状态机进入Test-Logic-Reset状态，除此之外还可以通过在TMS上连续加5个1也可以让状态机进入Test-Logic-Reset状态，所以TRST作为可选信号。当TMS由1变为0后，状态机进入Run-Test/Idle状态。
  （2）Run-Test/Idle：Scan operation的中间状态。一旦进入该状态，只要TMS为低电平，状态机会一直保持在这个状态，当TMS变为高电平后，状态机进入Select-DR-Scan状态。在Run-Test/Idle状态下的动作取决于当前指令寄存器中的指令。有些指令会在该状态下执行一定的操作，有些指令在该状态下不需要执行任何操作。
  （3）Select-DR-Scan：该状态也是一个中间态，当TCK下一个上升沿到来时进入下一个状态。如果TMS=1，进入Select-IR-Scan；如果TMS=0，进入Capture-DR状态.
  （4）Capture-DR：TAP控制器处于该状态，且当前指令是SAMPLE/PRELOAD指令，那么BSR将在TCK信号的上升沿捕获输入管脚的数据。如果当前指令不是SAMPLE/PRELOAD指令，那么BSR保持先前的值，BSR的值会被放入连接在TDI和TDO管脚之间的移位寄存器中。
  （5）Shift-DR：在该状态下，每个TCK的上升沿，TDI的数据会移入移位寄存器，移位寄存器中的数据会向右移一位，移位寄存器最靠近TDO的位会移动到TDO管脚上。
  （6）Exit1-DR：该状态为临时状态，如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于高电平，TAP进入Update-DR状态，结束扫描操作；如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于低电平，TAP进入Pause-DR状态。
  （7）Pause-DR：暂时停止TDI-移位寄存器-TDO串行通道的移位操作。
  （8）Exit2-DR：该状态为临时状态，如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于高电平，TAP进入Update-DR状态，结束扫描操作；如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于低电平，TAP重新进入Shift-DR状态。
  （9）Update-DR：在该状态下数据寄存器中的数据将被加载到相应的芯片管脚上去，用来驱动芯片。
  （10）Select-IR-Scan：该状态为临时的中间状态。如果TMS信号在下一个TCK上升沿为0，TAP进入Capture-IR状态；如果TMS信号在下一个TCK上升沿为1，TAP重新进入Test-Logic-Reset状态。
  （11）Captue-IR：在该状态下，在TCK的上升沿。一个特定的逻辑序列将被加载到指令寄存器中。
  （12）Shift-IR：在该状态下，每个TCK的上升沿，被连接在TDI和TDO之间的指令寄存器将从TDI接收一位数据，并通过TDO输出一位数据。
  （13）Exit1-DR：该状态为临时状态，如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于高电平，TAP进入Update-IR状态，结束扫描操作；如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于低电平，TAP进入Pause-IR状态。
  （14）Pause-DR：暂时停止TDI-移位寄存器-TDO串行通道的移位操作。
  （15）Exit2-DR：该状态为临时状态，如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于高电平，TAP进入Update-IR状态，结束扫描操作；如果TMS信号在下一个TCK上升沿处于低电平，TAP重新进入Shift-IR状态。
  （16）Update-IR：在该状态下，在Shift-IR状态下输入的新指令将被用来更新指令寄存器。

1.3 JTAG Register

JTAG包括以下Register：
  （1）Data Register：DR
    a）Bypass Register：BR
    b）Boundary Scan Register：BSR
  （2）Instruction Register：IR
  （3）Optional Data Register
    a）Device ID Register
    b）Device specific Register

1.3.1 Bypass Register

  （1）目的：提供从TDI到TDO的最短路径

  （2）作用：当ShiftDR=1时将Data从TDI shift到TDO（1bit FF）

例：当我们不想测chip1而想直接测chip2和chip3时，可以通过Bypass register Bypass掉chip1，从而节省测试的时间。如果没有Bypass register那么我们的pattern需要先通过8个时钟周期才能到达chip2，如果使用Bypass register那么只需要1个时钟周期我们的pattern就能到达chip2，可以减少7个时钟周期。

1.3.2 Boundary Scan Register（BSR）

  （1）目的：控制和观测system I/O pins。
  我们从TDI输入测试pattern，通过BSR将pattern shift至TDO。
  （2）Input Boundary Scan Cell （BSC）

  每个BSC包含：
    a）2个寄存器（capture/scan FF和output FF）
    b）2个control signals：Shift DR，Mode
    c）2个clock：clockDR，UpdateDR