PCB板材基础知识及层压结构(内附视频)

我们经常拿到的开发板,上面贴满了器件,在没有外壳的情况下,准确来讲,那个叫PCBA。

而我们今天讲的是PCB,中文印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,是还没有进行SMT贴片的空板。

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印刷电路板

PCB的好处就是稳定,在贴上电子元器件之后,由线路板内部承载着电气连接,而且随着板子层数的增加,线路可以更复杂,也就是可以增加更多的功能电路。

而我们自己用面包板拉线焊的,也就学生自己做做小项目,实验室学习。

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上大学时自己焊接的面包板

我们拿到PCB板,你会发现,厚度大约就在1mm左右,仔细观察,在这个1mm的厚度下,会看到很多分层,PCB的制作不是一块完整裸板制作,而是由很多材料一层一层压合而成。

下图是一个4层板的层压图示,可以看到,其实内部是有很多材料的。

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PCB板的层压图示

在PCB板的层压结构中,有几个比较重要的概念。

Prepreg,中文半固化片,又称PP片,是多层板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成。

增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

半固化片,又被称为预浸材料, 在层压时,半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固,将各层电路压合在一起,形成可靠的绝缘层。

Core,中文芯板,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。

多层板的压合材料主要是PrepregCore

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OZ,PCB铜箔的厚度是以OZ为单位,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。

1OZ=35um=0.035mm。

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工作中的层压机器

看了以上内容,其实你在内心里已经有了PCB层压的画面了,那可以再看看下面的PCB板制作介绍视频,PCB板材基础知识及层压结构(内附视频)

介电常数,介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数。

介电常数又称诱电率,与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中,电场的强度会在电介质内有可观的下降,理想导体的相对介电常数为无穷大。

如下是华强PCB对介电常数的解释。

介电常数是指每单位体积的绝缘物质,在每一单位之电位梯度下所能储蓄静电能量(Electrostatic Energy)的多寡而言。

此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率),由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好),而两逼近之导线中有电流工作时,就愈难到达彻底绝缘的效果,换言之就愈容易产生某种程度的漏电。

故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在 1MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好,FR-4 约为 4.7。

PP片类型

如下是几种常见的PP片的类型,现在常用的有2116、1080和7628。

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推荐几种常见的PCB层压结构

如下是华强PCB几个常见的层压结构,每个板厂的层压可能有所不同,在投版时,需要和板厂进行详细的沟通。

4层板,成品板厚0.8mm

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6层板,成品板厚1.2mm

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6层板,成品板厚1.6mm

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8层板,成品板厚1.2mm

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今天的文章到这里就结束了,希望对大家有所帮助,我们下一期见。

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