AD绘制PCB板一些经验总结

1. 元器件以走线为标准，线短。
2. 按住鼠标左键，按下空格键可以旋转。
3. 在DESIGNE 里面的可以通过重新设置板子形状，按下鼠标左键确定四个点，然后按下右键确定板子形状。
4. 按下键盘3键可以切换到3D效果，按下右键可以左右移动，按下SHIFT + 右键可以改变三维效果。
5. PCB飞线只是单纯的表示物理连接方式。布局根据重要接口和传感器首先需要考虑。 但是设计的需要综合考虑，需要取舍，外观，使用，性能平衡结果。
   综合考虑不布线的问题。 布线的时候先手动布线，熟悉流程。一般使用首先布线。
6. 按下键盘上的G键可以改变栅格的大小，一般常见的是10,20,50mile,双击二下G可以修改自定义的栅格大小。 元器件一般安全距离是50mile，按下P+T键可以进行布线。
7. 布线的时候可以选择一个线进行微调，另外注意一下在丝印层可以双击汉字进行汉字的大小的调整，只需要改变汉字的高度就行了。不能随便改变字的大小，可以询问厂家可以做的丝印层字大小。
8. 按下鼠标P+T可以放置有电气规则的连线，按下p+L可以放置无电气规则的连线。在keepout层进行板子大小的设计，这个层就是最后生层的板子 的大小，点击某个线可以改变大小，默认这个层是粉红色的。
9. 在PCB生产的时候，keepout层是属于给予厂家看的，而实际的情况是用户可以自己定义一下板子形状的。在运行规则之后，可以显示出错误，可以pcb面板上的message上面可以找到的。
   作图的时候需要实时保存。在实际的作图过程中，可以使用G+G来确定栅格的大小，从而刚好放置焊盘，另外在进行微调的时候，可以选中该焊盘，然后按下M键，进行XY平移，进行精准的定位。
   在进行修改时可以选中某根线，然后按下E键，选择切割轨迹，可以进行线的切割注意这时候栅格不能太大否则无法达到效果。
10. PCB设计的最后一步输出光绘文件。
11. 主键盘上的2 在交互布线的过程中，添加一个过孔，但不换层。
12. 我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变
13. 对于IC的去耦电容的摆放
    每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
14. 如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
15. 焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚
16. 另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）
17. 大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，
    在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！
18. PCB设计当中特别要关心：对于小电容，因去耦半径很小，应尽可能 的靠近需要去耦的芯片，这个一方面和减小电感的角度，另外一个方面这个是为了使得电容在其去耦半径之内否则达不到去耦的效果。
    而大电容的去耦半径比较大，所以需要摆放的位置不是很重要了
19. 模拟地和数字地之间可以串联磁珠
20. PCB布局的经验之谈：
    （1）先放置有关固定的位置，如电源插座，开关啊，指示灯，连接器等等，然后可以使得这些元器件lock,不能再被移动；第二步放置比较大的元器件，比如变压器，IC;第三步放置比较小的元器件；
    （2）布线的过程中，要注意散热的问题，防止那些大规模的元器件集中起来安置
    （3）双面板布线时候，二面的导线避免平行，减小寄生电容耦合，走线的角度尽量大于90度，少走90度以下的角度。
    （4）走线尽量在焊接面，尽量少用过孔和跳线。
    （5）元器件放置的时候尽量不能太靠边上，否则受力之后容易发生断裂。
    一般PCB生产二种：
    1.打样：数量少，价格低，速度快
    2.量多：数量多，价格低，速度慢

一般输出的数gerbal 文件，分成三个步骤分别进行；
其他制版的说明:
1. 板厚：1mm,1.6mm(最常见)，2mm
2. 镀层： 镀金，喷锡，防氧化油（最常用）
3. 各种颜色，一般是绿色
4. 板材:玻璃纤维，纸板材，常见是玻璃纤维

AD绘制PCB快捷键：
Q1：如何把板子翻过来？

在编辑pcb的时候，按V，然后按B,板子就反过来了，然后按V，再按F，就显示在中间了。

Q2：如何把零件放到另一面去？

左键点选元件，不要松开，按L键，元件就放到另一面了。

Q3: 如何修改板子的形状？

如果已经定义过pcb板子的形状，则点击Design》Board Shape》Redefine Board Shape，重新修改即可。
Q4: 如何锁定已经布好的线？
框选或按S、P命令后按住Shift键选中走好的线； 按Shift+F键，点任一选中的走线，在Find similar objects对话框中，将Selected项设为Same，点OK；最后，勾选Locked即可。可以使用这个方法先布好地线的一部分，然后锁定，然后自动布线，布线完成后，选择tools》un-route》net，删除gnd ，此时可以选择删除锁定的地线也可以选择不删除锁定的地线，然后铺铜即可。Ctrl+R 一次复制，并可连续多次粘贴

Q5: 如何快速切换层?

1、切换：只能依次切换，切换过了一层之后只能切换完其余所有层之后才能
再次回到这一层；
2、使用小键盘中的“+”“-”号可以实现，但每次也只能是换一层
3、ctrl+shift+鼠标滚轮：切换不同的布线层
4、Shift+S 切换单层显示和多层显示。

Q6: 如何隐藏飞线

按下键盘上的N键，可以显示或者隐藏连接飞线