《后摩尔时代国产高性能并行应用软件生态建设综述》笔记

1）

国产高性能计算(high performance computing，HPC)系统研制世界领先、芯片架构百花齐放，系统运营依托国家超算中心形成良好发展态势。国产高性能并行应用在若干关键技术点方面世界领先，应用支撑环境发展迅速，但工业软件和队伍建设挑战巨大。在后摩尔时代，需要立足人类文明进步来推动并行应用软件生态建设，工业软件要从产品角度全方面与国外商业软件进行对标；重点关注应用软件云、软硬件协同优化、面向领域的定制芯片架构和定制编译技术；在开源模式、知识产权保护和人才评价方面要与时俱进，从制度上促进应用软件生态的繁荣。

2）英文摘要

Domestic high performance computing (HPC) system is world-leading and the system chip architectures are in varied forms. The system operation relied on National Supercomputing Center has a good development trend. Several technical key points of domestic high-performance parallel application software are word-leading and the application supporting environment is developing fast. But industrial software and team building are facing huge challenges. In post Moore era, based on the progress of human civilization, it is necessary to promote the ecological development of parallel application software, and from the viewpoint of software products the industrial software must be aim foreign commercial software at all aspects. The application software cloud, the collaborative optimization of software, hardware and the domain-oriented custom chip architecture and compiler should be concerned. The open source mode, protecting intellectual property right and expert evaluation should be kept pace with the times to ensure the prosperity of the application software ecology.

3）什么是后摩尔时代

摩尔时代已经终结，后摩尔时代的大门徐徐 开启。摩尔定律作为经验性预判，预测了集成电 路芯片密度/性能约每 18 个月提高一倍，在 20 世 纪80-90年代成为业界认可的规律[1] ，体现了摩尔 对信息产业发展的深刻洞见。Kim等[2] 对晶体管漏 电效应进行了深入探讨，认为能耗已经成为芯片 设计的主要限制。Nature[3] 认为摩尔定律在走向终 结。摩尔定律终结来自物理规律的限制。2021年 最先进的流片工艺约为5 nm，硅原子的直径大概 0.23 nm。假设工艺能够提升到1 nm，那么只能放 下 4 个硅原子，即使不考虑成本，物理规律上也 不可能进行如此精确的电路控制。

1 国产高性能计算系统发展现状

1.1 系统研制世界领先

1.2 芯片体系架构百花齐放

1.3 国家超算中心形成良性可持续发展动力

2 国产高性能并行应用软件生态 现状

2.1 关键技术点世界领先

2.2 应用支撑环境发展迅速

2.3 工业软件是先进制造业的“灵魂”，已 成为中国制造“软肋”

2.4 人才队伍及制度建设挑战巨大

3 后摩尔时代国产高性能并行应用 软件生态建设建议

3.1 开发银河空间，拓展人类文明，这个有点吹牛逼

后摩尔时代国产高性能并行应用软件生态建 设要从人类文明拓展的角度来考虑面临的重大挑 战和难题的仿真和预测。 在太空拓展领域，火星移民、深空探测和太 阳系行星基地建设等系统工程将成为整个人类未 来几个世纪面临的主要挑战，也是防止人类在地 球上灭绝的唯一出路，基于HPC的仿真将成为前 置手段。在航空航天飞行器设计领域，气动、结 构、电磁、防隔热、材料和总体性能的设计及仿 真均依赖高性能并行应用软件的模拟结果，才能 设计出飞得快、飞得好的新型飞行器。

3.2 工业软件产品对标：点到面的突破

3.3 软硬件协同优化成为重要方向，定制计 算将成为技术浪潮

3.4 制度建设与时俱进

4 结论

随着后摩尔时代芯片制程趋于极限，高性能

并行应用生态建设应当在有助于人类文明拓展、 有重大意义的研究方向上发力。并行应用软件/工 业软件应当对商业软件进行对标，不能满足单一 功能或者性能的领先，而要全面并驾齐驱和超越。 软硬件协同优化及定制化将成为重大领域并行应 用软件的研究方向。对于开源软件，不要执迷于 自主，不要去重复发明轮子，作加法是现实的途 径。并行应用软件成果评价要以实际效果为基本 原则，这会带来值得付出的管理成本和制度建设 的成本。 在世界各国科技领域长期竞争的前提下，国 产高性能并行应用软件生态建设显得尤为必要。 在良性竞争的前提下，人类文明成果将突破原来 的边界，拓展到新的星辰大海。