迅为IMX6Q开发板提供原理图_底板PCB_驱动程序源码_芯片和LCD数据手册_开发板环境_使用手册...

 

 

迅为IMX6开发板:

Android4.4/6.0系统  Linux + Qt5.7系统  Ubuntu12.04系统

部分案例:HMI;3D打印机;医疗设备;工控机;触控一体机;车载终端

核心板兼容:IMX6Q商业级、IMX6Q工业级、IMX6Q-PLUS、IMX6DL版本

接口支持:4G全网通、GPS、千兆以太网、WIFI蓝牙、CAN总线、SATA接口、CAMERA接口等

光盘资料:原理图(PDF格式)、底板PCB(Allegro格式)、驱动程序源码、芯片和LCD数据手册、开发环境、产品使用手册

网盘资料:开发所需PC软件工具、编译系统所需的工具包等、学习推荐书籍及软件等

认证群资料:IMX6开发板独立文档和程序源码总汇。

 

核心板参数

尺寸:51mm*61mm

四核商业级-2G: NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz

内存:2GB DDR3;存储:16GB EMMC;SATA接口:支持

双核商业级-1G:NXP 双核精简版 i.MX6DL,主频 1GHz

内存:1GB DDR3;存储:8GB EMMC;SATA接口:不支持

四核工业级-1G:NXP 四核 i.MX6Q,主频 800MHz

内存:1GB DDR3;存储:8GB EMMC;SATA接口:支持

四核Plus版本:NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz

内存:2GB DDR3;存储:16GB EMMC;SATA接口:支持

EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据

电源管理:内部独立

工作电压:5V

系统支持:Android4.4.2、Linux3.0.35、QT4.7/5.7、Ubuntu12.04系统

商业级运行温度:-20℃到+80 ℃

工业级运行温度:-40℃到+85 ℃

引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求

扩展参数:

千兆以太网:1路自适应千兆以太网

EIM通用总线: 32位数据线全引出

SDIO:3路

JTAG:1路引出

SATA:1路

CAMARA:DVP和MIPI接口全引出

LCD:双路LVDS和24位RGB接口

HDMI:1路V1.4

GPIO:引出

矩阵键盘:引出

PWM:3路

I2C:3路

声卡IIS:1路

CAN:2路

USB:HOST+OTG

UART:5路

pcie:1路

底板参数

尺寸:125mm*190mm

OTG:1路

POWER:电直流电源输入接口,12V/2A电源输入

SIM卡槽:1个

SWITCH:电源开关

4G模块:全网通(选配)

LVDS接口:2路

HDMI接口:标准HDMI v1.4,1080p高清分辨率输出

RGB接口:1路

RS485:1个

CAN:1 路 CAN 总线接口

IRDA:1个

MIC:支持MIC输入

DIP SWITCH:1个7位拨码开关

PHONE:支持耳机输出

JTAG:1个

RESET:1个复位按键

CAMERA接口:1个支持500万摄像头

串口:2路串口

GPIO接口:20PIN,包括1路SPI和2路I2C

USB HOST:3路

按键:4 个

网口:1 路千兆以太网,RJ45 接口

RTC:实时时钟

TF卡:1个

BUZZER:1个蜂鸣器

SATA:1 个 SATA 接口

MIPI接口:DSI和CSI各一个,支持LCD和CAMARA;

WIFI蓝牙:支持

EIM总线:1路

GPS模块:支持(选配)

三轴加速度计:支持(选配)

电子罗盘:支持(选配)

转载于:https://www.cnblogs.com/liyue3/p/10843692.html

附件内容截图: 说明: 飞思卡尔四核开发板IMX6原理图PCB 使用 PADS9.5 以上打开 飞思卡尔IMX6Q 开发板PCB截图: 飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图框图: IMX6 8层开发板概述: ◆采用ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核,主频高达1.2GHZ,兼容单核、双核、四核; ◆带2D/3D/VG加速器,1080P的h.264视频硬件编解码,支持双720P视频编码; ◆带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体加速器; ◆ 1x 20位并行,MIPI-CSI2 (4通道),支持三路同时输入摄像头接口; ◆ 高可靠引导,加密引擎,随机数生成器和篡改检测; ◆集成1路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz); ◆ 集成2路CAN,每路可达1Mbps,支持CAN2.0协议; ◆ 扩展3路串口、HDMI接口、LVDS显示接口; ◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系统. IMX6开发板:采用高密度4层板(沉金)设计,它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口,音频等常用接口。 IMX6核心板:采用高密度8层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电,B to B(3*100)接插件引出各种常用接口资源,适合于用户批量使用。 reescale IMX6核心板资源说明: CPU处理器 •标配Freescale i.MX6D双核处理器,ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核,主频高达1GHz,兼容单核、双核精简、四核 •带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体加速器 SDRAM内存 •256MB DDR3 SDRAM,4*256MB,共1GB,批量用户可扩展为2GB FLASH存储 •4GB EMMC 网络 •AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应 通讯接口 •3路RS232串口,其中:1路为调试串口,2路RS232与RS485复用 •1路USB高速OTG,4路USB HOST,其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口,支持CAN2.0协议,1路TTL输出,另1路can驱动输出 •1路10/100/1000Mbps工业用以太网,带有ACT、LINK指示灯 显示接口 •2路LVDS接口,每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口,支持HDMI 1.4接口规范 •CSI&DSI接口 音频接口 •McASP音频接口,双声道音频输出,MIC音频输入 输入接口 •标准I2C电容屏接口 扩展接口 •MINI_PCIE 2.0接口 EIM总线接口 •SIM卡接口 电源输入 •+12V供电,可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电 PCB规格尺寸 •采用8层PCB板高精度工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能 •86mm*60mm 温湿度工作参数 •工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽 •工作湿度:5%到95%,非凝结 超低功耗 •+12V直流电压供电,单板超低功耗,小于3W 操作系统支持 •Linux3.0+ QT4.8 •Android4.2
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