SM9学习笔记与图解（合集）

转载自：https://blog.csdn.net/samsho2/article/details/80807096

1. 整体架构
整体架构分三层（如图1）：

l  接口层：提供对外接口以完成SM9功能。主要分为：

n  系统接口：主要完成KGC参与的工作。

n  功能接口：主要完成KGC不参与的工作。

l  SM9功能层：提供SM9的功能模块。主要分成：

n  主密钥生成：KGC公私钥的生成。

n  用户密钥生成：生成用户私钥，用户公钥任意设定。

n  加密和解密。

n  签名和验签。

n  密钥协商。

l  底层模块：为完成SM9功能所需的各种模块。

n  核心模块：大整数运算、椭圆曲线运算和配对运算是其中最重要也是最核心的模块，将是本次开发的难点和重点。特别是配对模块，是SM9的特色。

n  密钥导出函数KDF、H1、H2、SM3为密码辅助函数。

n  随机数生成器PRN。

图1 整体架构

A.1. 系统基本功能
A.1.1 主密钥生成
主密钥生成

数字签名

密钥交换

加解密/封装

主私钥

s∈[1, N−1]

s∈[1, N−1]

s∈[1, N−1]

主私钥长

L

L

L

主公钥

Ppub=[s]P2∈G2

Ppub=[s]P1∈G1

Ppub=[s]P1∈G1

主公钥长

4L（E(Fq2)点）

2L（E(Fq)点）

2L（E(Fq)点）

私钥生成函数识别符

hid,一个字节

hid,一个字节

hid,一个字节

调用库

EC- E(Fq2)

EC- E(Fq)

EC- E(Fq)

 

异

同

同

A.1.2 用户公私钥生成
用户公私钥生成

数字签名

密钥交换

加解密/封装

主私钥

s∈[1, N−1]

s∈[1, N−1]

s∈[1, N−1]

主私钥长

L

L

L

用户公钥

用户标识IDA

用户标识IDA

用户标识IDA

用户公钥长

任意长度

任意长度

任意长度

用户私钥

dA∈G1，

t1=H1(IDA||hid, N)+s mod N，

t2=s×t1-1 mod N

dA=[t2]P1

dA∈G2，

t1=H1(IDA||hid, N)+s mod N，

t2=s×t1-1 mod N

dA=[t2]P2

dA∈G2，

t1=H1(IDA||hid, N)+s mod N，

t2=s×t1-1 mod N

dA=[t2]P2

用户私钥长

2L（E(Fq)点）

4L（E(Fq2)点）

4L（E(Fq2)点）

 

异

同

同

 

A.2 第2部分——数字签名算法
A.2.1 签名（User A）
 

A.2.2 验签（User B）

 

A.2.3 原理
关键是考虑签名时w的生成和验签时w的生成。

签名时：

验签时

由上面推导知，签名和验签计算的w相等，所以由w计算出来的h相等。

A.3 第3部分——密钥交换协议
A.3.1 密钥交换（User A & User B）

 

A.3.2 原理
首先，用户A(B)私钥的生成方式为

从以上推导可知，两个用户生成的g1,g2,g3相等，所以KDF计算出来的密钥相等。

可选步骤中的Hash比较，原理很简单。

A.4 第4部分——密钥封装和加解密
A.4.1 密钥封装（User A）
K是用户A的生成密钥，C是封装信息，用于对方解封得到相同的密钥K。

A.4.2 密钥解封（User B）

A.4.3 密钥封装原理

从以上推导可知，双方计算出来的w相等，C是一样的，所以KDF计算值相等

A.4.4 加密（User A）

 

流加密

分组加密

klen

k1长度+k2长度

k1长度+k2长度

k1长度

M长度

对称密码算法的密钥长度

k2长度

未定义，测试向量中为256

未定义，测试向量中为256

C2

C2=K1⊕M

C2=Enc(K1, M)

 

A.4.5 解密（User B）
 

 

流加密

分组加密

klen

k1长度+k2长度

k1长度+k2长度

k1长度

C2长度

对称密码算法的密钥长度

k2长度

未定义，测试向量中为256

未定义，测试向量中为256

C2

M =K1⊕C2

M=Enc(K1, C2)

A.4.6 加解密原理
同密钥封装原理

 

A.4.6 加解密原理
同密钥封装原理