<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[azj2019的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.csdn.net/azj2019</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.csdn.net/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; azj2019]]></copyright><item><title><![CDATA[网络相关知识（硬件工程师）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/125037610</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/125037610</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 29 May 2022 22:43:16 +0800</pubDate><description><![CDATA[局域网（LAN）：局域网是某一区域内由多台计算机互联成的计算机组。一般在几公里范围内。
广域网（WAN）：广域网的范围很大，几十公里到几千公里，可以是一个区域的计算机网也可能是整个国家的计算机网。
协议的标准：OSI七层模型


1、物理层协议：
负责0、1 比特流（0/1序列）与电压的高低、逛的闪灭之间的转换。规定了激活、维持、关闭通信端点之间的机械特性、电气特性、功能特性以及过程特性；该层为上层协议提供了一个传输数据的物理媒体，只是说明标准。
在这一层，数据的单位称为比特（bit）（注：bit和字节By]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[PCBLayout相关注意事项和常见问题]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124785184</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124785184</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 15 May 2022 18:06:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[PCBLayout
PCB常用的各个层的含义
top-layer 和 bottom layer（顶层和底层）
顶层跟底层的走线
mechanical 和 keep-out layer（机械层和禁止布线层）
【mechanical】是定义整个PCB板的外观的（不过目前大多数厂家都按照keepout layer禁止布线层为准），其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构
【keep-out layer】是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[单⽚机常⽤的⼏种通信协议]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124783932</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124783932</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 15 May 2022 17:20:51 +0800</pubDate><description><![CDATA[通信协议
通过查看电子信号在传说过程中的动态图，可以更好的帮助我们更直观，更形象的理解传输的机理：https://mp.weixin.qq.com/s/1cesD9cwwef7cfFamm9ang
通信分为串行通信和并行通信，串行通信比并行通信传输速度慢，但占用的引脚资源多，数据是按位顺序传输。因此并行通信适合近距离（数米内）的高效通信（成本），而远距离一般用串行。
按照数据传送方向，分为：
单工： 数据传输只支持数据在一个方向上传输
半双工： 允许数据在两个方向上传输，但是，在某一时刻，只允许数据在一个方]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[MOS管相关知识]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124780249</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124780249</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 15 May 2022 12:02:34 +0800</pubDate><description><![CDATA[mos管相关知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[二极管相关知识]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124732833</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124732833</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 15 May 2022 11:18:23 +0800</pubDate><description><![CDATA[二极管相关知识，含分类、特性、等效电路、计算、作用等]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电源知识——LDO线性电源、开关电源（基础）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124369342</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124369342</guid><author>azj2019</author><pubDate>Wed, 11 May 2022 17:22:18 +0800</pubDate><description><![CDATA[电源
开关电源
三种开关电源的拓扑结构，

1、在反馈电阻的地方并联一个电容，可以在输出高频干扰的情况下快速反馈回FB。对零极点的改变，改变环路稳定性。（有一定的软起动作用，但不是目的，因为PF级别的影响有限），软起动主要控制EN脚。
2、若BUCK电路二极管可以换成mos管，其优点是压降小，导通电阻小，功耗小，反应速度短，但是要注意死区，防止两个MOS管同时导通，不过目前集成IC控制的不错。
3、EN同时上下都拉电阻，本质上是分压，目的是en电压比vin低，比vin更快掉到他的阈值电压以下，vin波动，可]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[基本元器件——磁珠]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124713957</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124713957</guid><author>azj2019</author><pubDate>Wed, 11 May 2022 16:59:09 +0800</pubDate><description><![CDATA[磁珠]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[运放相关知识]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124697729</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124697729</guid><author>azj2019</author><pubDate>Tue, 10 May 2022 21:26:20 +0800</pubDate><description><![CDATA[运放相关知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[RLC电阻电容电感基础知识——电感篇]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124644899</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124644899</guid><author>azj2019</author><pubDate>Tue, 10 May 2022 21:06:49 +0800</pubDate><description><![CDATA[电感
等效电路
电感线圈由铜导线绕制，等效电路如图所示。

寄生电阻RS，包括了绕线电阻、引脚串联电阻以及磁芯损耗电阻三部分组成，其中绕线电阻与线径、长度、铜线电阻率有关；引脚电阻与引线长短、粗细有关；磁芯损耗电阻与磁芯材料特性有关，显然磁芯损耗电阻还与工作频率有关.寄生电容C主要是绕线圈与圈之间的杂散电容(为PF级)，与绕线工艺有关。
等效导纳

显然：
(1)当角频率ω(频率f)较小时，呈电感性.
(2)当角频率ω等于ω0时，导纳Y虚部为0，呈现电阻性，即发生共振。令导纳Y虚部为0，即可求出共振角频率ω]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IGBT相关知识]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124694684</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124694684</guid><author>azj2019</author><pubDate>Tue, 10 May 2022 18:39:52 +0800</pubDate><description><![CDATA[IGBT相关知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[硬件工程师基本元器件类复习——三极管]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124694536</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124694536</guid><author>azj2019</author><pubDate>Tue, 10 May 2022 18:30:28 +0800</pubDate><description><![CDATA[三极管的基本知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[电路其他基本元器件（蜂鸣器、晶振等）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124603784</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124603784</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 08 May 2022 10:01:37 +0800</pubDate><description><![CDATA[其他基本元器件：
蜂鸣器
晶振
分别论述主要参数、分类（有源、无源）、驱动电路等]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[RLC电阻电容电感基础知识——电容篇]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124360577</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124360577</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sat, 23 Apr 2022 18:54:39 +0800</pubDate><description><![CDATA[描述电容的作用、读数、参数等电容相关知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[MOS管驱动电路设计，如何让MOS管快速开启和关闭？]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124354952</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124354952</guid><author>azj2019</author><pubDate>Fri, 22 Apr 2022 21:03:48 +0800</pubDate><description><![CDATA[MOS管驱动电路设计，如何让MOS管快速开启和关闭？]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[RLC电阻电容电感基础知识——电阻篇]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124333544</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/124333544</guid><author>azj2019</author><pubDate>Fri, 22 Apr 2022 20:56:10 +0800</pubDate><description><![CDATA[描述电阻的作用、读数、参数等电阻相关知识]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[无线烧入器使用前环境配置说明书（第一版）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/115549282</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/115549282</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sat, 12 Jun 2021 14:24:05 +0800</pubDate><description><![CDATA[无线烧入器使用前环境配置说明书 （第一版）
1、下载usbip-win 压缩包
下载链接1：
下载链接2：https://github.com/cezanne/usbip-win （github中点release下载）
下载链接3：请找管理员拿
2、解压到“路径1”
（路径1需要全英文，不可出现中文名称）
例：路径1为：C:\Users\admin\Desktop\usbip-win-0.3.4

3、在解压后的文件夹中找到并运行usbip_test.pfx

4、选择本地计算机-下一步

5、默认-下一步]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[AD使用技巧——如何向AD里面导入图片（PCB打印图片、二维码）教程适用各个版本（17版及以前、18及以后、19、20、21版）（内附脚本文件下载）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/116896653</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/116896653</guid><author>azj2019</author><pubDate>Sun, 16 May 2021 17:25:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[如何向AD里面导入图片
很多同学挑选设计了一些个人LOGO以及图片想导入到AD里面，或者想在PCB中印刷上二维码等图案。苦于缺少方法以及资源，本文详细介绍如何向AD里面导入图片，文末有导入图片所需脚本下载链接！
1.利用电脑自带软件处理图片
（如果本来文件就是位图.bmp文件该步骤请省略）
（1）使用画图3D打开图片

（2）将图片另存为.bmp格式

2.将图片导入到AD软件中（脚本下载在文末）
（1）点击菜单栏的DXP-运行脚本栏目（17版本及以前）
点击右上角的“Serch”栏输入“run”，然后在弹]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[PCB板不同材质区别]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/114319664</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/114319664</guid><author>azj2019</author><pubDate>Wed, 03 Mar 2021 16:00:51 +0800</pubDate><description><![CDATA[PCB板材具体有那些类型？
按档次级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[小论电阻1（电阻的参数）]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/113609437</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/113609437</guid><author>azj2019</author><pubDate>Wed, 03 Feb 2021 15:55:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[小论电阻分4篇文章，此文为第一文。

电阻的主要参数
1.标称阻值
在电阻封装上一般都有写的，用来表示对电流阻碍作用的大小的参数，又称为阻值。阻值越大，对电流的阻碍作用越大。一般用R来表示，单位为Ω。
2.额定功率
电阻的额定功率是指电阻在一定的气压和温度下长期连续工作所允许承受的最大功率。如果电阻上所加电功率超过额定值，电阻就可能被烧毁。一般用P来表示，单位为W。电阻的额定功率，通常有1/8 W（瓦）、1/4 W、1/2 W、1W、2W、3W、4W、5W、10 W等。1/8 W和1/4 W电阻应用较广泛。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[AD原理图右下角Title Block信息实时更新的方法（AD20）多图教程]]></title><link>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/113600972</link><guid>https://blog.csdn.net/azj2019/article/details/113600972</guid><author>azj2019</author><pubDate>Wed, 03 Feb 2021 14:53:21 +0800</pubDate><description><![CDATA[起源
AD在默认的配置下，每次新建的原理图都在右下角有一个Title Block，但是这个Title Block用法有点儿……怎么说呢，我能想到最恰当的形容词就是——脱了裤子放屁，太累了。使用这个Title Block的话，你先需要修改Options &gt; Document Parameters 里对应的参数（Title Block里有的），改到这里时，Title Block里还是空的。后面的操作就绝了，先Place String，再在文本输入的地方输入"=你想要改变的参数名称"，然后你就可以放置字符串]]></description><category></category></item></channel></rss>