数字IC设计流程（1）

数字IC设计流程

大体分类：

1 制定芯片的具体指标（确定项目需求）

芯片功能定位，性能指标，市场等，与同类型芯片功能比较。

1)物理指标

制作工艺，裸片面积，封装等。。。

2)性能指标

速度、功耗

3)功能指标

功能描述，物理接口

2 描述各个模块功能（系统级设计）

验证指标，算法建模，高级语言系统级验证。

3 RTL设计、仿真、验证，硬件原型验证，综合电路（前端设计）

编写代码（verilog），具体功能验证。

4 版图设计、物理验证、后级仿真（后端设计）

版图验证无误后交付厂家生产。

整体流程