MIPI简介(二)——物理层D-PHY

一、物理层

物理层规范了传输介质、电气特性、IO电路、和同步机制。通俗地说,就是指定在MIPI协议的最底层物理层,发送端Tx如何拿到上层编码好的数据、转化成怎样的电信号、并通过多少根/组通道以何种形式发送给接收端Rx等等。

CSI和DSI的物理层由专门的工作组负责制定。在目前公布的协议中有三类基于摄像头的物理层接口,分别是D-PHY、C-PHY和M-PHY。其中最为简单基础、使用最广泛的是D-PHY接口,2009年发布D-PHY 1.0版本。

为了提供更高的接口带宽和更好的通道布局灵活性,CSI-2 v1.3引入了C-PHY接口。C-PHY 1.0是MIPI联盟于2014年9月发布的新物理接口,能够兼容之前的D-PHY v1.2版本。

D-PHY和C-PHY都是串行接口,它们解决了并行的接口的很多问题,比如降低了接口功耗,改善了并行难以扩展的问题。物理层协议除了这两者外还有M-PHY——这是一种高速Serdes接口,异步传输,相较于D-PHY有更少的引脚和更高的信号传输速度,在移动端应用的还没有那么广泛,但在车载领域应用较多,此处暂时不做重点讨论。

二、D-PHY的两种工作模式

D-PHY的最初版本的设计目标是500Mbits/s,D是罗马数字(拉丁文数字)中500,D-PHY由此的命得名。D-PHY是一种高速、低功耗的源同步物理层,由于采用了高功效设计,因此非常适合功耗大的电池供电设备使用。D-PHY里同时包含了有助于实现高功效的高速模块和低功耗模块。载荷数据(图像数据)使用高速模块,控制和状态信息的发送(在照相机/显示器和应用处理器之间)使用的是低功耗模块(利用低频信号)。它具有在单个数据包脉冲中发送高速和低功耗数据的特殊能力。低功耗模块有助于节省功耗,高速模块则有助于实现高清晰度照片质量数据信号要求的较高带宽。

D-PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种传输模式,两种模式使用不同的传输电平和传输机制。

HS模式LP模式
传输模式低压差分信号传输单端信号传输
信号电平100mV ~ 300mV0 ~ 1.2V
传输速度80Mbps ~ 1Gbps(v1.0)或80Mbps ~ 1.5Gbps(v1.1)<10Mbps
功耗

差分信号和单端信号的含义可以参考这篇文章

在HS模式下,使用源同步的传输方式,由主机(Master)设备向从机(Slave)设备提供DDR时钟。使用差分信号传输。

在LP模式下,使用单端信号传输,HS模式下用作差分传输的通道会被拆分成两根独立的信号线。

无论是HS模式还是LP模式,都采用LSB fisrt、MSB last的传输方式。两种模式的结合保证了MIPI总线在需要传输大量数据(如图像)时可以高速传输,而在不需要大数据量传输时又能够减少功耗。

三、通用Lane的结构

Lane的英文原意是“航道”,在这里我们可以理解成两个不同的模块间完成信息运输的通道。

两块使用D-PHY连接的芯片,中间使用差分信号对进行连接,收发端各有一个Lane模块,完成数据收发。Lane模块和中间的连线,共同构成了完整的数据数据传输通道,是整个协议物理层核心。下图就是一个完整的双向数据传输Lane模块(MIPI里称为Universal Lane )的示意图,是D-PHY的基本信息传输单元。

图源MIPI官方文档《MIPI Alliance Specification for D-PHY》
Universal Lane由一对高速收发器(HS-TX、HS-RX)、一对低功耗收发器(LP-TX、LP-RX)、一个低功耗竞争检测器(LP-CD)和Lane的控制逻辑组成。所有收发模块均共用同一对差分线Dp、Dn(在LP模式下,为两根单独的信号线)。整个Lane通过PPI接口(PHY Protocol Interface)与系统的其他部分连接。

双向:Bidirectional
单向:Unidirectional

Universal Lane是支持双向通信的,只需要单向通信的Lane都是在这个基础做一定的简化。在只需单向通信的系统中,如CSI,主机(一般固定为Transmitter)则不需要RX模块,从机(一般固定为Receiver)则不需要TX模块。

此外,即使在双向通信的系统中,Clock Lane的信号也只需要从主机发送到从机,不需要反向传输。当数据由从机发送给主机时,DDR时钟依旧由主机提供。

四、数据Lane的三种操作模式

数据Lane的三种操作模式:

  • Burst Mode:高速模式。
  • Control Mode:低功耗模式下的控制模式。
  • Escape Mode:低功耗模式下的逃避模式。

在正常的操作时,数据通道处于高速模式或者控制模式。
Burst Mode和Escape Mode之间不可以直接来回切换,必须通过Control Mode进行中转,即
Burst Mode ↔ Control Mode ↔ Escape Mode

1. 高速模式(Burst Mode)

高速模式,是HS状态下的模式,用来传输图像。在高速模式下,通道状态是差分的0或者1,也就是线对内Dp比Dn高时,定义为1;Dp比Dn低时,定义为0。此时典型的线上电压为差分200MV。

2. 控制模式(Control mode)

控制模式是LP状态下的一种模式。高电平典型幅值为1.2V,此时Dp和Dn上的信号不是差分信号而是相互独立的。当Dp为1.2V,Dn也为1.2V时,MIPI协议定义状态为LP11;当Dp为1.2V,Dn为0V时,定义状态为LP10,依此类推,控制模式下可以组成LP11,LP10,LP01,LP00四个不同的状态。

MIPI协议规定,将控制模式的4个不同状态组成不同时序,用来代表着将要进入或者退出某种模式。比如LP11-LP01-LP00序列后,进入高速模式。

3. 逃避模式(Escape mode)

逃避模式是数据Lane在LP状态下的一种特殊操作。在这种模式下,可以进入一些额外的功能:LPDT(低功耗数据传输模式), ULPS(超低功耗模式), Trigger。一旦进入Escape mode模式,发送端必须发送1个8-bit的命令来响应请求的动作。

数据Lane进入Escape mode通过LP-11→LP-10→LP-00→LP-01→LP-00

退出Escape mode:LP-10→LP-11

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MIPI 简介及从物理层到协议层和传输介质的测试方法;对于现代的智能手机 对于现代的智能手机 对于现代的智能手机 对于现代的智能手机 对于现代的智能手机 或 PADPADPAD来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机来说,其内部要塞入太多各种不同接口的设 备给手机计和元器件选择带来很大的难度。 计和元器件选择带来很大的难度。 计和元器件选择带来很大的难度。 计和元器件选择带来很大的难度。 计和元器件选择带来很大的难度。 计和元器件选择带来很大的难度。 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 下图是一个智能手机的例子,我们可以看到其内部存储、 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 显示、摄像声音等内部接口都是各不相同的。 即使 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 以摄像头接口来说,不同的模组 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 厂商也可能会使用不同的接口形式, 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。 这给手机厂商设计和选择器件带来了很大的难度。

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