硬件开发设计：PADS中制作锅仔片等异形焊盘

前言

  异形焊盘（Non-Standard Pad）是指形状、尺寸或结构不同于常规圆形、矩形焊盘的特殊焊盘设计。其核心特点是基于实际需求定制的几何形态，以满足电气性能、机械强度、功能、空间布局的特殊要求。

---

提示：以下是本篇文章正文内容

一、操作环境的设置

1.设计单位的设置

  在PADS的封装编辑环境中，进入“工具”选项，在常规选项目录下，将设计环境中的单位设置为“公制”单位

2.覆铜栅格的设置

  进入“工具”选项，在栅格目录下，将铜箔栅格显示大小改小

未修改栅格之前，默认的覆铜效果

修改栅格之后的覆铜效果

\

二、环形锅仔焊盘封装的制作

下面以环形内部焊盘直径大小为1.4mm，外部环形焊盘的宽度为1mm尺寸大小的锅仔焊盘为例：

1.放置焊盘

  首先需先放置两个焊盘，第一个作为锅仔焊盘的内部焊盘，焊盘中心设定为坐标原点，焊盘大小按照上图直径1.4mm设置，另外一个焊盘作为锅仔焊盘的外部焊盘，按照上图环形焊盘宽度尺寸或者更小的尺寸放置，这里我设置的大小为0.5mm

2.放置铜箔

  放置圆形铜箔，尺寸大小为锅仔焊盘的外部直径大小5mm，圆形铜箔所在的层为与前面放置的焊盘默认所在的层（顶层），并选中圆形铜箔移中心移动至与原点重合

3.添加铜箔挖空区域

  放置圆形铜箔挖空区域，尺寸大小为锅仔焊盘的环形内部直径大小3mm

4.将铜箔与铜箔挖空区域闭合

  在封装编辑器空白处，右击调出属性栏，选择 “选择形状”选项，然后通过鼠标左键直径框选刚才放置在一起的圆形覆铜铜箔，以及圆形覆铜挖空区

以上就得到了一个锅仔片按钮的环形覆铜区域了

5.将铜箔与焊盘关联

•   将焊盘2移动到环形覆铜区域上

•   将环形覆铜和焊盘2进行关联：通过鼠标左键选择环形覆铜，然后单击右键调出弹窗进行选择关联， 这里的关联对象，指的就是焊盘2了

在选择关联后，通过鼠标中间滑动放大或缩小，看到显示出焊盘2后，通过鼠标左键点击一下焊盘2，完成覆铜和焊盘的关联

  至此，整个环形覆铜区域的属性都是焊盘2了。

6.锅仔片焊盘后期处理

  以上对锅仔片形状及焊盘封装制作完成，那么还需要做些什么呢，有些刚入门进行产品设计的工程师可能要注意了，锅仔片封装区域内还需要进行净空和开窗处理，原因如下：

   建立净空区，可以防止周边铜箔太靠近焊盘，防止其他信号走线跨过短路，在潮湿环境中，也容易使焊盘与外部铜箔发生短路导致按键失灵，所以净空区这时候就起到了隔离的作用；
   建立开窗区，可以防止PCB在上阻焊油时盖到焊盘上，导出锅仔和按键接触性不良，最终导致按键失灵；

• 添加净空区域
  

• 添加开窗区域

\

  至此，环形锅仔片封装制作完毕。

\

三、缺口焊盘封装的制作

   缺口封装的操作，这里延续以上** `二、环形锅仔焊盘封装的制作中的第4点**之后进行演示

• 在闭合的环形覆铜区域上，再添加一块覆铜挖空区域
  
  

• 在环形覆铜区域与覆铜挖空区域闭合操作，由于闭合操作上面有过演示，这里只简单描述过程： 单击鼠标右键 -> 选择形状->左键选择环形覆铜区域与覆铜挖空区域 -> 右键选择合并 ，效果如下：

\

后面操作延续以上二、环形锅仔焊盘封装的制作中的第5点步骤，将焊盘2移带缺口的环形铜箔上，并将缺口环形铜箔与焊盘进行 关联 即可

\

---

   以上就是在PADS中制作锅仔片和异形焊盘操作演示，篇幅过长，能坚持看到这里的必定都是道中之人，希望能对大家有所帮助。