支持数字设备的“FPC（柔性印刷电路板）”

支持数字设备的“FPC（柔性印刷电路板）”

什么是Flexible Printed Circiut（柔性印刷电路板）（以下称FPC）？ 　　FPC是能够自由弯曲、变形的柔性（柔软）电路配线材料。由于质薄、量轻、可自由弯曲，对设备的小型轻量化、薄型化具有重要作用，同时对扩大设备的设计范围也有很大帮助。此外，由于耐热性优良，可进行使用回流焊接（加热焊接处理）的部件安装。由于可以反复弯曲，是设备可动部分不可或缺的配线材料。利用这些特点，被广泛采用为移动电话和数码相机的内部配线、硬盘驱动器（HDD）和光盘驱动器（CD/DVD）等的可动部配线等。     仅移动电话就有10个以上的部件使用FPC！ 移动电话的高性能化也是对终端部件小型化的永无止境的挑战。为了支持高性能化，实现小型轻量化、高设计性的所有要求，住友电工集团的FPC正发挥重要作用。     住友电工为什么生产FPC？ 　　 FPC是1960年代初美国为实现设备的轻量•小型化而开始开发的主要用于宇宙航空产业的设备配线材料。 　　在美国刚开始开发时，在日本，收音机等的电机和电子设备中使用硬质印刷电路板，因此住友电工开始着手研究带状电线作为新的设备配线材料，，由此拓展开来，开始挑战FPC产品这种终极电线的开发可能性。并于1969年开启日本早期的FPC事业。现在正由住友电工印刷电路株式会社负责生产。   FPC是一个产品一个样的定做品。根据客户的规格要求进行设计。 ■底盘制作 ■曝光 在基板上层压蚀刻保护层，通过照射光，将电路图的型板转印到蚀刻保护层。 ■蚀刻 化学溶解清除电路图型板以外的铜箔层，形成电路。 ■加热压接 将带有热硬化性粘着剂的绝缘膜粘贴到已形成电路的基板上，加热压接。 ■电镀 对暴露的铜箔进行镍、金、焊锡等电镀。也有进行防锈处理以代替电镀的情况。   关于FPC的今后和将来 　　随着电子设备的小型化的快速推进，越加要求FPC实现高密度配线化和高柔软性。 　　本公司将致力于配线的微细化、FPC的薄型化和多层化，以尽快满足市场需求。此外，还要超出FPC生产的范畴，将事业扩大到对FPC的部件组装、以及和外围部件实现一体化的配线模块领域。 　　今后，FPC将利用其特点，作为各种电子设备的配线材料而不断发展。本公司作为综合配线材料制造商，今后将提供各种解决方案。