创龙TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业开发板规格书

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。

TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

开发板简介

基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；

pin to pin兼容AM5708/AM5706，集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；

内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码；

集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎（仅限AM5708），支持OpenGL -ES 2.0；

开发板引出1路RGMII千兆以太网，2路PRU MII百兆网，完美支持EtherCAT等工业现场总线；

支持1路MIPI CSI-2摄像头输入接口，含有2个数据LAN，支持Raspberry Pi Camera V2.1，Digilent Pcam 5C摄像头模块；

支持1路HDMI OUT和1路LCD电阻屏1080P60全高清视频输出；

通过GPMC拓展口引出GPMC总线，可在底板实现与FPGA通信；通过扩展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信号；

具备各1路USB 3.0 HUB、USB 2.0、RS232、RS485，2路CAN等丰富通信接口；

底板引出PCIe 2.0，Gen2 SLOT插槽，支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane；

开发板大小为180mm*130mm，采用工业级精密B2B连接器与核心板相连，保证信号完整性；

提供丰富例程，支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统，确保工业实时任务的执行。

典型运用领域

工业PC&HMI

工业机器人

机器视觉

医疗影像

电力自动化

EtherCAT主/从控制器

工业多协议智能网关

高端数控系统

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

提供详细的DSP+ARM多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

提供基于Qt的图形界面开发教程。

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