在使用计算机的过程中,你可能会碰到各种各样的专业术语,特别是那些英文缩写常让我们不知所云,下面收集了各方面的词组,希望对大家有帮助。
一、港台术语与内地术语之对照
由于港台的计算机发展相对快一些,许多人都去香港或台湾寻找资料,但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同,你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。
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港台术语 内地术语
埠 接口
位元 位
讯号 信号
数码 数字
类比 模拟
高阶 高端
低阶 低端
时脉 时钟
频宽 带宽
光碟 光盘
磁碟 磁盘
硬碟 硬盘
程式 程序
绘图 图形
数位 数字
网路 网络
硬体 硬件
软体 软件
介面 接口
母板 主板
主机板 主板
软碟机 软驱
记忆体 内存
绘图卡 显示卡
监视器 显示器
声效卡 音效卡
解析度 分辨率
相容性 兼容性
数据机 调制解调器
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二、英文术语完全介绍
在每组术语中,我按照英文字母的排列顺序来分类。
1 、 CPU
3DNow! ( 3D no waiting ,无须等待的 3D 处理)
AAM ( AMD Analyst Meeting , AMD 分析家会议)
ABP ( Advanced Branch Prediction ,高级分支预测)
ACG ( Aggressive Clock Gating ,主动时钟选择)
AIS ( Alternate Instruction Set ,交替指令集)
ALAT ( advanced load table ,高级载入表)
ALU ( Arithmetic Logic Unit ,算术逻辑单元)
Aluminum (铝)
AGU ( Address Generation Units ,地址产成单元)
APC ( Advanced Power Control ,高级能源控制)
APIC ( Advanced rogrammable Interrupt Controller ,高级可编程中断控制器)
APS ( Alternate Phase Shifting ,交替相位跳转)
ASB ( Advanced System Buffering ,高级系统缓冲)
ATC ( Advanced Transfer Cache ,高级转移缓存)
ATD ( Assembly Technology Development ,装配技术发展)
BBUL ( Bumpless Build-Up Layer ,内建非凹凸层)
BGA ( Ball Grid Array ,球状网阵排列)
BHT ( branch prediction table ,分支预测表)
Bops ( Billion Operations Per Second , 10 亿操作 / 秒)
BPU ( Branch Processing Unit ,分支处理单元)
BP ( Brach Pediction ,分支预测)
BSP ( Boot Strap Processor ,启动捆绑处理器)
BTAC ( Branch Target Address Calculator ,分支目标寻址计算器)
CBGA (Ceramic Ball Grid Array ,陶瓷球状网阵排列 )
CDIP (Ceramic Dual-In-Line ,陶瓷双重直线 )
Center Processing Unit Utilization ,中央处理器占用率
CFM ( cubic feet per minute ,立方英尺 / 秒)
CMT ( course-grained multithreading ,过程消除多线程)
CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor ,互补金属氧化物半导体)
CMOV ( conditional move instruction ,条件移动指令)
CISC ( Complex Instruction Set Computing ,复杂指令集计算机)
CLK ( Clock Cycle ,时钟周期)
CMP ( on-chip multiprocessor ,片内多重处理)
CMS ( Code Morphing Software ,代码变形软件)
co-CPU ( cooperative CPU ,协处理器)
COB ( Cache on board ,板上集成缓存,做在 CPU 卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))
COD ( Cache on Die ,芯片内核集成缓存)
Copper (铜)
CPGA ( Ceramic Pin Grid Array ,陶瓷针型栅格阵列)
CPI ( cycles per instruction ,周期 / 指令)
CPLD ( Complex Programmable Logic Device ,複雜可程式化邏輯元件)
CPU ( Center Processing Unit ,中央处理器)
CRT ( Cooperative Redundant Threads ,协同多余线程)
CSP ( Chip Scale Package ,芯片比例封装)
CXT ( Chooper eXTend ,增强形 K6-2 内核,即 K6-3 )
Data Forwarding (数据前送)
dB ( decibel ,分贝)
DCLK ( Dot Clock ,点时钟)
DCT ( DRAM Controller , DRAM 控制器)
DDT ( Dynamic Deferred Transaction ,动态延期处理)
Decode (指令解码)
DIB ( Dual Independent Bus ,双重独立总线)
DMT ( Dynamic Multithreading Architecture ,动态多线程结构)
DP ( Dual Processor ,双处理器)
DSM ( Dedicated Stack Manager ,专门堆栈管理)
DSMT ( Dynamic Simultaneous Multithreading ,动态同步多线程)
DST ( Depleted Substrate Transistor ,衰竭型底层晶体管)
DTV ( Dual Threshold Voltage ,双重极限电压)
DUV ( Deep Ultra-Violet ,纵深紫外光)
EBGA ( Enhanced Ball Grid Array ,增强形球状网阵排列)
EBL ( electron beam lithography ,电子束平版印刷)
EC ( Embedded Controller ,嵌入式控制器)
EDEC ( Early Decode ,早期解码)
Embedded Chips (嵌入式)
EPA ( edge pin array ,边缘针脚阵列)
EPF ( Embedded Processor Forum ,嵌入式处理器论坛)
EPL ( electron projection lithography ,电子发射平版印刷)
EPM ( Enhanced Power Management ,增强形能源管理)
EPIC ( explicitly parallel instruction code ,并行指令代码)
EUV ( Extreme Ultra Violet ,紫外光)
EUV ( extreme ultraviolet lithography ,极端紫外平版印刷)
FADD ( Floationg Point Addition ,浮点加)
FBGA ( Fine-Pitch Ball Grid Array ,精细倾斜球状网阵排列)
FBGA ( flipchip BGA ,轻型芯片 BGA )
FC-BGA ( Flip-Chip Ball Grid Array ,反转芯片球形栅格阵列)
FC-PGA ( Flip-Chip Pin Grid Array ,反转芯片针脚栅格阵列)
FDIV ( Floationg Point Divide ,浮点除)
FEMMS : Fast Entry/Exit Multimedia State ,快速进入 / 退出多媒体状态
FFT ( fast Fourier transform ,快速热欧姆转换)
FGM ( Fine-Grained Multithreading ,高级多线程)
FID ( FID : Frequency identify ,频率鉴别号码)
FIFO ( First Input First Output ,先入先出队列)
FISC ( Fast Instruction Set Computer ,快速指令集计算机)
flip-chip (芯片反转)
FLOPs ( Floating Point Operations Per Second ,浮点操作 / 秒)
FMT ( fine-grained multithreading ,纯消除多线程)
FMUL ( Floationg Point Multiplication ,浮点乘)
FPRs ( floating-point registers ,浮点寄存器)
FPU ( Float Point Unit ,浮点运算单元)
FSUB ( Floationg Point Subtraction ,浮点减)
GFD ( Gold finger Device ,金手指超频设备)
GHC ( Global History Counter ,通用历史计数器)
GTL ( Gunning Transceiver Logic ,射电收发逻辑电路)
GVPP ( Generic Visual Perception Processor ,常规视觉处理器)
HL-PBGA: 表面黏著 , 高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT ( Hyper-Threading Technology ,超级线程技术)
Hz ( hertz ,赫兹,频率单位)
IA ( Intel Architecture ,英特尔架构)
IAA ( Intel Application Accelerator ,英特尔应用程序加速器)
ICU ( Instruction Control Unit ,指令控制单元)
ID ( identify ,鉴别号码)
IDF ( Intel Developer Forum ,英特尔开发者论坛)
IEU ( Integer Execution Units ,整数执行单元)
IHS ( Integrated Heat Spreader ,完整热量扩展)
ILP ( Instruction Level Parallelism ,指令级平行运算)
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache ,指令缓存
Instruction Coloring (指令分类)
IOPs ( Integer Operations Per Second ,整数操作 / 秒)
IPC ( Instructions Per Clock Cycle ,指令 / 时钟周期)
ISA ( instruction set architecture ,指令集架构)
ISD ( inbuilt speed-throttling device ,内藏速度控制设备)
ITC ( Instruction Trace Cache ,指令追踪缓存)
ITRS ( International Technology Roadmap for Semiconductors ,国际半导体技术发展蓝图)
KNI ( Katmai New Instructions , Katmai 新指令集,即 SSE )
Latency (潜伏期)
LDT ( Lightning Data Transport ,闪电数据传输总线)
LFU ( Legacy Function Unit ,传统功能单元)
LGA ( land grid array ,接点栅格阵列)
LN2 ( Liquid Nitrogen ,液氮)
Local Interconnect (局域互连)
MAC ( multiply-accumulate ,累积乘法)
mBGA (Micro Ball Grid Array ,微型球状网阵排列 )
nm ( namometer ,十亿分之一米 / 毫微米)
MCA ( machine check architecture ,机器检查体系)
MCU ( Micro-Controller Unit ,微控制器单元)
MCT ( Memory Controller ,内存控制器)
MESI ( Modified, Exclusive, Shared, Invalid :修改、排除、共享、废弃)
MF ( MicroOps Fusion ,微指令合并)
mm ( micron metric ,微米)
MMX ( MultiMedia Extensions ,多媒体扩展指令集)
MMU ( Multimedia Unit ,多媒体单元)
MMU ( Memory Management Unit ,内存管理单元)
MN ( model numbers ,型号数字)
MFLOPS ( Million Floationg Point/Second ,每秒百万个浮点操作)
MHz ( megahertz ,兆赫)
mil ( PCB 或晶片佈局的長度單位, 1 mil = 千分之一英寸)
MIPS ( Million Instruction Per Second ,百万条指令 / 秒)
MOESI ( Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid ,修改、自有、排除、共享或无效)
MOF ( Micro Ops Fusion ,微操作熔合)
Mops ( Million Operations Per Second ,百万次操作 / 秒)
MP ( Multi-Processing ,多重处理器架构)
MPF ( Micro processor Forum ,微处理器论坛)
MPU ( Microprocessor Unit ,微处理器)
MPS ( MultiProcessor Specification ,多重处理器规范)
MSRs ( Model-Specific Registers ,特别模块寄存器)
MSV ( Multiprocessor Specification Version ,多处理器规范版本)
NAOC ( no-account OverClock ,无效超频)
NI ( Non - Intel ,非英特尔)
NOP ( no operation ,非操作指令)
NRE ( Non-Recurring Engineering charge ,非重複性工程費用)
OBGA ( Organic Ball Grid Arral ,有机球状网阵排列)
OCPL ( Off Center Parting Line ,远离中心部分线队列)
OLGA ( Organic Land Grid Array ,有机平面网阵包装)
OoO ( Out of Order ,乱序执行)
OPC ( Optical Proximity Correction ,光学临近修正)
OPGA ( Organic Pin Grid Array ,有机塑料针型栅格阵列)
OPN ( Ordering Part Number ,分类零件号码)
PAT ( Performance Acceleration Technology ,性能加速技术)
PBGA ( Plastic Pin Ball Grid Array ,塑胶球状网阵排列)
PDIP (Plastic Dual-In-Line ,塑料双重直线 )
PDP ( Parallel Data Processing ,并行数据处理)
PGA ( Pin-Grid Array ,引脚网格阵列) , 耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers ,塑料行间芯片运载 )
Post-RISC (加速 RISC ,或后 RISC )
PR ( Performance Rate ,性能比率)
PIB ( Processor In a Box ,盒装处理器)
PM ( Pseudo-Multithreading ,假多线程)
PPGA ( Plastic Pin Grid Array ,塑胶针状网阵封装)
PQFP ( Plastic Quad Flat Package ,塑料方块平面封装)
PSN ( Processor Serial numbers ,处理器序列号)
QFP ( Quad Flat Package ,方块平面封装)
QSPS ( Quick Start Power State ,快速启动能源状态)
RAS ( Return Address Stack ,返回地址堆栈)
RAW ( Read after Write ,写后读)
REE ( Rapid Execution Engine ,快速执行引擎)
Register Contention (抢占寄存器)
Register Pressure (寄存器不足)
Register Renaming (寄存器重命名)
Remark (芯片频率重标识)
Resource contention (资源冲突)
Retirement (指令引退)
RISC ( Reduced Instruction Set Computing ,精简指令集计算机)
ROB ( Re-Order Buffer ,重排序缓冲区)
RSE ( register stack engine ,寄存器堆栈引擎)
RTL ( Register Transfer Level ,暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次)
SC242 ( 242-contact slot connector , 242 脚金手指插槽连接器)
SE ( Special Embedded ,特别嵌入式)
SEC ( Single Edge Connector ,单边连接器)
SECC ( Single Edge Contact Cartridge ,单边接触卡盒)
SEPP ( Single Edge Processor Package ,单边处理器封装)
Shallow-trench isolation (浅槽隔离)
SIMD ( Single Instruction Multiple Data ,单指令多数据流)
SiO2F ( Fluorided Silicon Oxide ,二氧氟化硅)
SMI ( System Management Interrupt ,系统管理中断)
SMM ( System Management Mode ,系统管理模式)
SMP ( Symmetric Multi-Processing ,对称式多重处理架构)
SMT ( Simultaneous multithreading ,同步多线程)
SOI ( Silicon-on-insulator ,绝缘体硅片)
SOIC (Plastic Small Outline ,塑料小型 )
SONC ( System on a chip ,系统集成芯片)
SPGA ( Staggered Pin Grid Array 、交错式针状网阵封装)
SPEC ( System Performance Evaluation Corporation ,系统性能评估测试)
SQRT ( Square Root Calculations ,平方根计算)
SRQ ( System Request Queue ,系统请求队列)
SSE ( Streaming SIMD Extensions ,单一指令多数据流扩展)
SFF ( Small Form Factor ,更小外形格局)
SS ( Special Sizing ,特殊缩放)
SSP ( Slipstream processing ,滑流处理)
SST ( Special Sizing Techniques ,特殊筛分技术)
SSOP (Shrink Plastic Small Outline ,缩短塑料小型 )
STC ( Space Time Computing ,空余时间计算)
Superscalar (超标量体系结构)
TAP ( Test Access Port ,测试存取端口)
TBGA ( Tie Ball Grid Array ,带状球形光栅阵列)
TCP: Tape Carrier Package (薄膜封装) , 发热小
TDP ( Thermal Design Power ,热量设计功率)
Throughput (吞吐量)
TLB ( Translate Look side Buffers ,转换旁视缓冲器)
TLP ( Thread-Level Parallelism ,线程级并行)
TMP ( Threaded Multi-Path ,线程多通道)
TPI ( True Performance Initiative/index ,真实性能为先 / 指标)
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack ,薄型方面平面封装 )
Trc ( Row Cycle Time ,列循环时间)
TrD ( Transistor Density ,晶体管密度)
TSOP ( Thin Small Outline Plastic ,薄型小型塑料)
USWC ( Uncacheabled Speculative Write Combination ,无缓冲随机联合写操作)
VALU ( Vector Arithmetic Logic Unit ,向量算术逻辑单元)
VFSD ( Vertex Frequency Stream Divider ,顶点频率流分隔)
VID ( VID : Voltage identify ,电压鉴别号码)
VLIW ( Very Long Instruction Word ,超长指令字)
VPU ( Vector Permutate Unit ,向量排列单元)
VPU ( vector processing units ,向量处理单元,即处理 MMX 、 SSE 等 SIMD 指令的地方)
VSA ( Virtual System Architecture ,虚拟系统架构)
VTF ( VIA Technical Forum ,威盛技术论坛)
XBar ( Crossbar ,交叉口闩仲载逻辑单元)
XP ( Experience ,体验)
XP ( Extra performance ,额外性能)
XP ( eXtreme Performance ,极速性能)
散热器
TFT ( Tiny Fin Technology ,微型鳍片技术)
2 、主板
3GIO ( Third Generation Input/Output ,第三代输入输出技术)
ACR ( Advanced Communications Riser ,高级通讯升级卡)
ADIMM ( advanced Dual In-line Memory Modules ,高级双重内嵌式内存模块)
AGTL+ ( Assisted Gunning Transceiver Logic ,援助发射接收逻辑电路)
AIMM ( AGP Inline Memory Module , AGP 板上内存升级模块)
AMR ( Audio / Modem Riser ;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)
AHA ( Accelerated Hub Architecture ,加速中心架构)
AOI ( Automatic Optical Inspection ,自动光学检验)
APU ( Audio Processing Unit ,音频处理单元)
ARF ( Asynchronous Receive FIFO ,异步接收先入先出)
ASF ( Alert Standards Forum ,警告标准讨论)
ASK IR ( Amplitude Shift Keyed Infra-Red ,长波形可移动输入红外线)
AT ( Advanced Technology ,先进技术)
ATX ( AT Extend ,扩展型 AT )
BIOS ( Basic Input/Output System ,基本输入 / 输出系统)
CNR ( Communication and Networking Riser ,通讯和网络升级卡)
CSA ( Communication Streaming Architecture ,通讯流架构)
CSE ( Configuration Space Enable ,可分配空间)
COAST ( Cache-on-a-stick ,条状缓存)
DASP ( Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor ,动态适应预测预处理器)
DB: Device Bay ,设备插架
DMI ( Desktop Management Interface ,桌面管理接口)
DOT ( Dynamic Overclocking Technonlogy ,动态超频技术)
DPP ( direct print Protocol ,直接打印协议
DRCG ( Direct Rambus clock generator ,直接 RAMBUS 时钟发生器)
DVMT ( Dynamic Video Memory Technology ,动态视频内存技术)
E ( Economy ,经济,或 Entry-level ,入门级)
EB ( Expansion Bus ,扩展总线)
EFI ( Extensible Firmware Interface ,扩展固件接口)
EHCI ( Enhanced Host Controller Interface ,加强型主机端控制接口)
EISA ( Enhanced Industry Standard Architecture ,增强形工业标准架构)
EMI ( Electromagnetic Interference ,电磁干扰)
ESCD ( Extended System Co