PCB BOM单制作规范

PCB BOM单制作虽然不算是一个技术活，但是对于产品和项目的顺利调试生产也是十分重要的，现在整理一下基本的BOM单设计规范。

1.BOM单需要的标题

常规来说需要器件参数（型号）、器件描述、封装、位号、数量和备注，如果需要交付给采购，还需要物料号、品牌等等。

2.BOM排序规则

2.1 整体顺序

一般按照电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC、接插件、其他的顺序排列所有元器件。

2.2.1 电阻排序方法

电阻内部采用电阻值由小到大排列，特殊电阻需要标记。

2.2.2 电容排序方法

电容内部需要将电容进行分类（叠层电容、钽电容、电解电容等），分类内部采用电值由小到大排列，特殊电容需要标记。

2.2.3 电感排序方法

电感内部需要将电感进行分类（叠层电感、绕线电感、功率电感等），分类内部采用电感值由小到大排列，特殊电感需要标记。

2.2.4 IC排列方法

一般按照位号顺序由小到大排列即可。

2.2.5 接插件

接插件内部需要将接插件进行分类，然后分类内部采用位号由小到大排序。

2.2.6 其他

其他器件也要按照类别分类，然后分类内部采用位号由小到大排序。

最后不要忘记添加表格的标题等信息。