IBM P570+DMX3

最近上线了几套IBM小型机和EMC DMX3的存储，学习了不少东西，包括整个系统的规划，与厂商的沟通，系统测试等等，为自己积累了一些经验。

为什么我们选用IBM的小型机，主要是经过测试，还是IBM的power 5的处理能力最强，而且AIX从易用性和与oracle的配合都非常好。HP的主机我们也考虑过，但是现在HP主推的都是itanium 2的cpu，自己的pa-risc基本上放弃了，处理能力还是比IBM的差一些，而且未来的发展不确定因素太多。SUN的主机主要是CPU处理能力不行。从我们管理的角度还是希望机器选择单一厂商，毕竟维护方便。

存储原来低端的数据库都是EMC的cx300,500,700，后来选用的都是HDS的高端USP系列，中间也买过SUN的9970v，由于HP和SUN都是OEM HDS的产品，所以基本上都是HDS的产品。今年选择EMC的DMX3，主要还是对HDS有一些不满意，虽然EMC的产品更贵。不过EMC在国内的技术力量比较强，而且技术支持的服务也比较好，相比较HDS则太封闭了，很多技术资料都不愿意公开。据说这次EMC和HDS都非常期待系统上线，来一次正面的较量。而IBM的ds8000好像并不象他的主机那么好，相比HDS和EMC还是有差距。

Oracle我们还是采用9206，10g我们觉得还是不够稳定，在实际使用的过程中，10g并没有带给我们非常好的特性，反而有很多bug。我们再等oracle的下一个版本，有可能直接会升级到11g.

系统架构全部是HA双机，RAC基本上不再使用了。我们的系统从单机到dell 6650 RAC，再到现在的小型机+HA，未来还是有可能再回到RAC的架构上，只是目前不需要，原因是管理的成本比较高，RAC的问题也比较多，现在的小型机的性能可以满足性能。HA的代价就是一台机器完全闲置，资源比较浪费，实际我们不会出现这种情况，我们的另一个节点一般会运行2个或者更多的standby数据库，用来作备份，防止数据的误操作等，所以备机并没有浪费。

EMC和HDS的架构非常相似，都是多点冗余的复合式体系结构，共同特点是：磁盘都挂在光纤环路上，有前端卡，后端卡，CPU都集成在卡上，专门的控制内存结构，操作系统以微码固化在硬件中。他们的差异在于：DMX3前端与后端的连接采用直连矩阵，而HDS采用交换结构。DMX3为读写cache全镜像，而HDS为写cache镜像。另外创建raid group也有很大不同，HDS必须是4块或者8块盘做一个raid group，这是固定的。而EMC则是把一块磁盘划分为很多split，比如我们的磁盘被划分为10个split，每个6.1G，split可以镜像到另外一个磁盘，然后在取不同盘上的split组成一个meta输出到主机，就是我们所谓的lun，我们是8个split组成一个48g的meta。而ds8000的架构则有很大不同，他内部实际上是两台p570来管理整个存储，和中低端的存储架构比较相近，只不过p570的处理能力更强一些。后端的磁盘也不是用光纤环路，而是采用交换的结构。

以后再写我们数据库的架构是如何设计的。

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