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為加速下一代大眾化智慧型手機的開發,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE參考設計平台BCM92153,該平台是根據Broadcom的65奈米製程雙核心單晶片HSDPA+EDGE多媒體基頻處理器所開發,據表示,該平台的主要通訊元件皆採用Broadcom自身的晶片。 HEDGE參考設計平台在一顆單晶片上整合了一個具備良好應用、音訊與多媒體處理器能力的HSDPA基頻數據機,以及可提供高達7.2Mbps 3G連結的Category 8 HSDPA數據機。連結技術則包括Broadcom的藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、GPS與FM radio,還有尖端的數位影像處理功能,支援最高320萬畫素的內建數位相機。 整體而言,BCM92153參考設計平台包含BCM2153 3G基頻處理器、BCM59035電源管理單元和包括含HEDGE多媒體手機預設應用的CellAirity 2.0軟體。還整合Broadcom最新一代的藍牙、FM與Wi-Fi元件,以加強語音與多媒體連結。BCM92153參考設計在一個聚合設計上,結合射訊(RF)前端、基頻、高效能多媒體與應用處理功能,不但降低物料成本,也縮小電路印刷版的所需尺寸。 BCM2153基頻處理也整合了Broadcom的M-Stream技術,在收訊中等或較差區域,將大幅改善聲音與資料的傳輸品質。將可減少漏接電話,擴大收訊範圍,改善整體用戶滿意度。 Broadcom還推出一款BCM5325解決方案,在單晶片上結合了藍牙、Wi-Fi與FM radio,只需非常低的電力就能獲得高度的效能,因為它採用了65奈米製程。此外,該設計還包含BCM4750單晶片GPS接收器,可提供優異效能和更低的電耗。 最後,BCM92153加入BCM59035電源管理單元(PMU),提供行動系統所需繁複的電源管理功能,利用二個可編程、高效降壓穩壓器支援動態電壓管理;另外也包括十一個高效能可編程的低壓降穩壓器,一個整合的即時時脈與全方位的電池管理支援。 Broadcom表示,由於3G無線環境持續朝更高速的行動連結演進,市場已經轉採HSDPA以提供尖端的多媒體與通訊功能。隨著手機上面先進的多媒體、即時通訊與其它功能持續普及化,預計智慧手機亦將出現在大眾消費市場上。根據In-Stat市場調查,2011年智慧型手機的銷量將可達3億6千8百萬台。 以往手機製造商必須仰賴多種元件廠商,才能在手機上加入多樣化功能,但需要投入龐大的資源開發平台,以整合多種軟體及不同的元件系統架構。現在Broadcom則突破現有設計限制,推出一個整合設計平台,加快產品上市速度,將推出功能完整的HSDPA手機設計化為可能的任務。 | ||
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