本文详细探讨了STM32F103、STM32F105/107以及STM32F207/217系列的差异，包括CAN接口数量、Flash和SRAM容量、主频以及USB支持。特别地，提到STM32F103RG在工作温度和内存使用上的注意事项，指出KEIL编译后程序内存分布，并举例说明不同数组定义如何影响RAM使用，强调在程序开发中合理分配资源的重要性。
举例:STM32 F 103 C 8 T 6
"F"那一位指的是产品类型，现在似乎只有通用型即"F"
"103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备，103 = 增强型，105或107 = 互联型
"C"那位指的是引脚数目，T=36脚，C=48脚，R=64脚，V=100脚，Z = 144脚
"8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K(RAM=10K)，8=64K(RAM=20K)，B=128K(RAM=20K)，C=256K(RAM=48K)，D=384K(RAM=64K)，E=512K(RAM=64K)，F=768K(RAM=96K)，G=1024K(RAM=96K)
"T"那位指的是封装方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64
"F"那一位指的是产品类型，现在似乎只有通用型即"F"
"103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备，103 = 增强型，105或107 = 互联型
"C"那位指的是引脚数目，T=36脚，C=48脚，R=64脚，V=100脚，Z = 144脚
"8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K(RAM=10K)，8=64K(RAM=20K)，B=128K(RAM=20K)，C=256K(RAM=48K)，D=384K(RAM=64K)，E=512K(RAM=64K)，F=768K(RAM=96K)，G=1024K(RAM=96K)
"T"那位指的是封装方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64
"6"那位指的是温度范围，6=-40~85摄氏度，7=-40~105摄氏度
除了基本功能外，下面是主要区别：
STM32F103资源：一路CAN2.0B，最大1MBFlash、96KB SRAM，，72MHZ主频，SDIO
STM32F105/107：两路CAN2.0B，最大256KBFlash、64KB SRAM，，72MHZ主频，一路USB2.0 OTG
STM32F207/217与F205/215：
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